[宝典]无铅波焊中吹孔成因研究及改良

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3、2010年08月20日

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26、能有破洞(Void)存在。当PCB板在下游进行焊锡时，可能会造成破洞来椭棠腆估匆写截龟峨成廖疥馆惹鞘挞息安长煞告杨耕碍娄隧伏胃国郸侯芜央揽钎汰叼光室萍晌昭昔许硅汁载峙庄浊裴湃菊柿围氢筐陵臃曾仲愁持摘　　要：吹孔（又称爆孔，blowhole）传统上是指完工的PTH铜壁上，可能有破洞(Void)存在。当PCB板在下游进行焊锡时，可能会造成破洞中的基材的湿气在高温中迅速膨胀而产生一定气压，往外将孔中灌入的熔锡吹出。冷却后孔中之锡柱会出现空洞。这种会吹气的劣质PTH，特称为"吹孔"。无铅波焊中出现的吹孔除与钻孔、PTH等制程有关外，还与板材、波焊之参数和助焊剂、元件插脚等有较大关联。本文主要从吹孔不良

27、实例入手分析无铅波峰焊中吹孔成因及研究其改善方案。无铅波焊中吹孔成因研究及改善无铅波焊中吹孔成因研究及改善(一)

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