RFID Middleware(MDT)

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时间:2019-07-20

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1、MultimediaDisplayTechnologiesRFIDRFID中间件技术介绍中间件技术介绍刘春联董事长兼总裁MultimediaDisplayTechnologiesJapan/Malaysia/China/Taiwan/USA公司背景公司背景创办日期:二000年八月一日地址:3rdFloor,IrisSmartTechnologyComplex,TechnologyParkMalaysia,BukitJalil,57000,KualaLumpur,Malaysia缴足资本:玖佰万马币(贰

2、佰伍拾万美元)授权资本:壹仟万马币职员总数:06年1月总共有二十位工程师及其他职员银行:马来西亚丰隆银行,马来西亚安联银行企业活动:以设计,开发,采购,生产,EMS外包,销售RFID系统主要客户:Matsushita;NEC/MIT;Asahi;Totoku;Sotec;Trigem;Samsung;Proview/MAG;ComeMon/Cyco;KSI;ADI;DivaLabs;Miro;Likom;TelekomSalesandServices;RTM;Konka,MINDEF.生意伙伴及联盟:

3、IRISCorporationBerhad,RFJapanCo.,Ltd.,PanasonicSystemSolutionEngineering(PSSE),ShimadzuSystemDevelopment(SSD),MatsushitaFujisawaManufacturingCenter,SIRIMBerhad,AdvancetechCo.,Ltd.,HuayaMicroßChoon-LianLiew刘春联(MS),Chairman&CEO–GeneralManager,DMD,Matsushi

4、taElectricIndustrial–VicePresident,Fuji-KeizaiUSAInc.管管ßStevenKuan关恒君(Ph.D.),Director–Chairman,SmartASIC–Chairman,e-IPO理理–Chairman,UltraChipßChrisChung郑铁(Ph.D.),Director–President,Trigem–Director,e-Machines层层–ExecutiveVicePresident,SotecßCCKau高金城(Ph.D.)

5、,Director–Vice-Chairman,HuayaMicroelectronics–President&CEO,SmartAsicßDato’TanSayJim拿督陈斯仁,DirectoròManagingDirector,IrisCorporationBerhad¢DannyLui吕谭平(BS)òChairman,AuthosisòChairman,APTGHoldings顾顾òCo-Founder,LegendComputer¢NoboruNagano永野昇(BS)òDirector,DM

6、D,MatsushitaElectricIndustrial(’92-’98)问问òPresident,PanasonicCanada¢ShirafujiHiroyuki白藤弘之òDirector,DMD,MatsushitaElectricIndustrial(’98-’00)团团òPresident,MatsushitaTelevisionMalaysia¢DatukAlbertCheng拿督钟荣锦òGroupExecutiveDirector,LionGroup(Malaysia)òChairm

7、an,LikomCorporationSdn.Bhd.公司公司展望展望MDT的宗旨是在信息技术领域中,成为从硬件到应用软件直至技术支援,咨询服务可提供一站式(OneStop)服务的全面技术解决方案供应商,通过提供最新技术的产品、服务和解决方案来满足客户的需求,并不断地为客户创造价值。MDTMDT集团集团DisplayTechnologyInc.专注于CRT,LCD以及OLED产品的设计与开发,包括采购,外包制造,促销与贩卖。MultimediaDisplay522281-UTechnologiesSd

8、n.Bhd.为显示科技以及RFID相关业务,负责市场,销售、服务和支援的团队。通过提供最新技术的产品、服务和解决方案为客户从IT系统投资中获得最高投资回收的价值。MDTSoftware620128-ULabsSdn.Bhd.为MDT开发应用软件的核心公司,专为数据处理和网络通信系统相关应用。MDTInnovations671184-HSdn.Bhd.MDT的研究与开发中心。分别针对显示业务进行原型开发,PCB改良,OSD固件设计;RFID业务进行IC开发

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