PCB焊点工艺要求

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1、生产工序典型工艺产品名称版本补焊文件名称焊点标准编号图9：太少图10：合适图11：太多图1：连焊图2：半焊图3：虚焊图4：针眼图5：毛刺图6：拉尖图7：包焊图8：脱焊气泡一、对焊点的基本要求：1、具有良好的导电性与强度：即焊锡与被焊金属物面相互扩散形成合金层，条件是要有足够的焊接时间（1—2秒，焊点越大时间越长）及合适的温度。2、焊锡量要适当：过少则机械强度低，易造成虚焊或脱焊；过多则浪费焊锡，并易造成堆锡或包焊（掩盖焊接缺陷）。3、焊点表面应有良好的光泽，表面光滑、清洁，无毛刺及拉尖、无空隙、无气泡及针眼（引脚有虚焊）、无焦块或污垢(烙铁头要清洁)。二、不良焊点图示

2、：三、焊锡量的图示：更改标记数量更改单号签名日期拟制第1页共2页审核批准生产工序典型工艺产品名称版本补焊文件名称焊点标准编号图12：直脚焊点尺寸图13：弯脚焊点尺寸WHθWHθ四、焊点的尺寸图示：五、各种元件焊点的尺寸要求：元件名称引脚直径φ（mm）焊盘直径φ（mm）焊点高度H（mm）焊点宽度W（mm）焊锡角度θ（度）备注机插元件≤0.62.2-2.5≥0.52.2-2.545≥θ≥20见图13手插小元件≤0.62.2-2.5≥0.62.2-2.545≥θ≥20见图12中等体积元件≤0.82.5-3.5≥0.82.5-3.560≥θ≥20见图12大体积元件、中大插座0

3、.8以上3.0以上≥1.53.5以上60≥θ≥30见图12卧式双排脚IC≤0.61.2×3≥0.51.2×345≥θ≥20见图12说明：1、焊锡角度θ包括浸润角及焊点上锡量，浸润角是焊锡较少时焊锡与被焊物产生浸润现象时在焊盘边缘焊锡的角度，该角度越小浸润越好（浸润好即焊接牢固）；但角度太小，上锡量也少，因此在浸润良好的情况下，要求上锡量合适，因此焊锡角度θ有一定的范围，不是越大越好，也不是越小越好。2、打铆钉的焊点经波峰焊后除有明显的虚焊、漏焊、半边焊等焊接疵点外，只要焊锡与铆钉孔相平，就不要进行补焊。补焊铆钉焊点时焊接时间要短，以免熔锡顺着铆钉孔上淌下去，造成板面堆

4、锡或短路现象。更改标记数量更改单号签名日期拟制第2页共2页审核批准