FPC 工 艺 流 程

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1、FPC工藝流程(基本流程)單一銅(基本)流程﹕自動裁剪→CNC鑽孔→耐酸印刷→貼膜→露光→顯像→蝕刻→研磨→假貼→熱壓(傳統壓快壓)→B烘→NC鑽孔(研磨)→光澤錫鉛電鍍金→網印→手對裁→測試→加工→沖制→檢包→抽包單面板(基本)流程﹕自動裁剪→CNC鑽孔→貼膜→露光→顯像→蝕刻→研磨→假貼→熱壓(傳統壓快壓)→B烘→NC鑽孔(研磨)→光澤錫鉛電鍍金→網印→手對裁→測試→加工→沖制→檢包→抽包雙面板(基本)流程﹕自動裁剪→CNC鑽孔→鍍銅(PTH)黑孔→貼膜→露光→顯像→蝕刻→研磨→假貼→熱壓(傳統壓快壓)→B烘→NC鑽孔(研磨)→光澤錫鉛電鍍金→網印→手對裁→測試→加工→沖制→

2、檢包→抽包FPC生產流程一﹑裁剪﹕(Shearing)1﹑材料正確性﹕依據工作指示及檢驗標准卡&工令單確認材料,是否正確。2﹑裁剪尺寸正確性﹕依材料工令單確認裁剪尺寸是否正確。3﹑垂直性﹕用角度規測量裁剪后的垂直性﹐其垂直度為90+/-2°¡M4﹑外觀﹕材料表面不可有污點﹑折痕﹑氧化等不良。二﹑CNC鑽孔(ComputerNumericalControl)1﹑孔位與孔數:依對孔片確認孔位與孔數是否正確。2﹑鑽孔品質﹕用放大鏡觀察﹐孔不可有翹銅﹑毛邊等不良。3﹑疊放張數﹕由於材料性質不一樣﹐厚度也不一樣﹐故其疊板張數也不同﹐可參照CNC的SOP卡進行檢驗。(組板打弁鑽孔退弁)三﹑P.T.H(Pl

3、atedThroughHole)原理﹕通過化學沉銅的方式﹐在孔壁周圍沉積一層較薄的化學銅﹐然後通過鍍銅的方式增加到正常的厚度。1﹑表面品質﹕觀察銅箔表面是否色澤均勻﹐不可有指紋﹑手印。2﹑孔壁檢驗﹕用放大鏡檢驗孔壁化學銅是否完全附著3﹐流程﹕整孔槽水洗2微蝕水洗2酸洗水洗2預浸(活化槽)水洗2還原水洗1沉銅水洗2四﹑鍍銅(粉紅色)1﹑孔壁檢驗﹕用放大鏡檢驗孔壁鍍銅是否完全附著。2﹑附著性﹕於板邊任一處約2.54*2.54平方米面積以刀片從橫軸各割10條﹐再以3M膠帶以垂直90度拉起不可有脫落。3﹑外觀﹕有可有燒焦﹑脫皮﹑顆粒狀﹑花斑等外觀不良。4﹑鍍銅厚度﹕平均厚度依SIP卡上標註的厚進行切片

4、測量﹐有特殊要求的需依據單一機種的SIP卡進行切片的測量。五﹑貼膜(Dry-filmLaminate)1﹑材料正確性﹕貼膜前需確認干膜厚度﹑寬度是否與工單上一致。2﹑外觀﹕貼膜后表面不可有氣泡﹑雜質﹑皺折等﹐否則在露光﹑顯像后會造成線路斷線﹑凸缺角等不良狀況。3﹑貼膜機臺之溫度﹑壓力﹑傳動速度的管控﹕溫度及壓力會影響到貼膜后是否會有氣泡的產生﹐傳動速度則會影響貼膜后是否會有皺折。因此管控好這些參數可有效管控產品品質。4﹑另外﹐貼膜后需停留至少15分鐘再進行露光﹐待干膜冷確﹐否則會造成露光附著不良。干膜﹕(DryFilm)成藍色﹐分上層﹐下層﹐主膜三層。上層是透明的玻璃紙﹐下層是半透明部分起分隔

5、作用﹐主膜是用來顯像的﹐感光作用。貼膜后15分鐘後才可以露光。干膜怕鹼不怕酸六﹑露光(Eposure)1﹑底片檢查﹕底片上無雜質﹑斷線﹑針孔﹐否則在露光后線路會有缺角﹐凸角。2﹑底片正確性﹕底片需依工令單指示使用正確。露光後15分鐘才可顯像七﹑顯像(Develop)1﹑表面外觀﹕表面不可有干膜殘留及水滴殘留。2﹑線寬檢驗﹕顯像后干膜線寬與底片線寬須在+/-0.5mm以內3﹐註意點﹕1﹐碳酸鈉濃度10+-2g/L2﹐顯像溫度26-25度3﹐顯像速度4﹐噴嘴壓力﹐上噴1.6-1.8kg/cm2下噴1.8-2.2kg/cm2線路密的面朝下﹐線路簡單的面朝上。八﹑蝕刻剝膜(EtchingStripp

6、ing)1﹑外觀﹕表面不可有干膜殘留﹑殘銅﹑污點﹑基材變色或銅皮翹起。2﹑線寬﹕用100倍放大鏡檢驗線寬﹐線寬的標准依工令單或工作指示及檢驗標准卡。3﹐原理﹕Cu+Cucl22Cucl2Cucl+HCL+H2O22Cucl2+2H2O(再生)剝膜﹕用氫氧化鈉(NaOH)4﹐目的﹕使線路成形九﹑假貼(CoverlayAssembly)1﹑coverlay的檢驗﹕coverlay在貼合前須進行除塵﹐裸露與鑽孔位置需完全正確。2﹑作業性﹕如產品后續鍍層處理為電鍍金或錫鉛﹐則在板邊需留電鍍邊。3﹑銅箔檢驗﹕待貼保護膜的銅箔需檢驗是否有氧化﹑雜質﹑皺折等不良。4﹑貼合的正確性﹕依銅箔及保護膜上的方向孔進

7、行貼合﹐並依CA孔進行對位﹐以確保貼合后的正確性及准確性。5﹐保護膜的功用﹕1﹐絕緣2﹐保護線路十﹑熱壓(Lamination)1﹑壓合條件﹕壓合條件須依熱壓卡標註的要求進行設定。2﹑壓合后品質﹕壓合后需檢驗是否有氣泡﹑壓傷及雜質等﹐並對壓合輔材進行定時的擦拭。以免輔材雜質造成產品固定壓傷。熱壓﹕分傳統壓和快壓十一﹑光澤錫鉛(Plating)1﹑正確性﹕依工令單的標示進行正確的鍍層處理。2﹑厚度控