贴片元件手工焊接方法(图)

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1、高山流水fengzhaoqun@hotmail.com费用低廉的SMD焊接指南如何以少予$50的费用来焊接大多数SMD封装ColinO'Flynn,may.2003目录•SMD焊接介绍•设备•封装•焊接•拆焊•其他SMD技巧•结论无论从哪个角度看,你都可能发现自己必须去焊接SMD封装(表面安装器件).无须担忧,这比看起来要容易得多!一段时间以后,你会为项目里使用表面安装器件而高兴,而不得不焊接通孔器件会令你groan.本文将引领你理解焊接从简单的两脚器件到更为复杂的TQFP的焊接过程.别着急,所需设备

2、非常简单,其中的一些已经在你的手头(比如焊接台).设备部件代号说明MSDS连接数据表链接大约价格.(USD)(点击即为购买的连接)带小配件的温控烙铁任意NANA$150-$500小镊子任意带小顶端NANA$2-$2028AWG(.38mm)焊锡Kester23-6337-8806MSDS数据表$18.08松香焊膏RMA186笔Kester83-1000-0186MSDS数据表$3.70松香焊膏951免清洗笔Kester83-1000-0951MSDS数据表$3.697.6mm宽免清洗焊锡丝Chemtr

3、onics60-1-5MSDS数据表$2.92放大镜或寸镜任意NANA$1-$50对于焊接台,至少要能调到350C(660F).焊接时实际使用在330到340C(630to640),但有时更高温度非常有用.不要使用功率过大的,有时你需要较低温度如270C(520F).Likely你可能已经有了其中之一,如果有温度控制和温度显示就根理想了.工作时确保手头上有一个湿焊接海绵.烙铁的尖端,最小的是最好的.我手头上的烙铁尖端非常小,但很脏(我未用海面清洗它).要清洗它,将它从烙铁台上高山流水fengzhaoq

4、un@hotmail.com拆下来,安装在钻孔机里(钻床最容易)并且慢速旋转它.首先我用砂纸来清除材料的最硬层.一旦它变得相当光亮,我对其最顶端稍稍再次修成形.不要太疯狂,你不必将顶部弄得那样尖锐!这将草草画过板子用于热传输的区域也不多了.最后小心使用钢棉花,擦拭全部顶端,使之光滑.最后给顶端上锡.重要:这种非常粗糙的清洁会移除尖端的抗氧化涂层(大多数有).移除涂层将有效地破坏了顶端.如果你非常小心地进行,可能还能工作.首先你因该使用钢棉,它比砂纸攻击性要小.我的情况是,我弄了一些塑料熔到尖部,钢棉花

5、就不好用了,所以我使用砂纸.如果你能看见尖部的铜,明显地,你清除得太过火了.镊子在整个SAD焊接过程中非常重要.使你免除麻烦,不去药房.Nicesmallpointswillbeuseful,ormaybehavingafewdifferentonesaswell.使用推荐得细焊锡可使焊接过程变得容易一些.如果使用粗焊锡能出现焊锡桥.虽然处理起来不难,但如果一开始就没有,就更容易了.使用细焊锡我能轻易焊接64TQFP封装而没有短路桥接现象.焊膏非常非常之重要.从笔里流出,使得上焊膏非常容易.笔的寿命为

6、2年,所以短时内它们好用.标号越低的焊膏活性越强.焊膏活性增加,焊接就跟容易,阻止焊锡桥的能力越强.如果活性足够强你必须清除板上焊膏,否则它会经常粘住板子.RMA186焊膏阻值焊锡桥非常好,但却不需要清除.有些场合需要你清除,可以使用擦拭酒精及刷子.免清洗951专用于无需清洗.如果你需要高阻抗或高灵敏的板子,可能必须清洗它.951不能阻止焊锡桥.随后会做详细讨论.去焊丝(注意:在材料清单里去焊丝(soder-wick)是正确德拼写,thatisthenamebrand)有助于你清除旧焊盘上的焊锡,清除

7、焊接点过量的焊锡,清除焊锡桥.材料清单里的是5英尺一卷,你也可购买长一点的(如25feet).推荐的小去焊丝对通孔安装器件不是太好,但对于SMD器件,它加热起来非常快一点点焊膏就有助于清.设备已经大致看过了,我们来看看SMD封装.封装高山流水fengzhaoqun@hotmail.com封装有许多不同的种类.这个网站提供了带有图形的各种封装的一个概览.封装-2脚SMD电阻电阻的封装非常标准.常常是端上带有焊接连接的小矩形.上面标有阻值,例如472,就是4700ohms.就是简单地添加最后一位所示的个数

8、的0's.给出几个例子如下:电阻上的标记按Ohm记的阻值4724700221220499149904021402010021000010010注意1%精度的电阻有4个数字位,其有效位更多.大多数的电阻封装上有阻值标记(不像电容那样).电阻的封装常常标记为1206,0603,0805,orawholehostofotherones.封装尺寸和编号的关系直截了当:封装电阻长度(inch)电阻宽度(inch)06030.060.0308050.080.0512

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