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1、靶材製造技術簡介靶材製造技術簡介1內容靶材簡介常見之靶材製程靶材與濺鍍製程之關係靶材之未來發展2靶材產品CD-R,DVD-R,CD-RW,DVD-RWSomeexamplesofBondingTargetTargets3ProductsRoadMap♦光記錄媒體靶材料:AppliedonCD-R,RW;DVD-R,RW,-9♦被動元件用靶材料:AppliedonChip-R♦靶材接合服務:提供超過100種材料之各式尺寸靶材接合♦光學元件薄膜材料:AppliedonPhotoDevice♦平面顯示
2、器靶材:AppliedonTFT-LCD,CRT♦半導體元件靶材:AppliedonSemi-confilm2000/E2001/62001/E2002/62002/E2003/E♦ManagementRoadMap00’/0300’/0800’/end01’/0301’/0801’/end02’/0802’/endTTMCStartFirstorderofCSCBreakHistoryTurnoverCD-RTargetmanagementEven,BreakEven250Millionsaletea
3、mjoinmonthly4濺鍍法之演進19世紀末利用濺鍍Al在玻璃上形成光反射膜1930年用於黑膠片之母片製造濺鍍黃金膜1939年飛利浦研究所發表利用磁石裝置於濺鍍上可以增加濺鍍效率1960年開始工業應用5Sputtering分類DC二極法AC二極法RF二極法三或四極熱電子電漿法磁控法對向陰極法離子束濺鍍法ECR電漿法6磁控濺鍍法7靶材種類簡介依材料別可區分為依形狀設計可分為金屬類一體成型靶陶瓷類接合靶依濺鍍方式別可分為依製程別可分為交流濺鍍靶鎔鑄鍛造靶直流
4、濺鍍靶粉末成型靶依應用之用途可分為8靶材產品應用領域光/磁儲存媒體材料(Optical-Magnetic(電)被動元件/微電子元件DigitalStorage)工具/裝飾鍍膜材料(E-passive/Micro-electro(Tool&ColorCoating)Component)薄膜工程應用材料(ApplicationMat.OfThinfilmtech.光學元件薄膜材料半導體鍍膜材料(PhotoDeviceFilm)(Semi.ConductiveFilm)平面顯示器薄膜材料(PlaneDis
5、playBoard)9Leybold’sclustersputteringcoater10Source(DC&RF)11Mask12激發電漿13Coatingprocess14常用的靶材材料應用市場薄膜工程應用材料(ApplyMarketField)(ThinFilmTargetMaterials)光/磁儲存媒體Ag,Agalloy,Al,AlTi,AlCr,Cualloy,Si,ZnS-SiO2,(Optical-MagneticDataStorage),PhaseChangeTarget…..被動元
6、件及微電子元件VarietyNi-Basealloy(Ni,NiCr,NiCu,NiTi,NiV…),(Passive&Micro-electronicAlalloy,Cr,Ta,Sn,In,……Component)工具/裝飾鍍膜Al,Ti,TiAl,Cr,Zr,Graphite,StainlessTarget(Tool&DecorativeCoating)平面顯示器鍍膜Ag,Agalloy,Al,Alalloy,Cr,Cu,In,Sn,Zn,ITO,TiO2,(FlatPanelDisplay)Si,
7、SiO2……半導體元件鍍膜Al,AlSi,AlCu,AlSiCu,Cu,NiCr,Ti,Mo……(Semi-ConductiveFilm)光學元件鍍膜Si,SiO2,Ti,TiO2,Zr,ZrO2,Ta,NiCr,Cr……(OpticalDevice)1516商用靶材介紹17靶材的特性參數化學特性純度成分偏差物理特性晶粒尺寸組織特性缺陷種類導電性磁性機械特性外觀尺寸強度剛性18一般靶材之製程靶胚接合背板Monoblocktarget熔煉鑄造鍛造金屬金屬加工成形靶胚與背板超音波陶瓷
8、陶瓷接合XXXXXX------ray檢查粉末處理熱壓燒結Bondingtypetarget19靶材主要製程分類熔鑄製程多用於金屬材質粉末成型製程用於非金屬材質或是不易冶煉之金屬接合製程針對靶材機械強度不佳或是無法導電之材料20靶材製程選擇的主要考量因素材料特性要求材質特性晶粒尺寸鑄造性鍛造性化學清淨度氧化成分精準度加工性原材料來源物性與化性塊材製程成本與量產性粉末單價21靶材三大製造技術高純度金屬
