内存基础知识简介

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1、DIMMIntroduce知名DIMM的LOGOsmart忆宝_香港威刚天堂英飞凌现代宇瞻金士顿美光三星适用类型台式机内存笔记本内存服务器内存内存接口类型/内存插槽类型内存接口:笔记本:采用144Pin、200Pin接口台式机使用168Pin和184Pin接口内存插槽类型SIMM:SingleInlineMemoryModule单内联内存模块(8/16bit用30pin;32bit用72pin)DIMM:DualInlineMemory双内联内存模块(SDRAM168pin/DDR184pin)RIMM:

2、RambusDRAM内存容量内存容量是指该内存条的存储容量，是内存条的关键性参数.内存容量以MB作为单位.内存的容量一般都是2的整次方倍.系统对内存的识别是以Byte（字节）为单位,1Byte=8bit.内存容量的上限一般由主板芯片组和内存插槽决定,比如Inlel的810和815系列芯片组最高支持512MB内存.目前多数芯片组可以支持到2GB以上的内存，主流的可以支持到4GB，更高的可以到16GB内存带宽的计算公式：内存总线宽度x数据传输速度=最大带宽内存带宽=内存等效工作频率*8（MB/s）每个DIMM

3、模块的总线宽度為64bit=8bytes.比如:以DDR400来计算就是:8x400=3200MB/s，也就是3.2GB/s工作频率和等效频率DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效频率两种方式表示.工作频率是内存颗粒实际的工作频率.DDR内存的传输数据的等效频率是工作频率的两倍DDR2内存的传输数据的等效频率是工作频率的四倍例如:DDR200/266/333/400的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是200/266/333/400MHz；DDR2400/533

4、/667/800的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是400/533/667/800MHz。主频内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。单位是MHz(兆赫).内存主频越高代表着内存所能达到的速度越快.主流的内存频率DDR:333MHz,400MHzDDR2533MHz和667MHz的内存内存电压SDRAM内存一般工作电压都在3.3伏左右，上下浮动额度不超过0.3伏；DDRSDRAM内存一般工作电压都在2.5伏左右，上下浮动

5、额度不超过0.2伏；DDR2SDRAM内存的工作电压一般在1.8V左右.DDR3SDRAM内存的工作电压一般在1.5V左右传输标准内存传输标准有:SDRAM的PC100、PC133；DDRSDRAM的PC1600、PC2100、PC2700、PC3200、PC3500、PC3700；RDRAM的PC600、PC800和PC1066等ECC校验ECC内存即纠错内存.是ErrorCheckingandCorrecting”的简写，中文名称是“错误检查和纠正”．ECC是一种能够实现“错误检查和纠正”的技术．一般

6、多应用在服务器及图形工作站上．颗粒封装封装就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害.有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等.DIP封装TSOP封装BGA封装CSP封装DIP封装70年代,DIP（Dualln-linePackage，双列直插式封装）封装.其芯片面积和封装面积之比为1：1.86TSOP封装80年代,内存第二代的封装技术TSOP.TSOP是“ThinSmallOutlinePackage”的缩写，意思是薄型小尺寸封装.TSOP内存是在芯片的周围做出引

7、脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面.优点:TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高,封装成品率高，价格便宜.TSOP封装缺点:焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰.BGA封装90年代,芯片集成度不断提高.对集成电路封装的要求也更加严格.BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅

8、阵列封装.BGA与TSOP相比:1.内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍.2.具有更小的体积，更好的散热性能和电性能.3.体积只有TSOP封装的三分之一芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14BGA封装寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高.CSP封装CSP(ChipScalePackage),是芯片级封装.CSP封装最新一代的内存芯片封装技术.CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超