微细与超微细加工技术

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1、第三章先进制造工艺技术第六节微细与超微细加工技术一、概述微细加工——通常指1mm以下微细尺寸零件的加工，其加工误差为0.1μm～10μm。超微细加工——通常指1μm以下超微细尺寸零件的加工，其加工误差为0.01μm～0.1μm。精度表示方法——一般尺寸加工，其精度用误差尺寸与加工尺寸比值表示；微细加工，其精度用误差尺寸绝对值表示。“加工单位”——去除一块材料的大小，对于微细加工，加工单位可以到分子级或原子级。微切削机理——切削在晶粒内进行，切削力要超过晶体内分子、原子间的结合力，单位面积切削阻力急剧增大。热流动加工（火焰，高频，

2、热射线，激光）压铸，挤压，喷射，浇注微离子流动加工热表面流动粘滞性流动摩擦流动变形加工(流动加工)化学镀，气相镀（电镀，电铸）氧化，氮化（阳极氧化）（真空）蒸镀，晶体增长，分子束外延烧结，掺杂，渗碳，（侵镀，熔化镀）溅射沉积，离子沉积（离子镀）离子溅射注入加工化学(电化学)附着化学(电化学)结合热附着扩散(熔化)结合物理结合注入结合加工(附着加工)车削，铣削，钻削，磨削蚀刻，化学抛光，机械化学抛光电解加工，电解抛光电子束加工，激光加工，热射线加工扩散去除加工，熔化去除加工离子束溅射去除加工，等离子体加工机械去除化学分解电解蒸发扩

3、散与熔化溅射分离加工(去除加工)加工方法加工机理微细与超微细加工机理与加工方法◆主要采用铣、钻和车三种形式，可加工平面、内腔、孔和外圆表面。◆刀具：多用单晶金刚石车刀、铣刀。铣刀的回转半径（可小到5μm）靠刀尖相对于回转轴线的偏移来得到。当刀具回转时，刀具的切削刃形成一个圆锥形的切削面。单晶金刚石铣刀刀头形状二、微细机械加工微小位移机构，微量移动应可小至几十个纳米。高灵敏的伺服进给系统。要求低摩擦的传动系统和导轨支承系统，以及高跟踪精度的伺服系统。高的定位精度和重复定位精度，高平稳性的进给运动。低热变形结构设计。刀具的稳固夹持和

4、高的安装精度。高的主轴转速及动平衡。稳固的床身构件并隔绝外界的振动干扰。具有刀具破损检测的监控系统。◆微细机械加工设备◆FANUCROBOnanoUi型微型超精密加工机床机床有X、Z、C、B四个轴，在B轴回转工作台上增加A轴转台后，可实现5轴控制，数控系统的最小设定单位为1nm。可进行车、铣、磨和电火花加工。旋转轴采用编码器半闭环控制，直线轴则采用激光全息式全闭环控制。为了降低伺服系统的摩擦，导轨、丝杠螺母副以及伺服电机转子的推力轴承和径向轴承均采用气体静压结构。FANUC微型超精密加工机床载流导体：◎逆压电材料（如压电陶瓷PZ

5、T）——电场作用引起晶体内正负电荷重心位移（极化位移），导致晶体发生形变。◎磁致伸缩材料（如某些强磁材料）——磁场作用引起晶体发生应变。◆直接线性驱动（直线电机驱动）工作原理：载流导体在电场（或磁场）作用下产生微小形变，并转化为微位移。特点：◎结构简单，运行可靠，传动效率高。◎进给量可调，进给速度范围宽，加速度大。◎行程不受限制。◎运动精度高。◎技术复杂。电磁驱动装置（直线电机）工作原理逆压电元件电磁铁1电磁铁2逆压电元件电磁铁1电磁铁2电磁铁2去掉励磁，松开逆压电元件电磁铁1电磁铁2逆压电元件加励磁电压，伸长Δ逆压电元件电磁铁

6、1电磁铁2电磁铁2加励磁，夹紧电磁铁1去掉励磁，松开逆压电元件电磁铁1电磁铁2逆压电元件去掉励磁电压，恢复原长，电磁铁1移动Δ逆压电元件电磁铁1电磁铁2电磁铁加励磁，夹紧ΔΔ直线电机驱动定位平台(YOKOGAWA公司）直线驱动与伺服电机驱动比较直线驱动与伺服电机驱动比较性能伺服电机＋滚珠丝杠直线驱动定位精度(μm/300mm)5～100.5～1.0重复定位精度(μm)±2～±5±0.1～±0.2最高速度(m/min)20～5060～200最大加速度(g)1～22～10寿命(h)6000～1000050000电极线沿着导丝器中的槽

7、以5～10mm/min的低速滑动，可加工圆柱形的轴。如导丝器通过数字控制作相应的运动，还可加工出各种形状的杆件。◆线放电磨削法（WEDG）WEDG可加工的各种截形杆WEDG工作原理Ⅰ－ⅠⅠⅠ工件金属丝导丝器三、微细电加工离子束4.刻蚀（形成沟槽）5.沉积（形成电路）6.剥膜（去除光致抗蚀剂）3.显影、烘片（形成窗口）窗口2.曝光（投影或扫描）掩膜电子束电子束光刻大规模集成电路加工过程◆光刻加工（电子束光刻大规模集成电路）1.涂胶（光致抗蚀剂）氧化膜光致抗蚀剂基片要求：定位精度0.1μm，重复定位精度0.01μm导轨：硬质合金滚动

8、体导轨，或液（气）静压导轨工作台：粗动—伺服电机+滚珠丝杠微动—压电晶体电致伸缩机构电致伸缩微动工作台XY0Py1Py2Px微动工作台工作台微动的形成：X运动：Py1＝Py2Px长度变化Y运动：Py1＝Py2Py1长度变化Z转动：Py1≠Py2◆加工设备（电子束