贴片机程式制作参考

《贴片机程式制作参考》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、零件制作参考phoenix_jia程式制作CHIP類制作技巧電阻電容特殊晶體類SOT三腳晶體管狀二極體IC類SOP&QFPPLCCCHIP類制作技巧—電阻檢測框Lead(缺件,偏移,定位)×1(0603以上用Missing)Void(兩測焊點Bright+翻面Bright)×3ColorWindow(兩側焊點檢測裸銅)[選配]針對比較難檢測的缺件部分也可以利用ColorWindow加強檢測。CHIP類制作技巧—電容檢測框Lead(缺件,偏移,定位)×1(0603以上用Missing)Void(兩側焊點Bright+缺件

2、Dark)×3ColorWindow(兩側焊點檢測裸銅)[選配]針對0402以下的零件可以利用LEAD代替MISSING檢測(定位效果佳不會造成VOID誤判)，但如果PAD較大零件可充收的角度偏移情況較多，此情況仍然利用MISSING檢測。CHIP類制作技巧—特殊零件检测框Missing&Pol(缺件,极性)×1Lead(定位)×Nvoid(两测焊点bright+极性)×3此類零件規格比較大，經常會被切割到兩個FOV，在做定位的時候只需要利用零件一部分做LEAD定位即可。晶體類—SOT三腳晶體檢測框Void(空焊)×3

3、檢測框Missing&POL(缺件)×1Void(翹腳、翻身)×2Void(偏移、缺件)×1TOP面用LEAD(權重)定位，ANGLE面兩VOID對翹角效果較好。注：VOID位置應放在PAD中間偏零件方向。晶體類—管狀二極體檢測框Void(空焊)×2Void(極反)×1Missing&POL（極反，缺件）×1由於此類二極體的極性點變異較大，MISSING框誤判較多，可以利用LEAD框(中間部分MASK)檢測缺件、定位，VOID(權重取決於零件顔色)測試極性及缺件。IC類—SOP&QFP檢測框Lead（腳翹）×NVoid

4、(空焊，少錫)×N检测框Lead(定位)×NSolder(短路)×NVoid(位移)×2Void(少錫)×N检测框Blob(翹腳)×NIC類—PLCC檢測框Lead（腳翹）×NSolder(短路)×NVoid(空焊，少錫)×N檢測框Lead（腳翹）×NVoid(空焊)×NTOP面PAD尾端VOID(權重、測黑)需根據PAD情況而定。