《晶体管培训资料》PPT课件

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1、三极管知识讲座佛山市蓝箭电子有限公司刘晓荣一、三极管结构原理及符号三极管由两个PN结构成，PN结是由两种不同导电类型半导体材料组成，即P型材料(POSITIVE，导电载流子为空穴)和N型材料(NEGATIVE，导电载流子为电子)。三极管按极性分NPN和PNP型：二、晶体管命名方法：国内命名方法：3DG1815-Y第一部分用阿拉伯字表示器件的电极数目2：表示二极管；3：表示三极管第二部分表示器件的材料和极性A：PNP锗；B：NPN锗；C：PNP硅；D：NPN硅；E：化合物材料第三部分表示器件的类型G：高频小功率

2、；D：低频大功率；A：高频大功率；K：开关管；X：低频小功率大于等于1W为大功率管，小于1W为小功率管，功率不是很大，封装比较大为中功率管第四部分用阿拉伯字表示序号（型号）第五部分表示器件的规格（放大档次）国外命名方法（如日本工业标准（JIS）规定命名）：2SC1815-Y第一部分用数字表示类型或有效电极数1：表示二极管；2：表示三极管第二部分“S”表示日本电子工业协会（EIAJ）注册产品第三部分用字母表示器件的极性及类型A：PNP高频；B：PNP低频；C：NPN高频；D：NPN低频；J：P沟道场效应管；K：

3、N沟道场效应管第四部分用数字表示在日本电子工业协会登记的顺序号第五部分表示器件的规格（放大档次）例如：BF420例如：2N3904三、晶体管的封装形式各种封装形式对照表国际JEDEC标准欧美标准日本EIAJ标准ROHM标准PHILIPS标准TOSHIBA其它备注TO-92SOT-54SC-43TO-92直插式TO-92SSC-72SPT直插式TO-126SOT-32直插式TO-202AASOT-128BSC-53直插式TO-220FNSOT-186ASC-67(接近）TO-220FN2-10R1A直插式TO-

4、220FPSOT-186SC-67TO-220FP2-10L1A直插式TO-220ABSOT-78SC-46直插式TO-251SC-64直插式TO-252SOT-428SC-63CPT3D-PAK片式3脚TO-236ABSOT-23SST3片式3脚TO-236SOT-346SC-59SMT3MPAK片式3脚TO-243SOT-89SC-62MPT3UPAK片式3脚SOT-143RSC-61B片式4脚SOT-223SC-73片式4脚SOT-323SC-70UMT3CMPAK片式3脚SOT-353SC-88AUM

5、T5片式5脚SOT-363SC-88UMT6片式6脚SOT-416SC-75AEMT3SMPAK片式3脚SC-74ASMT5片式5脚SOT-457SC-74SMT6SSOT6片式6脚SOT-490SC-89片式3脚常见封装形式四、晶体管的结构和制造工艺管芯框架内引线（金丝或铝丝）塑封料晶体管的四大零部件和原材料：双极型三极管管芯结构示意图制造工艺（双极型）1、前工序衬底制备（多晶硅溶解+掺杂拉单晶、磨、切、抛等）外延氧化基区光刻基区扩散发射区光刻发射区扩散引线孔光刻蒸铝反刻铝合金淀积钝化膜刻蚀压焊孔减薄背面金

6、属化2、后工序划片粘片压焊塑封冲筋上锡分离测试打印编带包装划片粘片压焊塑封冲筋上锡分离测试打印编带包装划片粘片压焊塑封冲筋上锡分离测试打印编带包装划片粘片压焊塑封冲筋上锡分离测试打印编带包装划片粘片压焊塑封冲筋上锡分离测试打印编带包装划片粘片压焊塑封冲筋上锡分离测试打印编带包装划片粘片压焊塑封冲筋上锡分离测试打印编带包装划片粘片压焊塑封冲筋上锡分离测试打印编带包装划片粘片压焊塑封冲筋上锡分离测试打印编带包装划片粘片压焊塑封冲筋上锡分离测试打印编带包装划片粘片压焊塑封冲筋上锡分离测试打印编带包装五、电参数和测试

7、仪器介绍PC指集电极最大允许耗散功率，使用时不能超过此功率，IC指集电极允许最大直流电流IB指基极允许最大直流电流Tj结温度，指PN结温度VCEO（集电极—发射极击穿电压）基极开路，C、E之间的反向击穿电压。VCBO（集电极—基极击穿电压）发射极开路，C、B之间的反向击穿电压。VEBO（发射极—基极击穿电压）集电极开路，E、B之间的反向击穿电压。HFE(共发射极正向电流传输比)：在共发射极电路中，输出电压保持不变时，直流输出电流与直流输入电流之比。ICBO（集电极—基极截止电流）：当发射极开路时，在规定的集电

8、极—基极电压下，流过集电极—基极结的反向电流。IEBO（发射极—基极截止电流）：当集电极开路时，在规定的发射极—基极电压下，流过发射极—基极结的反向电流。VCE（SAT）（集电极—发射极饱和压降）：晶体管工作于饱和区时，在规定的基极电流和集电极电流下，集电极端子与发射极端子之间的电压VBE（SAT）（基极—发射极饱和压降）：晶体管工作于饱和区时，在规定的基极电流和集电极电流下，基极端子与发射极端子之