表面贴装元件的手工焊接技巧

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1、表面贴装元件的手工焊接技巧摘要：随着表表面贴装技术及表面贴装电子元件的普及，传统的直插式元件的手工焊接方法已不能适用于表面贴装的要求，本文介绍几种常用表面贴装元器件的手工焊接技巧，以便于电子专业的学生或电子设计制作爱好者了解，学习．关键词：表面贴装技术；表面贴装元件；手工焊接中图分类号：TN405文献标识码：ASMT是”SurfaceMountTechnology'’英文缩写，称为表面贴装技术.SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，表面贴装元件指片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件.SM

2、T就是直接将表面贴装元件焊接到印刷电路板上的一种连接技术.SMT具有组装密度高，电子产品体积小，重量轻，可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低，高频特性好等诸多优点，工业上SMT工艺主要使用大型全自动的SMT流水线完成，表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接，本文以常用的几类元器件为例介绍手工表面贴装方法，手工焊接表面贴装元件的带用工具与耗材手工焊接的常用工具包括恒温电烙铁，热风枪，抽风机，放大镜，镊子，小锡炉，刷子等．手工焊接的常用耗材包括锡丝，助焊剂，吸锡带，高温胶带，清洁剂，清洁布等．二，手工焊接

3、表面贴装元件的要求1，操作人员应带防静电腕带；2，一般要求采用防静电恒温烙铁，采用普通烙铁时必须接地良好．3，片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺．一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃对于无铅的工艺，一般烙铁温度需要控制在372℃土20cc.4，表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线．典型的在0.50-0.75mm范围．5，先贴装小元件，后贴装大元件；先贴装矮元件．后贴装高元件．三，片式元件的拆除和焊接片式元件包括片式电阻电容，小外形晶体管等．1．拆除流程第1步：在需要拆除元件的区域，用防静电刷

4、子清洁，加助焊剂在要拆除的元件焊盘上．第2步：使用热风枪或其他返修工具，设定热风枪温度在320℃～380℃（有铅），350oC～420℃（无铅），离拆除元件0.5cm，平稳移动热风枪，使得热量均匀传递到要拆除的元件上，加热过程不能大于20s，当焊接处焊料融化，快速的使用镊子夹住元件垂直方向轻轻地升起：或用直接用电烙铁在元件焊接点处待焊锡融化移除元件．第3步：焊盘焊接前要清除焊盘上多余的锡，以便于后面的焊接，具体步骤如下：1)加助焊剂在吸锡带上，并放在焊盘上．2)在海绵上清洁烙铁头，等烙铁头的温度达到焊

5、接的温度时将烙铁头放在吸锡带上，当锡开始融化后，顺着焊盘轻轻地同时移动烙铁头和吸锡带吸锡带上带走．将焊盘上多余的锡吸到置．3)使用适当的清洁剂并用清洁布清洁板子，洗掉多余的锡珠和助焊剂．2．焊接流程第1步：选择合适的锡丝和烙铁头第2步：加少量的助焊剂在焊盘上，第3步：使用镊子，夹住元件放到焊盘上，第4步：检查锡丝头部，不能成圆形，把锡丝放在元件端子的宽度位置一半处，用烙铁开始焊接，第5步：在元件另一端按上述方法焊接．第6步：根据IPC-A-610工艺标准检查焊点．图2片式元件的焊接流程示意图四，IC元

6、件的拆除和焊接典型的IC元件有SOIC，SOP,PLCC，QFP,BGA等，BGA因为结构比较特殊，用手工焊的成功率较低．所以一般用机器焊接，其他几种常用的IC可用如下方法操作．1．拆除流程第1步：在需要拆除元件周围贴上高温胶带，防止热风枪把周围的元件吹飞或烫坏，第2步：使用防静电刷子涂上助焊剂在需要拆除元件的焊盘上第3步：设置热风枪的温度与通用小元件的拆除温度相同．调节适当风力，远离拆除元件0.5cm，平稳移动热风枪，加热时间不超过30s，以免烫伤电路板，实际操作时，根据元件形状，尺寸，引脚密度等的

7、不同，对温度和风力调整，元件的尺寸越大，引脚间距越小，所需温度越高，所用时间就越长．第4步：等点熔化，使用对应尺寸的真空吸锡笔在垂直角度取下元件．第5步：焊盘清锡方法与通用小元件的清锡方法相同2．焊接流程第1步：加少量助焊剂在需要焊接的位第2步：使用镊子夹住元件，并放置在正确的位置上．使用烙铁先焊接好对角的两个引脚．用以固定，第3步：放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上，用清洁的烙铁头焊接，然后焊接元件的其他引脚，最后对先前焊好的两个引脚焊接加固．对于管脚过密不便于逐个焊接的IC可用烙铁顺着IC引脚边缘

8、依次轻轻划过即可．第4步：管脚之间如有连焊，首先在连焊位置施加助焊剂，使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料，使焊料随烙铁头离开管退，如焊料较多，可清洁烙铁头后反复操作，必要时再加助焊剂，第5步：根据IPC-A-610工艺标准检查焊点图3IC元件的焊接流程示意图SMT是目前电子行业的主流接装方式．电子专业的学生或电子设计制作爱好者了解，使用这种工艺是非常有必要的，要真正掌握焊接技巧，需要大量的实践．本文由BGA返修台第一品牌深圳市鼎华科技发展有限公司整理