气体用专业技术

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1、气体用专业技术一、概述QA(qualityassure):是一个质量控制过程,保证后期的QC工作能够顺利、及时的完成．  包括:①焊道      ②规范        ③美观        QC(qualitycheck):检查管路的质量是否符合业主的规范.包括:①正确性检查  ②安全性检查    ③品质性检查二、QA作业1.    焊道是否标准(氧化、渗透度、均匀、错位、凹凸、偏焊……)2.    是否按图施工(Source位置、管材、接头)3.    焊道是否刷干净4.    管路是否垂直5.    倍弯是否符规6.    support是否

2、得当,panel管夹、螺丝是否安装得当7.    标签是否粘帖正确、整齐三、QC作业(一)图面确认核对Layout图与现场管路气源stick、T.O.V编号、panel数量、Tiein点是否相符．(二)正确性检查寻找合适的PN2接入管路源点，如果机台端对应点有气体则说明管路配置正确．注意：１．PN2量要大    ２．通气之SUSTUBE管要保持洁净．３．源点人员与机台端人员保持通讯顺畅.  （三）安全性检查  由于晶圆制造过程中使用各种Toxic、Flammable、Corrosive、Inert等气体，这些气体一但发生外漏将会危及现场人员的生命

3、和损坏价值昂贵的设备，所以要对气体管路进行安全性测试，特别是焊道与接口处。方式：A：保压测漏        B：HE测漏    A：保压  往待测管路中灌入较高压力的制程氮气来检查焊道&接头能否承受高压而不外漏。程序：①准备合适的接头、SUSTUBE、工具及无自漏无误差之RECORDERA：保压  往待测管路中灌入较高压力的制程氮气来检查焊道&接头能否承受高压而不外漏。程序：①准备合适的接头、SUSTUBE、工具及无自漏无误差之RECORDER②就近寻找合适之PN2③连接气源、待测管路、RECORDER④CAP出口端，打开Panel上DiaV、R

4、EG，使待测管路形成一个密闭之回路⑤打开气源灌入120-130psi气体，关闭气源。⑥目视RECORDER约十分钟，如有外漏则找出原因解决之。⑦保压规定之时间后如无外漏则取出保压纸，填写LD，形式如下：  ID：START：  DATE：          STOP：  DATE： TIME：           TIME： PRESSURE：            PRESSURE：GAS：TESTEDBY：注意：①RECORDER接入位置为上游端，防止REG、CV的单向性影响最终准确度。②并联或串联管路时尽量使用VCR接头。③如发生外漏,不准

5、用SNOOP检查specialgas接头&焊道。④灌气时应徐徐开阀，防止表针打坏。⑤所灌气体压力应小于保压计最高允许值。⑥管路应脱离其主系统，防止倒灌之情形发生。B：HE测漏由于氦气分子具有小、活跃、不易吸附、无危害等特点，所以用氦气来作为测漏的气体。将待测管路抽至高真空状态，当达到业主要求之漏率时，用氦气喷在焊道或接口上，若氦机显示无上升反映，则测漏完成。反之则进行排除问题。程序：①寻找合适之电源供测漏仪使用②连接待测管路与氦机。③POWERON暖机直至数据显示STANDBY。④自抽确认机器无外漏。⑤管路抽至1.0*10-9sccm/s以下后进

6、行喷氦气动作。⑥如有外漏则通知现场监工进行实时处理，而后再次确认该处无外漏。⑦STOP→VENT→离线注意：①所测之并联管路不宜过多,否则会增加测漏时间和发生误判漏点的情形.②考虑到CV、REG的单向性,应该把氦机置于管路下游端．③测漏完成后应静机5分钟后再移机．④喷氦气时按照由近而远、由上而下的原则.⑤视管路粗细、长远，每喷一口焊道应等待一段时间后再喷下一口焊道.⑥喷氦气时气量尽可能小.⑦当两焊道很近而无法判断时应借助PV手套包裹后进行确认.⑧当氦机功率很大而波登压力表较精密时应把压力表拆下后进行检漏动作.⑨当管路Tie  In后，机台都要Pu

7、mp  Down，采用Negativepressure方式来最后确认整个供气系统的密闭性能。通常受MFC影响，Pump  Down需一天一夜或更长时间，有时因时间不够长而误判我们管路有漏，故有此情形应当找设备厂商协调解决。⑩PE（入口端压力）单位是mbar。例如：PE=3.7*10-3mbar,意思就是入口端压力为0.0037mbar，这个数据越近于0越准确。所以此数据通常抽至-3。⑾送过HE的管路或含油份等杂质的管路应经过长时间的吹扫后进行氦检。(四)品质性检验气体管路的品质要求就是管内含particle数量、水份值、氧份值符合标准，否则会直接

8、影响到产品的良率。种类：1、particle  test    2、oxygen  test    3、moisture  testA: