测试与传感技术试题

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1、一、填空题（本大题共30分，每空一分）1．测量误差分为_______误差,__________误差和__________误差,其中_______误差是可以消除的，__________误差是必须要剔除的。2．测量结果的完整表述包括__________,_______________,_______________.3金属应变片主要是由于材料的__________和__________，引起的电阻的变化；而半导体应变片主要是由于材料的__________，引起电阻的变化。4．系统的相频特性是指输出信号的相位与______________的__________。5．电涡流传感器包括_______透射

2、式和_______反射式厚度传感器。6．地震时，先到达的是波，后到达的是波，能量大的是波。7常用的可测量微位移的是__________型电容传感器，其测量范围达几十__________（填长度单位）。8__________传感器是一种有源传感器。9压电片__________联时，放大电路采用电荷放大器，__________联时，采用电压放大器。10．光电耦合器件最典型的应用是实现__________与__________的隔离。11_________传感器可以作为有源传感器.12光敏电阻,光电池分别是__________效应和__________效应的典型器件1，系统，粗大，随机，系统，粗大2

3、，估计值，测量单位，测量的不确定度3，横向应变，纵向应变，电阻率4，输入信号的相位，差5低频,高频6纵，横，横7，变极距型微米8，磁电式9，、并，串10，强电，弱电11，光电导效应,光生伏特效应12，内外二、单项选择题（本大题共10小题，每题2分，共20分）1.不能利用下列器件或材料测量温度的是（）A.热敏电阻B.热电偶C.光敏电阻D.气体膨胀2．固有频率最高的传感器是（）A压电传感器B磁电传感器C金属应变片式传感器D电涡流传感器3适合做霍尔片的材料是（）A金属B绝缘体C半导体D陶瓷4下列传感器在进行温度测量时,能测量高温的是　　　（　　）　　　Ａ　液体膨胀式　　　　Ｂ　半导体传感器　Ｃ　铂热

4、电阻　　　　Ｄ　铜热电阻5光电编码器输出信号为001100时，其距000000方位相差________个最小分辨率（）A12B24第5页共5页C36D486不能用于测量转速的传感器是传感器（）A霍尔B磁电式C编码器D电阻应变式7下面哪种材料适合做金属应变片（）A康铜B半导体C石英D压电陶瓷8测量粮食的湿度大小常用电容传感器（）A变极距型B变介质型C变面积型9利用外光电效应的器件是（）A光电管B光电池C光敏电阻DCCD10全桥电路是单臂电桥的电压灵敏度的4倍（）A2C1/2D1一1测量结果的完整表述包括，及。1．电容式传感器可分为型、型和型三种。2．_______误差是可以消除的，_______

5、误差是不能消除的，含有_______误差的数据是一定要剔除的。3．系统的静态特性有_______，_______，_______，_______，_______。4．电涡流传感器中，当输入信号为_______频时，适用于反射，_______频时，适用于透射。5．电感式传感器有_______，_______，_______三种。6．根据测量系统是否有反馈，可将其分为_______环和_______环测量系统7．六位二进制的码盘组成的编码器，输出数字信号001100，表示第方位，其最小分辨的角度为　　　度。8．压电式力传感器，只能进行力的测量，不能进行力的测量9．光敏电阻有亮电阻和暗电阻，其中电阻

6、大，电阻小。11光生伏特效应的典型器件是12光栅传感器是由两片光栅组成，莫尔条纹的宽度除了与有关外，还与这两片光栅的有关。1，估计值，测量单位，测量不确定度2，变极距型、变面积型、变介电常数型3，系统,随机,粗大,4，灵敏度，线性度，迟滞，重复性，漂移5，高，低6，自感式，互感式，电涡流式7，开，闭8，12，5。69，，动态，静态10，暗，亮11，光电池第5页共5页12，栅距，夹角二、单项选择题（本大题共10小题，每题2分，共20分）1.金属应变片主要用于测量（）A.应力B.角位移C.磁场D.电场2．被测量的最佳估计值是（）A均值B方差C平方值D标准差3电容传感器中，可用于微位移测量的是（）A

7、变极距型B变面积型C变介电常数型D变电荷型4可以做为霍尔片的材料是（）A金属B绝缘体C半导体D磁导体5下列传感器中，有源传感器是（）A超声波传感器B霍尔传感器C电容传感器D磁电式传感器6光栅传感器是传感器（）A接触式B数字式传感器C有源D闭环7压电式传感器中，两个压电片粘结到一起时，如果并联联接，其它条件相同时则输出的是单片的2倍。（）A电压B电流C电荷D电阻8可用于温度测量的是传感器（）A电容B