双面板生产流程和品质计划NF-DQA-01L

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1、东阳(博罗)电子有限公司文件修订记录表格编号:N-ISO-19A文件名称:双面品质计划文件编号:NF-DQA-01版本修订内容生效日期A新制订1997-11-6B修改V-CUT,E-TEST工序中担查方式,删除QA钻孔精度检测项目,新增加1998-1-2设备巡查项目C修改丝网QE,FIXTURE组,绿白油,E-TEST其他项目及指导书1998-4-23D修改工模QE报表及E-TEST,QA报表,新增加湿绿油Prod检查报表19887-7E修订版面格式内容及各工序的品质记录、检验方式和标题,新增加生产流1999-10-10程表F全面修订版面格式及内容2000-7-2G全面修订内容2

2、000-11-1H删除灯箱IPQC抽查项目2000-12-2I删除执漏、镀金手指工序项目2001-6-2J增加干菲林条款内容2001-10-12K修订第一、二条款内容2003-3-28L本次修订一条款内容2004-6-15NIPPONPRODUCTSCO.,LTD东阳产品有限公司NIPPONCIRCUITSLTD.东阳电路板厂东阳(博罗)电子有限公司修订说明本次修订第一条款内容TITLE:标题:双面品质计划CONFIRMEDBY确认QA经理:Prod经理:ME经理:APPROVEDBY审核营运总监:INSTRUCTIONNo指导书编号:NF-DQA-01PREPAREBY制定:Q

3、A主管REV版本LPAGE页号1/8EffectiveDate生效日期流程QA按《流程稽查作业指导书》(NF-QA-33)稽查IPQC按《干油、干菲林检查指导书》(NF、DQC-08)进行检查流程QA按《流程稽查作业指导书》(NF-QA-23)1.In-ProcessQA,FAapproval2.PHYLabMicrosectionInsp3.X-Ray机,检测Ni/Au厚度4.Micro-Section检测Sn厚度5.PHYlab检测Sn板孔壁铜厚FAApproval,In-processQAIPQC按《电镀、蚀板检查作业指导书》(NF-DQA-10)检验ProdQCInspe

4、ction退铅锡StrippingTinLead流程QAIn-processQA按《流程稽查作业指导书》(NF-QA-23)钻房IPQC按《钻孔检查指导书》(NF-DQC-06)检查化验室QE---背光测试频率1H/次PHYLabQE---BackLightInspectiontest流程QA按《流程稽查作业指导书》(NF-QA-23)IPQC按《开料检查作业指导书》(NF-QA-31)做FA及抽查蚀板CuEtching电镀锡,电镍金Plating执漏100%TouchUP100%线路、干菲林Imaging,DryFilm沉铜PlatingThroughHole电脑钻孔CNCDr

5、illing开料BoardCutting一、生产流程表NIPPONPRODUCTSCO.,LTD东阳产品有限公司NIPPONCIRCUITSLTD.东阳电路板厂东阳(博罗)电子有限公司InstructionNo.指导书编号:NF-DQA-01REV版本:LPAGE页号:8/8流程QA按《流程稽查作业指导书》(NF-QA-23)稽查FAIn-processQAAuditApproalIPQC按《湿菲林作业指导书》(NF-DQAC-19)检验ProdSelf-checkFAApprovalIn-ProcessByQAIPQC按《绿油油检查指导书》(NF-DQA-13)检验绿油,湿菲林

6、SolderMask,WetFilm白字ComponentMarking流程QA按《流程稽查作业指导书》(NF-QA-23)稽查IPQC按《喷锡检查指导书》检验PHYLabQEMicrosectionInsp抗氧化板,不经过喷锡工序EntekPCBdonotgothroughtheHALprocess流程QA按《流程稽查作业指导书》(NF-QA-23)稽查ProdSelf-checkFA,ApprovaLIn-ProcessByQA喷锡HAL锣板,啤板RoutingPunchingV-槽切割V-CUT斜边加工Beveling流程QA,FAApproval流程QAFAApprova

7、l,In-processQA最后检查FinalQC100%Check包装Packing出货Shipment出货前检查Pre-shipmentAuditLotSamplingCheck开路/短路测试100%E-TEST100%Check抗氧化EntekFAApprovalIPQA按《抗氧化生产线产品检查指导书》检查(NF-SQA-19)NIPPONPRODUCTSCO.,LTD东阳产品有限公司NIPPONCIRCUITSLTD.东阳电路板厂东阳(博罗)电子有限公司Instructi

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