电装工艺工作任重道远

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1、电装工艺工作任重道远陈正浩中国电子科技集团公司第十研究所序言本文是2010年笔者为CETC所作的《现代电子装联工艺管理模式顶层策划》其中的一部分，其中部分内容2008年已经在CETC组织的《电装工艺管理与实践》培训班上进行演讲。电装工艺（电子装联技术）是一个系统工程，笔者在“用创新精神做好电装工艺工作”一文中曾提出“理念创新、思路创新、技术创新和管理创新”的概念，在这四个创新中最薄弱的是管理创新，其原因是理念落后。管理创新上的滞后已经影响到技术创新，这已经是业内有识之士的共识。长期以来，伴随着整个制造业的不受重视，无论是中央事业单位、国企或民企的电子研究所、电子工厂或各相关电子公司从事电

2、装工艺的工艺人员，都多多少少存在着不同程度的困惑，普遍感到虽然说电装工艺（电子装联技术）在电子产品的全生命周期中不可或缺，但由于历史的和现实的种种原因，工艺工作普遍不受重视，在这些电子研究所、电子工厂或各相关电子公司内处于打入“冷宫”或处于冷淡的角色。本文从分析“现代电子产品需要什么样的电装工艺人员”着手，提出电装工艺的任务，电装工艺人员的配备及分工，电装工艺人员的基本素质要求，电子装联人才结构和人员素质的现状和高素质电子装联人才的培养；进而宏观的提出“如何做好产品电装工艺工作”的建议，包括如何做好产品电装工艺总体方案论证？如何做好产品电装工艺设计？如何进行电子装联新工艺、新技术试验和电

3、装工艺实施；并就工艺工作如何“困境”提出了三剂“药方”：第一剂：建立健全电路可制造性设计，要求电路设计人员必须严格按规范进行设计；第二剂：创建适合企业科研生产特点的“CAPP模块化装配工艺流程卡”；第三剂：花大力气开展电子装联先进制造技术研究。最后寄语年轻一代工艺人员一定要自尊自强，不卑不亢、落落大方，努力强化自己。一.现代电子产品需要什么样的电装工艺人员1.电装工艺的任务1）产品方案论证在产品方案论证中，电装工艺师参加产品的全部方案论证，依据产品的战术技术指标提出产品工艺方案和质量保证大纲；向电路设计人员介绍国内外、尤其是电子装联技术的成果，提出电路设计中的电子装联工艺要求及确保产品战

4、术技术指标的最佳电子装联工艺方案；向主管领导提出实施1电子装联工艺方案的试验项目、实施途径、需要增加的设备和基础设施以及该产品应注意的电子装联特点。电装工艺师参加产品全部方案论证是实行产品可制造性设计的首要前提。2）电装工艺设计电装工艺设计的主要任务是进行电路设计的可制造性审查，编制、设计产品的工艺文件，并在电路设计和结构设计向工艺输出三维设计数据时应用先进设计软件设计整机和单元线扎图。3）电装工艺新技术试验（包括产品新工艺、新技术、新材料、新设备试验和电子装联先进制造技术研究）根据近、远期产品的要求、所使用的元器件特点，开展电子装联先进制造技术预先研究，编写电装工艺规范。电装工艺新技术

5、、新技术、新材料、新设备是确保产品小型化、多功能化、轻量化及高可靠性的主要技术保障手段。根据产品的电磁兼容要求开展计算机布线试验，包括屏蔽接地、抗干扰、电磁兼容、导线应用设计等。电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备试验是确保产品工艺文件得以实施的必不可少的手段，产品工艺文件是实施电子装联工艺新技术的平台。4）工艺实施电装工艺实施的主要任务是指导和监督电装工艺文件的实施，解决生产中的技术问题，在反复实践的基础上不断完善工艺文件，使工艺文件更具有可操作性。需要特别指出的是传统工艺的基本理念是“串行工程”：“设计怎么定，工艺就怎么做”，或者说“设计决定做什么,工艺决定怎么做”。现代工艺的基本

6、理念是“并行工程”：在电子产品的设计中，工艺要求电路设计和结构设计按照能够适应先进制造技术的要求进行设计。2.电装工艺人员的配备及分工几十年来电路设计变了什么？电路方框图变了没有？基本原理变了没有？没有！几十年来变化最大、发展最快的是电路所构成的元器件及其电路基板。过去一个电路单元、一个模块甚至一台分机，现在用一个器件，例如一个高集成的QFP或BGA再加上少量的外围电路即可取代；我们电子设备的功能大幅度扩展，然而体积恰大幅度缩小，可靠性大幅度提高，其核心不是电路设计先进了，而是使用了高密度微小型元器件以及支撑高密度微小型元器件组装焊接的电子装联技术。以微波电路为例，在五、六十年代是波导，

7、六、七十年代是同轴腔体，八十年代以后至今是微2带线，今后是什么？是以MCM为技术基础的LTCC，是电子装联的一个分支—微组装技术。我们现在的电路设计人员在做什么？电路设计人员的回答是：大量的工作是做环境试验，是做产品的可靠性试验，说穿了是器件在高低温环境下的可靠性试验。与电路设计相比，电装工艺人员从事的电子装联技术是当前最具生命力，发展最为迅速的一门高科技技术，是一门电路、工艺、结构、组件、器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程学科。