《软性线路板讲座》PPT课件

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1、軟性線路板講座讲师:凡许强深圳市宇众环保科技有限公司网址:www.szyzhb.com邮箱:yzhb@szyzhb.com本次講座主要內容有:一、軟性板基材二、單面軟板流程三、雙面軟板流程四、現時流行軟板流程軟性板基材軟性板用的覆銅板有兩種:有粘結層和無粘結層,其基本結構如下:一、有粘結層覆銅板:1、銅箔:銅箔有壓延銅箔(RA)和電解銅箔(ED)。壓延銅箔是采用厚的銅板多次重復壓延而成,銅微粒形成水平軸狀結晶,延展率為6—27%,延展性、抗彎曲性能優於電解銅箔。電解銅箔是采用電鍍方法形成,其銅微粒結晶狀態呈垂直針狀,在蝕刻時易形成垂直的線條邊緣,有利於精細導線制作,延展率為4—20%

2、。銅箔厚度有18微米、35微米;一般密度的軟性板,采用35微米壓延銅箔;高密度的軟性板采用18微米、12微米壓延銅箔或更薄的銅箔(如鋁載銅箔厚度只有5微米)銅箔粘結層基材銅箔基材2、粘結層粘結層常用材料的是Epoxy或Acrylic。Epoxy膨脹系數低於Acrylic數倍,但可撓性比Acrylic差。Acrylic易吸潮,熱膨脹系數高達450―600PPM,耐鹼性方面較差。撓性板通常采用Acrylic作粘結層。粘結層厚度為0.5―2mil3、基材:基材材料主要有PI、PET。PI厚度為0.5―5mil,具有優異耐高溫性能(250℃以上),短時間內能耐400℃以上高溫),介電強度高,

3、電性能和機械性能極佳,耐氣候性和耐藥品性好,在強鹼性條件下會膨脹。應用於軍事硬件和要求高的商用設備。PET厚度為1―5mil,具有優秀的擴拉強度等機械性和電氣特性,良好耐水性和吸濕後的尺寸穩定性,但受熱收縮性大,耐熱性欠佳。由於熔點低(250℃),不適合高溫焊錫。廣泛應用於汽車儀表、照相機、打印機等。二、無粘結層覆銅板:無粘結層覆銅板是在撓性基材上利用濺鍍法、塗布法、熱壓法制造的一種軟性板覆銅板。無粘結層覆銅板與有粘結層覆銅板相比厚度更薄、質量更輕、撓曲性和阻燃性更好,以及長時間可靠性、尺寸穩定性、耐熱性、耐化學腐蝕性。主要應用於高檔電子產品。單面板流程簡介開料→鑽孔→化學前處理→D

4、/F→蝕板→COVERLAY→電(沉)鎳金/電鉛錫→零件油→ETEST→補強→成型一、開料:用切床將覆銅板、COVERLAY加工成所需的尺寸。二、鑽孔:鑽孔(按客戶要求在基材上鑽出相應之導通孔及上件孔.定位孔等.)由於軟性板、COVERLAY軟和薄,故鑽孔比較難。鑽咀的轉速和進給是最重要的參數,進給太慢時,溫度急劇上升產生大量鑽污;而進給太快則容易造成斷鑽咀、粘結層和介質層的撕裂和釘頭。1)主要參數:a)鑽咀轉速:18---100KRPMb)鑽咀進給:8---50mm/sc)鑽咀大小:≧Φ0.3mmd)疊板塊數:按實際板厚度而定.本公司一般6塊/疊e)吸風量:3.8----4.2ba

5、r2)鑽孔蓋板及墊板示意圖:鋁片基材墊板目前鑽孔存在的問題:1)被2)釘頭3)膠絲三、化學前處理:作用:軟板沉銅、D/F、壓板、COVERLAY前處理,清除板面氧化物、油污,以及形成微觀粗糙板面,代替磨板工序。流程:除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→水洗→防氧化→水洗→水洗→強風吹干→熱風吹干主要參數:速度:單面板D/F前及雙面板沉銅前:0.7-1.0m/min其它工序:1.5-2.0m/min壓力:8-12PSI軟板化學前處理操作:用藍膠紙將軟板粘在硬板邊,利用硬板將軟板帶過化學前處理機。(如圖所示)四、D/F:流程:單面板化學前處理→轆板→真空壓合→曝光→沖板雙面板A化前處理參數:項

6、目工作壓力工作溫度(℃)行板速度(m/min)除油板厚0.4mm以上壓力為18-22PSI板厚0.4mm以下壓力為8-12PS45-50單面板D/F前0.7-1.0m/min,雙面板1.5-2.0m/min微蝕25±5防氧化常溫烘干70B轆板參數:項目菲林GPM-215FX-940FX-540設定溫度(℃)110110110行板溫度(℃)110110110速度(m/min)0.8-1.20.8-1.20.8-1.2壓力(PSI)105-120105-120105-120C、真空壓合參數:溫度:40-60℃真空壓合時間:55-65SEC預壓時間:5-8SEC壓力:6BAR以上D、曝光參

7、數:曝光能量以21級曝光尺控制,范圍為7-11級:線寬、線隙小於10C使用7-8級;線寬、線隙10-15C使用8-9級;線寬、線隙15-30C使用9-10級;線寬、線隙30C以上使用10-11級。E、顯影參數:藥液溫度:30±2℃壓力:藥缸上下噴咀壓力:10±2PSI;水洗壓力:10±2PSI水洗流量:10-12L/min吸水轆水洗流量:5L/min顯影點:45-65%速度:以顯影點決定沖板速各工序的作用:A、化學前處理:清除板面氧化物、油污,以及形成微觀

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