SMT焊点检验标准

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1、海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/DKBA3200.1-2001SMT焊点检验标准2009-12-20发布2010-1-1实施北京海翔瑞通科技有限公司版权所有侵权必究目次前言.............................................................................31范围52规范性引用文件53术语和定义53.1冷焊点53.2浸析54回流炉后的胶点检查65焊点外形75.1片式元件——只有底部有焊端75.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊

2、端有1、3或5个端面105.3圆柱形元件焊端165.4无引线芯片载体——城堡形焊端205.5扁带“L”形和鸥翼形引脚235.6圆形或扁平形（精压）引脚295.7“J”形引脚325.8对接/“I”形引脚375.9平翼引线405.10仅底面有焊端的高体元件415.11内弯L型带式引脚425.12面阵列/球栅阵列器件焊点445.13通孔回流焊焊点466元件焊端位置变化487焊点缺陷497.1立碑497.2不共面497.3焊膏未熔化507.4不润湿（不上锡）(nonwetting)507.5半润湿（弱润湿/缩锡）

3、(dewetting)517.6焊点受扰517.7裂纹和裂缝527.8针孔/气孔527.9桥接（连锡）537.10焊料球/飞溅焊料粉末547.11网状飞溅焊料558元件损伤568.1缺口、裂缝、应力裂纹568.2金属化外层局部破坏588.3浸析(leaching)599上下游相关规范6010附录6011参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-20

4、01《PCBA检验标准》。本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。个别地方内容也有变动。在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣

5、、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准执行：现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。本标准主要使用部门：供应链管理部，中试部。本标准责任部门：供应链管理部质量工艺部。SMT焊点检验标准1范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。本子标准的主体内容分为五章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。后两章是针对不同程度和不

6、同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。1规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610CAcceptabilityforElectronicAssemblies1术语和定义通用术语和定义见Q/DKBA3200《PCBA检验标准》和Q/DKBA3144-2

7、001《PCBA质量级别和缺陷类别》。.1冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。.2浸析焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。1回流炉后的胶点检查图1最佳焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力足够（任何元件大于1.5kg推力）。胶点如有可见部分，位置应正确。合格胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力足够。不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力不够1.0kg。1焊点外形.1片式元件——只有底部有焊端只有底面有

8、金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表1片式元件——只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊盘宽度P9焊端长度T10焊端宽度W1、侧悬出（A）图2注意：侧悬出不作要求。2、端悬出（B）图3不合格有端悬出（B）。3、焊端