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1、Lecture1.2Lecture1.2VLSITestingProcessVLSITestingProcessandEquipmentandEquipment°动机Motivation°测试类型TypesofTesting°测试规范和计划TestSpecificationsandPlan°测试编程TestProgramming°测试数据分析TestDataAnalysis°自动测试设备（ATE）AutomaticTestEquipment°参数测试ParametricTesting°小结Summary23May2008VLSITest:Bushnell-Agrawal/L
2、ecture21动机动机MotivationMotivation°需要了解自动测试设备(ATE)技术°Influenceswhattestsarepossible°在数字高频或模拟领域,存在严重的模拟局限性;°需要了解数字逻辑、存储器和模拟测试在SOC技术方面的能力.°需要了解参数测试°用于设定时间和保持时间的测量;°用于计算V,V,V,V,t,t,t,I,I,ILIHOLOHrfdOLOHI,IILIH23May2008VLSITest:Bushnell-Agrawal/Lecture22测试类型测试类型TypesofTestingTypesofTesting°验证测试（
3、特征化测试或设计检查）Verificationtesting,characterizationtesting,ordesigndebug°验证设计的正确性和测试程序的正确性–通常要求°修正设计°制造测试Manufacturingtesting°为了检测参数故障和随机缺陷,所有制造芯片的工厂测试°验收测试Acceptancetesting(incominginspection)°为了确保质量,用户(消费者)测试购买的器件23May2008VLSITest:Bushnell-Agrawal/Lecture23测试原理测试原理TestingPrincipleTestingPrin
4、ciple23May2008VLSITest:Bushnell-Agrawal/Lecture24自动测试设备自动测试设备组成组成°组成:°Powerful计算机;°Powerful32-bit(DSP)进行模拟测试;°测试程序(TestProgram，用高级语言写)在计算机上运行;°探针头(ProbeHead实际上接触裸片或封装的芯片进行故障检测实验)°探针卡或薄膜探针(ProbeCardorMembraneProbe，包含电子学测量芯片引腿和压点信号)23May2008VLSITest:Bushnell-Agrawal/Lecture25验证测试验证测试Verifica
5、tionVerificationTestingTesting°昂贵的°组成:°扫描电子显微镜（ElectronMicroscope）测试°缺陷灯光检查°电子束（Electronbeam）测试°人工智能(专家系统)方法°重复的功能测试23May2008VLSITest:Bushnell-Agrawal/Lecture26特征化测试特征化测试CharacterizationTestCharacterizationTest°最坏情况测试Worst-casetest°通过/失效芯片的选择测试°选择芯片的统计意义采样°两个以上环境变量组合的重复测试°绘制Schmooplot°诊断和纠
6、正设计错误°为了提高成品率,改善设计和工艺,遍历整个芯片的生产°周期.23May2008VLSITest:Bushnell-Agrawal/Lecture27ShmooShmooPPlotlot23May2008VLSITest:Bushnell-Agrawal/Lecture28制造测试制造测试ManufacturingTestManufacturingTest°确定制造的芯片是否满足规范要求°必须具有高的模型故障覆盖率（%）°必须最小化测试时间(控制价格)°不需要故障诊断°测试芯片上的每个器件°在工作速度下测试或厂商要求的速度下测试23May2008VLSITest:B
7、ushnell-Agrawal/Lecture29老化和应力测试老化和应力测试Burn-inorStressTestBurn-inorStressTest°处理:°使芯片在高温&过压下,进行产品测试。°俘获Catches:°早期失效情况–工作很短时间就失效的芯片–在芯片销售给用户之前,实际上就应该挑选出来.°反常失效–与可靠的器件有相同的失效机理的。23May2008VLSITest:Bushnell-Agrawal/Lecture210入库检查入库检查IncomingInspectionIncomingInspe
