SMT炉温曲线测试规范

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1、深圳市朗特电子有限公司文件编号LT-QG-ENG-80版本号A00ＳＭＴ炉温曲线测试规范生效日期2014-12-16页码6of6修订履历序号原内容修订后旧版修订人修订日期11.目的：规范炉温测试方式及方法，确保产品品质。2.范围：2.1本规范适用于公司所有回流焊温度曲制作；2.2适用于锡膏回流、红胶固化；3．定义：3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3℃/秒；3.2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度

2、；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区锡膏从活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔锡到液体状态的过程；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4℃/秒。4.职责：4.1工程部4.1.1指导工艺技术员如何制作温度曲线图；4.1.2定义热电偶在PCB上的测试点，特别是对一些关键的元件定位；4.1.3基于客户要求和公

3、司内部标准来定义温度曲线的运行频率；4.2品质部首件确认回流焊的参数设置（可根据公司标准核对），并对曲线进行核对；深圳市朗特电子有限公司文件编号LT-QG-ENG-80版本号A00ＳＭＴ炉温曲线测试规范生效日期2014-12-16页码6of64.3生产部炉后目检人员定时确认回流焊温度设定是否有更改；5．程序：5.1工具和材料准备：1）高温锡丝（PB88/SN10/AG2---250-300℃）2）红胶（NS3000E、ＢＡ-856）3)热电偶（T-TYPE------350℃）4）测温仪（KIC2000/3000

4、）5）电烙铁6）PCBA（成品板）5.2锡膏工艺炉温测试5.2.1热电偶探测点位置选取：（图一）工艺工程师应根据PCBA具体情况和关键元件的特殊要求来决定测试点位置，一般情况按以下选取点位：1)各种类型的BGAQFN；2)PLCC、QFP、TOSP类型元件；3)在一块PCB吸热容量最大和最小的元件；４)湿敏感元件；５)以前制程中从未遇过的异型元件；６）PCBA中元件过密处选点；７）PCBA上均匀分布处选点，可以发现PCBA上不同位置上的温度偏差；（图一）测试点的选取5.２.2热电偶的选取：（图二）探头须完好，且

5、耐高温；5.2.3　热电偶的焊接：深圳市朗特电子有限公司文件编号LT-QG-ENG-80版本号A00ＳＭＴ炉温曲线测试规范生效日期2014-12-16页码6of6　5.2.3.1.用热传导性较好的胶固定热电偶，用高温锡丝固定应尽量使焊点小而且要光滑，焊点不能跨越3个焊盘，这样可以减少热传导从而提高温度的准确性；（图二、热电偶导线选取）5.2.3.２.用吸锡带将要焊电偶的焊盘清理干净5.2.3.３.然后把电偶探头放在所需要焊接的地方，均匀加热（如图三）（图三、电偶焊接指导）5.2.3.4.再加锡使锡均匀扩散到焊盘处

6、，焊好后将电偶导线分开（如图二OK的）5.2.3.5正常情况电偶焊在元件焊点上，但是考虑湿敏感元件潜在的危险，故要将探头固定在元件的本体上，测量本体温度（因为元件本体与焊点温度很可能不一致，如图四）（图四、湿敏感元件）5.2.3.6.BGA焊热电偶方法比较特殊，需要测量BGA内部的温度，要在PCB上打孔（如图五）5.2.3.7.一般针对复杂的产品至少需要5个测试点以上，简单的产品至少需3-4个测试深圳市朗特电子有限公司文件编号LT-QG-ENG-80版本号A00ＳＭＴ炉温曲线测试规范生效日期2014-12-16页

7、码6of6点即可；　5.2.3.8.在测试探头约10MM处须用高温胶固定，避免在使用过程中内应力过大造成断开，对于穿过PCB的的热电偶每隔50-80MM用高温胶固定，不能从元件上走线，在PCB尾部将所有的导线整理在一起并固定；（如图六）（图五、BGA装热电偶方法）（图六、PCBA装热电偶方法）5.2.3.9.探测头的插头上必须标明这根线的序号和其测试的元件位置，对于拼版PCB需标明拼版号，分板定义为：按PCB流向先从左到右再从上到下，依次为“板1”“板（图示七）2”“板3”“板4”以次类推（如图七板的流向举例说明

8、：如U1位置，则标明为“U1T”拼版则标“1U1T”以次类推；5.2.3.10测温板的选择：通常选与所生产的产品一致的测温板，如无发实现，则选相似厚度、尺寸的测温板，元件要相似才更精确（如BGA的产品必须要用实物板）；5.2.4炉温曲线测试：深圳市朗特电子有限公司文件编号LT-QG-ENG-80版本号A00ＳＭＴ炉温曲线测试规范生效日期2014-12-16页码6of65.