FPC行业名词及术语介绍

FPC行业名词及术语介绍

ID:38786778

大小:48.50 KB

页数:8页

时间:2019-06-19

FPC行业名词及术语介绍_第1页
FPC行业名词及术语介绍_第2页
FPC行业名词及术语介绍_第3页
FPC行业名词及术语介绍_第4页
FPC行业名词及术语介绍_第5页
资源描述:

《FPC行业名词及术语介绍》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、FPC行業名詞及朮語介紹A  AccelerateAging——加速老化,使用人工的方法,加速正常的老化过程。  AcceptanceQualityLevel(AQL)——一批产品中最大可以接受的缺陷数目,通常用于抽样计划。  AcceptanceTest——用来测定产品可以接受的试验,由客户与供应商之间决定。  AccessHole——在多层线路板连续层上的一系列孔,这些孔的中心在同一个位置,而且通到线路板的一个表面。  AnnularRing——是指保围孔周围的导体部分。  Artwork——用于生产“Artwo

2、rkMaster”“productionMaster”,有精确比例的菲林。  ArtworkMaster——通常是有精确比例的菲林,其按1:1的图案用于生产“ProductionMaster”。  B  BackLight——背光法,是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法,其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄,再利用树脂半透明的原理,从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗,一旦铜壁有破洞时,则必有光点出现而被观察到,并可放大摄影存证,称为背光法

3、,但只能看到半个孔。  BaseMaterial——绝缘材料,线路在上面形成。(可以是刚性或柔性,或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。)。  BaseMaterialthickness——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。  BlandVia——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。  Blister——离层的一种形式,它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。  Boardthickness是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。  BondingLayer——结合层,指多层板之胶片层

4、。  C  C-StagedResin——处于固化最后状态的树脂。  Chamfer(drill)——钻咀柄尾部的角。  CharacteristicImpendence——特性阻抗,平行导线结构对交流电流的阻力,通常出现在高速电流上,而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。  Circuit——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。  CircuitCard——见“PrintedBoard”。  CircuitryLayer——线路板中,含有导线包括接地面,电压面的层。  CircumferentialS

5、eparation——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。  Creak——裂痕,在线路板中常指铜箔或通孔之镀层,在遭遇热应力的考验时,常出现各层次的部分或全部断裂。  Crease——皱褶,在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。DateCode——周期代码,用来表明产品生产的时间。DDelamination——基材中层间的分离,基材与铜箔之间的分离,或线路板中所有的平面之间的分离。  DeliveredPanel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便,在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。  Dent

6、——导电铜箔的表面凹陷,它不会明显的影响到导铜箔的厚度。  DesignspacingofConductive——线路之间的描绘距离,或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。  Desmear——除污,从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。  Dewetting——缩锡,在融化的锡在导体表面时,由于表面的张力,导致锡面的不平整,有的地方厚,有的地方薄,但是不会导致铜面露出。  DimensionedHole——指线路板上的一些孔,其位置已经由其使用尺寸确定,不用和栅格尺寸一致。  Double-SidePri

7、ntedBoard——双面板。  Drillbodylength——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。  E  Eyelet——铆眼,是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉,当线路板上发现某一通孔断裂时,即可加装上这种铆眼,不但可以维持导电的功能,亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严,使得铆眼的使用越来越少。  F  FiberExposure——纤维暴露,是指基材表面当受到外来的机械摩擦,化学反应等攻击后,可能失去其外表所覆盖的树脂层,露出底材的玻璃布,称为纤维暴露,位于孔壁处则称为纤维突出。 

8、 FiducialMark——基准记号,在板面上为了下游的组装,方便其视觉辅助系统作业起见,常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“,以协助放置机的定位。  Flair——第一面外形变形,刃角变形,在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分,其第一面之外缘变宽使刃角变形,是因钻咀不当地翻磨所造成,属于钻咀的次要缺点。 

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。