电子产品制造工艺表面贴装元

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1、专题表面组装元器件表面组装元器件SMT元器件SMT元器件的特征SMT元器件的种类和规格无源元件SMCSMD分立器件SMD集成电路表面安装元器件的基本要求及使用注意事项SMT元器件的基本要求使用SMT元器件的注意事项SMT元器件的选择SMT元器件的特征特征：无引线－－小型化火柴/蚂蚁/SMC1/8普通电阻0603电阻实际样品比较SMT元器件的种类和规格无源元件SMCSMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。无源元件SMC片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸编带。SMC的阻容元件一般用盘状纸编带包装

2、，便于采用自动化装配设备。片式元件的变迁2012（0805）—1608（0603)—1005（0402）—0603（0201）—0402（?）两种称呼－公/英封装代号：L-W例1608（公制）L=1.6mm（60mil)W=0.8mm（30mil）（0603）英制尺寸极限无源元件SMC表面安装电阻器表面组装电阻器按封装外形，可分为片状和圆柱状两种.(a)图是片状表面安装电阻器的外形尺寸示意图，(b)图是圆柱形表面安装电阻器的结构示意图表面安装电阻器片状表面组装电阻器是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号的，现有两种表示方法，欧美产品大多

3、采用英制系列，日本产品大多采用公制系列，我国这两种系列都可以使用。无论哪种系列，系列型号的前两位数字表示元件的长度，后两位数字表示元件的宽度。系列型号的发展变化也反映了SMC元件的小型化进程：5750(2220)→4532(1812)→3225(1210)→3216(1206)→2520(1008)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)。表面安装电阻器表面安装电阻网络常见封装外形有：0.150英寸宽外壳形式（称为SOP封装）有8、14和16根引脚；0.220英寸宽外壳形式（称为SOMC封装

4、）有14和16根引脚；0.295英寸宽外壳形式（称为SOL封装件）有16和20根引脚。SOP封装电阻排表面组装电容器表面组装电容器目前使用较多的主要有两种：陶瓷系列(瓷介)的电容器和钽电解电容器，其中瓷介电容器约占80%，其次是钽和铝电解电容器。SMC多层陶瓷电容器表面组装电容器SMC铝电解电容器表面组装电容器表面安装钽电解电容表面安装钽电容器以金属钽作为电容器介质。除具有可靠性很高的特点外，与陶瓷电容器相比，其体积效率高。表面组装电感器表面组装电感器除了与传统的插装电感器有相同的扼流、退耦、滤波、调谐、延迟、补偿等功能外，还特别在LC调

5、谐器、LC滤波器、LC延迟线等多功能器件中体现了独到的优越性。由于电感器受线圈制约，片式化比较困难，故其片式化晚于电阻器和电容器，其片式化率也低。尽管如此，电感器的片式化仍取得了很大的进展。不仅种类繁多，而且相当多、的产品已经系列化、标准化，并已批量生产。表面组装电感器贴片电感贴片电感排表面组装电感器表面安装电感器SMD分立器件SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单复合电路。SMD分立器件的外形二极管类器件一般采用2端或3端SMD封装，小功率晶体管类器件一般采用3端或4端S

6、MD封装，4～6端SMD器件大多封装了2只晶体管或场效应管。SMD分立器件SMD分立器件的外形尺寸SMD分立器件二极管无引线柱形玻璃封装二极管塑封二极管SMD分立器件三极管三极管采用带有翼形短引线的塑料封装（SOT，ShortOut-lineTransistor），可分为SOT23、SOT89、SOT143几种尺寸结构。SMD集成电路SMD集成电路的主要封装形式SO封装引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又分为几种。SOP封装：芯片宽度小于0.15in，电极引脚数目比较少的(一般在8～40脚之间)。SOL封装：宽度在0

7、.25in以上，电极引脚数目在44以上的，这种芯片常见于随机存储器(RAM)。SOW封装：芯片宽度在0.6in以上，电极引脚数目在44以上的，这种芯片常见于可编程存储器(E2PROM)。有些SOP封装采用小型化或薄型化封装，分别叫做SSOP封装和TSOP封装。大多数SO封装的引脚采用翼形电极，也有一些存储器采用J形电极（称为SOJ）。SMD集成电路QFP封装矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP(PlasticQFP)封装的芯片四角有突出(角耳)，薄型TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也

8、采用翼形的电极引脚。QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路,在商品化的QFP芯片中,电极引脚数目最少的28脚，最多可能达到300脚以上，SMD集成电路LCCC封装LCCC是陶瓷芯片载体封装的S