8位加法器和减法器设计实习报告

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时间:2019-07-11

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1、综合电子系统实习报告设计题目:8位加法器和减法器的设计一、实习目的:综合电子系统实习是电子信息类专业学生了解电子系统设计实现过程,培养实践动手能力的实践性教学环节,是电子信息工程等理工科专业学生一门必修的实践性课程。通过学习和实践,可以让学生进一步接触电子元器件,电子材料及电子产品的生产实际,了解电子工艺的一般知识和掌握基本电路板的制作,元件的焊接,产品的组装等技能,了解电子工艺生产线的流程和基本管理知识,使学生通过设计一个课题,巩固和加深在“模拟电子技术基础”和“数字电子技术基础”等课程中所学到的理论知识和实验技能,掌握常用电子电路中的一般分析和设计方

2、法,熟悉protel和其他开发软件的使用方法,提高电子电路的分析、设计和实验能力,为以后从事生产和科研工作打下一定的基础,为今后专业实验,毕业设计准备必要的工艺知识和操作技能。同时培养学生严谨的工作作风,养成良好的工作习惯,它是基本技能和工艺知识的入门向导,又是创新实践和创新精神的启蒙。综合电子系统实习对训练我们基本操作技能,提高我们实际动手能力是难得的一次好机会。二、实习基本内容和要求:(1)掌握常用电子元器件的种类,性能,选用原则及质量辨别;(2)掌握电子产品装配及材料;(3)学会印制电路板的制作,掌握锡焊原理及手工焊接工艺技术;(4)学会器件的装配

3、,焊接,调试;(5)学会使用常用电子测试仪器设备,初步具有借助说明书或资料掌握常用工具,仪器的使用能力;(6)掌握常用电子电路的设计方法,学会系统实物制作和调试。三、实习工具:(1)电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30w,烙铁头是铜制。(2)螺丝刀、钻孔机、斜口钳、尖嘴钳等必备工具。(3)焊锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。(4)数字万用表,5V直流稳压电源。实习元器件:元器件数量元器件数量74LS283芯片2个74LS86芯片2个200欧的电阻26个发光二极管(红)26个1K的排阻2

4、个拨码开关3个500欧的电阻1个电源线2条四、实习内容:8位加法器和减法器的设计要求:1、利用逻辑门电路设计8位加法器和减法器,实现两个8位二进制数的加法运算和减法运算;2、具有进位信号输入和输出能力;3、通过功能选择控制信号F选择运算功能,F=0,加法运算,F=1,进行减法运算;4、用发光二极管显示两个输入数据和运算结构。1、设计原理:仿真电路图:原理说明:根据实习要求,要设计一个两个8位二进制加法器和减法器,综合各方面考虑,决定用上面的芯片进行仿真电路的设计,用到芯片是74LS283.和74LS86,在设计的时候用开关控制高低电平作为二进制的1和0,

5、用发光二极管来表示,二极管发光表示是高电平,二极管不发光就是低电平。通过芯片来完成相应的功能转换。在上面图的右边是加法器和减法器处理两组数据以后的情况,同样发光二极管发光表示1,不发光表示0,上面用到电阻主要是限流作用,用来保护发光二极管以免被烧坏。上面的电路图经过验证是能正常工作的,发光二极管亮与灭完全符合相加减的结果。74LS283(四位二进制超前进位加法器)的引脚图:原理:图中A3~A0,B3~B0为四位二进制数,作为加数,C1为低位进位,S0~S3为加法器的和,C3为本位的进位。它可以完成四位二进制数的加法运算。如输入:A3A2A1A0(1000

6、),B3B2B1B0(0110),C1(0),则输出S3S2S1S0(1110),C3(0)。74LS86(四2输入异或门)的管脚图:原理:当输入电平相同时输出为低电平,当两个输入不相同时输出为高电平。图中A3~A0,B3~B0为输入端;O0~O3为输出端。Protel电路原理图:前面我已经用仿真软件进行了仿真,并且结果非常令人满意。所以我们就用protel来进行下一步的制作,首先进行画原理图,具体画的图就是上面的那个样子,上面用到电阻很多是因为我们用电阻的封装来安装发光二极管,因为具体的发光二极管在元件库里面没找到,找到的也是贴片封装,所以决定用电阻的

7、封装来代替发光二极管。上面的原理图也是完全按照仿真的图来画的,应该是没有什么问题的,左下角是加减法功能控制开关,通过开关可以切换加法和减法。在原理图中我们还是用到了两个1K的排阻,用排阻比较方便,是作为上拉电阻接在原理图中。图中的异或门实际上是芯片86的分开的原理图,封装还是集成芯片的14孔芯片。Protel电路PCB电路图:上面就是我们小组PCB图,是双面板的。因为用单面板布线相当困难,而且跳线很多,用双面板来布线比较简单,顶层和底层的布线都没有很大的问题,自动布线就可以完全不好,自己稍微修改一些布的不好的线就可以了。空间布置基本是原理图的位置来放置的

8、,整个布线过程我还是很满意的。2、电路板的制作,元件的焊接,产品组装过程情况:首

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