雷射加工机技术

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1、雷射加工機的使用例■1．淺雷雕淺雷雕就如字面所示，於材料表面進行淺微雷射雕刻。如金屬、樹脂等，刻印的適用範圍廣泛，近年來由於電子零件小型化的進步，在ICPackage上的刻印需求亦隨著增加。若是以雷射進行較深的雕刻將會造成ICPackage的損傷，因此有將雕刻深度控制在μm程度的需求出現。(a)材質：金属(b)材質：鎂(c)材質：樹脂照片1．淺雷雕■2．深雷雕深雷雕是指於材料表面進行深的雷射雕刻。適用範圍為金屬，如於雷射刻印後表面有塗裝處理的金屬及用於替代以鋼模、銘板、刻字機或蝕刻等金屬的加工方式。(a)材質：鋁(b)材質：矽鋼板(c)材質：矽(

2、Silicon)照片2．深雷雕■3．黒色（氧化）雷雕黑色雷雕是指使材料表面氧化成黑色的雷射雕刻。因為只有將材料表面的部份氧化成黑色，並可做出平滑無傷的雕刻，故可適用於摩擦零件。亦使用於重視辨認性的物質，如鐡類金屬的材料及不銹鋼、矽晶圓(SiliconWafer)…等的雕刻。(a)材質：不銹鋼(b)材質：鍍金金屬(c)材質：矽(Silicon)照片3．黒色雷雕■4．溶融雷雕（矽晶圓）對於不能沾染粉塵的電子零件材料，因過去使用以基本波(1064nm)所做的雷雕會產生粉塵，因此在加工後還需要一道洗淨工程的手續。而使用第2高調波的雷射(532nm)，不但

3、不會使晶圓內部產生損壞，還可以做到只進行表面溶融並抑制粉塵產生的雕刻。材質：矽晶圓照片4．溶融雷雕■5．發泡雷雕(樹脂)發泡雷雕是指使樹脂表面產生發泡現象的雷射雕刻方式。大部份的樹脂材質並不會因雕刻而產生顏色變化，因此使用雷射光束使樹脂產生發泡現象，利用光線的亂反射原理使其產生類似白色的顏色變化。材質：樹脂照片5．發泡雷雕■6．表面剝離雷雕表面剝離雕刻是指若材質表面有塗裝等加工存在時，利用雷射光束(LaserBeam)將表面層剝離，使其顯露出底層(若有多層塗裝的情況則是指其下一層的塗裝)的雕刻加工。(a)表面材質：塗装(b)表面材質：塗装照片6．

4、表面剝離雷雕■7．圖形雷雕圖形雷雕是指將市售的CAD軟體所做成的數據資料輸入雷射加工機，並將其內容進行雷射雕刻加工的方式。另也有內附簡易CAD軟體的雷射加工機，但在此，則可使用雷射加工機的軟體將繪製完成的圖形等直接進行刻印。使用CAD所作成之數據資料有商標圖案或特殊記號、文字(文字內部的影線等)、切割時的切斷形狀等。(a)啇標圖案(LogoMark)(b)雪型圖案照片7．圖形雷雕■8．條碼雷雕若使用雷射加工機進行條碼刻印時，一般只要將條碼(Bar)的粗細、間距的基準事先定義完成後，再輸入欲呈現之情報(數值等)便可自動進行雕刻之動作。照片8．條碼雷

5、雕■9．2次元編碼的雷雕使用雷射加工機進行2次元編碼刻印的優點是在於可繪製非常細微的編碼(CODE)。因為由雷射加工機所發振的雷射光束，依fθ透鏡等之組合可達到20μm，甚至可以再進行更小的光束之集光，縮小儲存格的尺寸，因此2次元編碼尺寸亦可隨之縮小。使用雷射加工機所做的2次元編碼刻印，如同進行條碼雷雕時，事先定義各編碼所對應之數值之後，只需輸入欲呈現之情報(數據)便可自動進行刻印。(a)數據矩陣(DataMatrix)(b)QR編碼照片9．2次元編碼雷雕■10．照片雷雕照片雕刻是指利用數位像機等所拍攝的照片檔案輸入雷射加工機進行雕刻。照片10．

6、照片雷雕■11．雷射切割(切斷)受產業界廣泛採用的雷射加工之材料當中，其中有使用雷射切斷金屬等之物品。使用輸出功率為KW等級的雷射時，可進行鋼板厚度達數mm的切斷加工。但是大部份由雷射加工機所發振的雷射功率約在50W以下，因此無法切斷數mm厚的鋼板。因此使用雷射加工機進行切斷的適用範圍，為厚度50μm以下的金屬(如鋁、鐡類)或者是樹脂(如聚亞醯胺等)之材質。本公司的雷射加工機，只要是在加工範圍內便可隨意使雷射光束進行掃描，將在CAD中所作成的切割數據資料輸入至雷射加工機，即使是複雜形狀的切斷也可變得比較容易進行。(a)鋁箔的切割(b)聚亞醯胺薄膜

7、的切割(c)包覆線的切割照片11．雷射切割■12．雷射修剪修剪是指對雷子回路零件如HybridIC(HIC)、晶片抵抗或網路抵抗等之特性值進行調整的微小除去加工。因近來對於晶片抵抗的抵抗值之精確度要求提高，因此利用雷射加工機所發振的雷射光束進行掃描分析，一邊進行抵抗值之測定，一邊進行抵抗體的修剪(除去加工)，直至抵抗值達到期望數值時，隨即強制停止雷射修剪之動作，達到晶片抵抗的抵抗值的微調整。照片12．雷射修剪■13．雷射剝離使用雷射加工機進行剝離加工的適用範圍為金屬表面的電鍍或絕緣被膜銅線的被膜剝離等。(a)金屬表面的電鍍剝離(b)絕緣被膜銅線的

8、被膜剝離照片13．雷射剝離