硬件设计规范(草案)

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1、硬件设计规范（草案）目录概述-----------------------------------------------------------------------------------------------11.项目准备---------------------------------------------------------------------------------------21.1方案确定-------------------------------------------------------------------------------------

2、21.2具体准备-------------------------------------------------------------------------------------22.原理图设计------------------------------------------------------------------------------------33.PCB设计---------------------------------------------------------------------------------------43.1设计中的一般性问题---

3、----------------------------------------------------------------43.1.1建立元器件封装库-----------------------------------------------------------------43.1.2确定PCB的层数-------------------------------------------------------------------43.1.3元件的导入和布局----------------------------------------------------------

4、-------73.1.4设计规则和限制--------------------------------------------------------------------73.1.5扇出设计-----------------------------------------------------------------------------73.1.6手动布线以及关键信号的处理--------------------------------------------------83.1.7自动布线------------------------------------------

5、-----------------------------------83.1.8布线的整理--------------------------------------------------------------------------93.1.9电路板的外观-----------------------------------------------------------------------93.1.10机壳设计---------------------------------------------------------------------------93.2布线中

6、关于电磁兼容性的特别考虑-------------------------------------------------103.2.1发射带宽-----------------------------------------------------------------------------113.2.2PCB寄生参数----------------------------------------------------------------------113.2.3电流路经----------------------------------------------------

7、-------------------------123.2.4两种形式的EMI-------------------------------------------------------------------123.2.5电路板设计中控制EMI的技术-------------------------------------------------133.2.6器件的位置、布线和布局-----------------------------