开启LED照明产品发光降热新时代

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1、开启LED照明产品发光降热新时代更新时间：2014-2-11资讯：关于高功率LED封装的高效散热技术史上最奇葩巴士设计：全LED车身导热界面材料介绍及在LED灯具上的应用LED温度特性的测试大功率LED散热封装技术研究新型LED灯散热性研究LED灯变身无线网络的“阿拉丁神灯”LED照明植入LI-FI，有灯就有网络！关于高功率LED封装的高效散热技术仿真帮助Philips解决环境光源电视技术的散热挑战问答：伺服电机的LED灯是绿的,但电机不动，可能是什么故障？怎么解决？1)故障原因：一个或多个方向的电机禁止动作。处理方法：检查+INHIBIT和–INHIBIT端口。2)故障原因：命

2、令信号不是对驱动器信号地的。处理方法：将命令信号地和驱动器信号地相连。上电后，伺服驱动器的LED灯不亮，可能是什么故障？故障原因：供电电压太低，小于最小电压值要求。处理方法：检查并提高供电电压。当伺服电机转动时，LED灯保持红灯，可能是什么原因？原因:过压、欠压、短路、过热、驱动器禁止、HALL无效。处理办法：依次检查各种原因，针对发现的原因分别解决。用Flotherm做LED灯散热的研究的疑惑？做毕业设计做了好久，一直都在用Flotherm做大功率ＬＥＤ灯散热的研究。但是每次算出来的结果与实际都有很大的差距。阅读了很多文献发现左ＬＥＤ散热分析的大多使用的是ANSYS，用FLot

3、herm很少。而且在论坛里面我发现各位前辈用Flotherm大多是用于系统级的设备做散热分析。是不是flotherm适用于系统级的设备散热啊？对于像LED器件这种体积比较小的器件是不是会存在偏差？这个问题困扰了好久了，一直都没有突破性的进展，马上就要毕业了，很是着急。不知道该不该换软件。软件主要是看你怎么用。Flotherm有天生的弱点-直角六面体网格。如果几何外型是奇形怪状且属于重要特征，那我会建议你改用其他软件，或是Flotherm用更细致的网格。任何的Level都存在实验与仿真的偏差，不是只有PackageLevel，SystemLevel也会有。多做几次实验比对，应该可以

4、修正你的Model。尽管LED灯亮，为什么CPU31xC不能从缺省地址124和125读取完整输入？对于下列型号的CPU，请检查24V电压是否接入引脚1。LED由输入电流控制。引脚1上的24V电压需要做进一步处理。313C(6ES7313-5BE0.-0AB0),313C-2DP(6ES7313-6CE0.-0AB0),313C-2PTP(6ES7313-6BE0.-0AB0),314C-2DP(6ES7314-6CF0.-0AB0),314C-2PTP(6ES7314-6BF0.-0AB0)大功率led用的铝基板在icepak中用什么来建模可以先建一个厚度一致的铝块，再建一个薄板

5、，厚度大概0.1左右，导热系数可以根据所选铝基板的不同进行设定！LED的灯需不需要散热？LED在工作时，会有80%左右的电能转化成了热能，20%的电能转化为光能，LED散热器就是来给LED散热用的，因为LED芯片在工作时，他本身的环境温度与出光率成反比关系的，温度越高，出光率越低，当温度达到LED芯片最高使用温度时，LED会坏掉。温度对LED的寿命，光衰，色温偏移都有直接关系，所以LED散热器就是用来给LED散热用的。目前最好的LED散热器是深圳吉丰科技出的一款鳍片式的，也是最新的产品，以后一定是取代车铝和压铸。鳍片式它充分利用空间面积与空气对流、用的是高导热铝型材，还有一点外观

6、漂亮非常精致。目前仿制这种产品也越来越多，做工比较粗糙铝材较差。白光LED通信技术有什么优势？(1)没有辐射，对人体健康不构成危害(2)应用白光LED的高能量，使得信号的覆盖范围广(3)LED具有较高发射功率高。(4)无需无线电频谱证。(5)无电磁干扰。(6)白光LED辐射光为非相干光，光谱较宽、发散角大。(7)LED单体体积小，易于安装。(8)使用寿命长，能耗少，低压供电更安全。(9)白光LED响应时间短。在LED路灯中，热管的参数设置为多少合适EFD里有定义热管的选项，好像是设置热阻的，而不是导热系数LED散热仿真到底要不要辐射散热led自身尺寸太小考虑辐射没有意义,实际是需

7、要考虑辐射的,实际设计建议功率不是很大的情况下可以把辐射划归到设计余量中去LED灯体灰色氧化,材质为6063辐射系数大概能设多少呢!没有那么高，一般0.5-0.6就可以了LED的封装热阻是怎么计算的，自己测试要怎么样设计实验呢？要测量，仪器还是有的。比如T3STER请教大功率LED仿流明封装怎么建模？首先搞清自己的LED散热重点在哪个层面：是芯片级还是散热器设计,如果是前者，需要对LED的封装进行详细考虑,但如果是后者，可以将LEDCHIP用Blokck代替，给出总的热能heat