J-STD-033B(中文版)

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1、实用文档SMD温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准文案大全实用文档1.前言SMD零件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性。本文讲述了floorlife在作业，包装，运输，的等级标准。J-STD-020说明了湿敏元件级别，JEP113说明了标签要求周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。2.目的本文旨在为使用，运输，存储，包装SMD湿敏元件提供标准。通过本文内的方法，可以避免零件受潮和零件在过IR后可靠性

2、下降。通过本文的各个程序，可以达到无害回焊。热烘可以使SMD零件得到长达12个月的包装存储寿命。3.范围3.1包装3.1.1本标准适用于PCBA中无需密封SMD零件的作业，其中包括聚合分子材料和塑胶材料3.1.2密封包装大零件无湿气风险，不必作防潮3.2组装制程3.2.1本标准适用于PCBAIR，VPR等制程，不适用于波峰焊3.2.2本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工3.2.3本标准不适用于不过回焊炉的零件3.3可靠性3.3.1内容描述中的方法可以保证PCBA的成品可靠性是可评估的（标准J-STD-020和JESD22-A113）3.3.2本文不对焊接可靠性作评述4.涉及

3、文件4.1EIAJEDECEIA-541静电放电敏感元件包装要求EIA-583湿气敏感元件包装要求EIA-625静电放电敏感设备操作要求JEP-113湿气敏感设备标识JESD22-A113不气密包装可靠性测试条件要求4.2防护部分MIL-B-131阻湿材料（隔绝湿气,不透气的）-MIL-B-81705透气的，无静电的，可加热处理的MIL-D-3464活性干燥剂，MIL-I8835指示，湿度卡5.定义文案大全实用文档活性干燥剂：全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干燥剂6.包装6.1包装要求详见下表1湿敏级别烘干元件防潮袋干燥剂湿敏级别标签警告贴纸1随意随意

4、随意随意220℃时不必标示，235℃时必需标示2随意必需必需必需必需2a-5a必需必需必需必需必需6随意随意随意必需必需6.2零件包装前的烘烤6.2.1湿敏级别在2a到5a之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。厂家在进行烘烤和包装期间的裸露时间（MET）不可超过24H。如果MET超过了24H那么这个实际时间必须要标注。如果这个MET内仅仅是重新包装附活性干燥剂，那么这个时间一定要计算在内。6.2.2供应商可以通过一系列的方法来减少烘烤时间并且达到正常效果。以给定的默认地等级来评定在高温环境下承受湿气的等级。6.2.3如果在烘烤和包装之间的时间超出了标准，元件必须重新

5、烘烤按照第7条款6.3DRYPACK(干燥包装)6.3.1描述干燥包装由干燥剂HIC（温湿度卡）MBB（防潮包装袋）下图为经典的干燥包装MoistureBarrierBag防潮袋DesiccantPouches干燥剂袋FoamEndCap尾部泡沫护垫HumidityIndicatorCard湿度卡6.3.2材料6.3.2.1防潮袋（MBB）文案大全实用文档MBB的各项参数必须符合MIL-B-81075，第一类型必须要求的是弹性，防静电放电，机械强度和抗穿刺能力，袋子必须是可热封的。在40℃条件下，以ASTMF392-93条件‘E’做弯曲测试，水汽传播速度测试采用ASTMF

6、1249-90。水汽传播速度不可大于0.002mg/100in²在24小时内。6.3.2.2干燥剂干燥剂必须要符合MIL-D3464，第二类型干燥剂必须要满足无尘，无腐蚀性，吸潮能力符合标准。干燥剂必须包装在湿气可渗透入的袋子里，每个防潮袋里面装的干燥剂的量必须标注在袋子上，并且要保证防潮袋里的湿度在25℃的室温条件下保持在10%RH以下。在各种干燥剂里面，美军标规定了干燥剂的等级.A级干燥剂要求最低一个单位吸收2.85g的水汽在20%RH和25℃的环境下，并且要求能够维持环境状况在10%RH以下。一包所需的干燥剂数量有以下公式定义：U=（0.304*没*WVTR*A）/

7、DU********干燥剂的数量M********期望shelflifeWVTR*****水汽传播率A********MBB表面积D********保持10%RH的湿度要吸收的水分注意：如果有些包装如tray盘，管装，料带装等的零件没有烘烤，那么还要额外加入干燥剂以吸收零件本体内的水汽，这里也要考虑这部分的干燥剂。6.3.2.3HIC（湿度指示卡）HIC必须遵守MIL-I-8835。HIC色圈要不少于3个并要附上湿度值8%RH，10%RH，20%RH。BakeUnitsifPink：烘烤零件，如果变粉红。ChangDesicc