银包铜粉的制备及其性能

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1、万方数据第28卷第9期2009年9月电子元件与材料ELECTRONICCOMPoNENTSANDMATERIALSV01．28No．9Sep．2009银包铜粉的制备及其性能唐元勋，孟淑媛，吴海斌(广东风华高新科技股份有限公司，广东肇庆526020)摘要：采用置换法还原络合银离子，在铜粉颗粒表面沉积金属银。着重研究了还原剂、络合剂和分散剂种类和用量等制备条件对包覆效果的影响；分析了银包覆程度及银一铜结合强度及复合粉体的抗氧化性．实验表明：银包铜粉体在w(银)为5．00％一18．00％时，与普通铜粉相比，氧化温度可提高40～140℃，具有良好

2、的抗氧化性。关键词：银包铜粉；银包覆程度；银一铜结合强度doi：10．39690．issn．1001—2028．2009．09．018中图分类号：TM241文献标识码：A文章编号：1001．2028(2009)09．0066．031h·■1·●n●●1’上，reoarationa11dorooertiesoISlIVer-C0atedCODDerDowderTANGYuanxun，MENGShuyuan。WUHaibin(GuangdongFenghuaAdvancedTechnologyHoldingCo．，Ltd，Zhaoqing52

3、6020．GuangdongProvince，China)Abstract：SilvercomplexionwasreducedtOsilvercoatedonpaxticlesurfaceofcopperpowder．Preparationconditionsincludingspeciesanddosageofcomplexingagent，reducingagentanddispersantwerestudied．Coverageextentofsilver,bondingintensityofsilver-copperandoxi

4、dationresistancepropertywereanalysed．Theresultsshowthatoxidationresistancepropertyisimproved，andtheoxidationtemperatureofsilver-coatedcopperpowderassilvermassfractionis5．00％一18．00％canbeincreasedby40—140℃comparedwithordinarycopperpowder．Keywords：silver-coatedcopperpowder；c

5、overageextentofsilver；bondingintensityofsilver-copper银粉是电子浆料广泛使用的导电填料，但是相对贱金属而言价格仍然昂贵：铜价格低，电热性能仅次于银，但容易氧化形成一层绝缘的氧化膜，稳定性和可靠性欠佳，因此大大降低了其实用程度。银包铜粉是在铜粉表面包覆一层银微粒，以提高铜的抗氧化稳定性和导电性，并降低成本。银包铜粉在电子浆料工业如导电胶、聚合物浆料，导电、导静电涂料等以及电磁屏蔽、非导电性物质表面改性等工业，具有广阔的市场前景【I~3J，技术关键在于降低粉体整体银含量从而降低材料成本，同时

6、提高表面银包覆比例，形成接近全包型复合粉，获得最佳抗氧化性。银包铜粉制备方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法【4】，前三种方法在液相中将银离子还原为银包覆在铜粉表面，低温即能进行，工艺简单，银含量可控，因此应用较为广泛，但需对铜粉进行酸洗、敏化等预处理。笔者以铜粉自身为还原剂，无须酸洗、敏化，直接通过置换法在铜粉表面包覆银粉，银含量可根据需要调整：同时分析了银铜比例及银包覆程度、银一铜结合强度及复合粉体的抗氧化性，该复合粉体应用于聚合物浆料，导电性能良好。l实验1．1主要材料与设备材料：化学纯的硝酸银、水合联氨、抗

7、坏血酸、氨水、柠檬酸铵、酒石酸钠和油酸钠；去离子水，自制超细铜粉(平均粒径3“m)。设备：荷兰菲力浦XL30&DX--450扫描电子显微镜；德国耐驰STA409综合热分析仪；日本理学D／max2200X射线衍射仪；KQ一100DB型数控超声波清洗器。1．2银包铜粉的制备将20g超细铜粉加入到去离子水中，滴加氨水收稿日期：2009—04-05通讯作者：唐元勋作者简介：唐元勋(1978一)，男，湖南华容人．工程师，主要从事金J幔粉体的研究开发．E-mail：tyxklq@126．com．万方数据第28卷第9期唐元勋等：银包铜粉的制备及其性能6

8、7以络合除去粉体表面的氧化铜，再加入适量的油酸钠，搅拌分散10rain，得到均匀悬浮液。称取硝酸银溶于去离子水，添加络合剂配成银液，在10-30min内将银液滴加到铜粉悬浮液中，反应完成后过滤