RGB LED 封装

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1、RGBLED封装深圳红石芯光科技有限公司1.LED产业链及LED封装2.RGBLED产业及市场3.RGBLED产品介绍4.RGBLED设计技术5.SMD封装一般工艺流程及关键工艺管控6.表征RGB封装光源的一般参数7.RGBLED可靠性实验项目及标准8.LED芯片9.胶水在RGBSMD封装中的应用深圳红石芯光科技有限公司LED产业链及LED封装深圳红石芯光科技有限公司LED产业链及LED封装ComponentsofLEDPKG引线wire芯片chip无法显示该图片。胶水glue支架LED封装灯珠leadframeLEDpackageAi

2、mofLEDPKGESDHumidity
保护内部线路Protectchipandwire
连接外部线路Providesolderjoint__
实现芯片功用Realizethefunctionofchip_
提升出光效率EnhanceLightextractionChip
设计出光效果DesignOptical&Color
提供散热途径Managethermal
利于集成应用Begoodforapplication深圳红石芯光科技有限公司RGBLED产业及市场深圳红石芯光科技有限公司RGBLED产业及市场深圳红石芯光科技有限公司RGB

3、LED产品介绍OutdoorSMTOutdoor0.5*0.5~1.0*1.01.6*1.6~2.1*2.13.5*3.5~5.0*5.0ForStadiumIndoor3.0*3.0~3.5*2.8Outdoorwiththecover2.8*2.8~3.5*3.51mm2mm3mm4mm6mm10mm15mmTargetDisplaypitch深圳红石芯光科技有限公司RGBLED产品介绍(小间距）小间距显示屏于大尺寸高密度应用之经济分析深圳红石芯光科技有限公司RGBLED产品介绍（户内）35282020深圳红石芯光科技有限公司RGB

4、LED产品介绍（户外）IfR(20mA)G(20mA)B(10mA)R(20mA)G(20mA)B(10mA)Iv(mcd)80016002006501300170高端户外（P6-P10）一般户外（P4-P6）深圳红石芯光科技有限公司RGBLED设计技术支架设计深圳红石芯光科技有限公司RGBLED设计技术PPA的选择深圳红石芯光科技有限公司SMD封装一般工艺流程及关键工艺管控100C/15MIN150C/1HDI纯水清洗清洗后支架烘烤空支架焊线（红色固晶烘烤晶片位置）自检/IPQC首检/巡检自检/QC首检/巡检100C/12H130C/

5、2H165C/2.5H封胶保温除湿全检焊线烘烤自检/QC首检/巡检短烤80C/24HFQC检查确认FQC检查确认135C/1HIPQC确认点数编带混灯除湿入库长烤包装150C/4HIPQC全FQC检查确认FQC检查确认检IPQC确认分光点数全检剥离出货测试入库OQC检查确认深圳红石芯光科技有限公司SMD封装一般工艺流程及关键工艺管控焊线标准深圳红石芯光科技有限公司表征RGB封装光源的一般参数光通量(LuminousFlux;Φ)光强(LuminousIntensity;IV)指光源光通量的空间密度，即单位立体角的光通量，是衡量光源发光强

6、弱程度的量,可理解为光源发出的流明量在空间的分布.深圳红石芯光科技有限公司表征RGB封装光源的一般参数光谱分布和峰值波长光谱半宽度Δλ主波长（用于待测件色度点邻近光谱轨迹时D较具意义）色品D:S的色调WS/WD:S的饱和度亮度深圳红石芯光科技有限公司表征RGB封装光源的一般参数温度会引起光电特性改变温度升高,正向电压会降低,RGB并联温度升高,发光强度变化,尤其是红灯变给电,实际电流会波动化非常大,造成亮度不匹配,屏幕会发青深圳红石芯光科技有限公司RGBLED可靠性实验项目及标准#Waterprooftest:Thetestis

7、conductedoncomponentlevel.Itisstrongrecommendedcustomertesttheirwaterapprovaltestonapplication深圳红石芯光科技有限公司RGBLED可靠性实验项目及标准大于15min，小于4H内初始外观检查80℃(±5℃)吸湿Reflow3次及电性测试烘烤24H外观检查及MSL测试流程电性测试深圳红石芯光科技有限公司LED芯片芯片p电极Ni/Au电流扩散层GaN:p型掺Mg顶层GaN隔离层InGaN/GaN多量子阱GaN:n型掺Si接触层GaN低温缓冲层n电极(

8、0001)晶向c平面蓝宝石衬底深圳红石芯光科技有限公司胶水在RGBSMD封装中的应用灌封材料Bis-phenoltypeEpoxyDimethylsiliconeCycloalphatictypeEpoxy