PCB布线耐压要求

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1、（1）布线要求①．导线宽度导线宽度的设计，由四个方面的因素决定，负载电流、允许温升、板材附着力以及生产加工难易程度。设计原则既能满足电性能要求，又能便于加工。以0.2mm为分界线，随着线条变细，生产加工困难，质量难以控制，废品率上升，所以选用线宽、线距0.2mm以上较好。通常情况选用0.3mm的线宽和线距。导线最小线宽>0.1mm，航天>0.2mm。电源和地线尽量加粗。一般情况地线宽度＞电源线宽度＞信号线宽度，通常信号线宽度为0.2~0.3mm，最精细宽度为0.05~0.07mm，电源线宽度为1.2~1.5mm，公共地线尽可能使用大于2~3mm的线宽，这点在微处理器中

2、特别重要，因为地线过细，电流的变化，地电位的变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化。②．导线间距：导线间距由板材的绝缘电阻、耐电压、和导线的加工工艺决定。电压越高，导线间距应加大。一般FR4板材的绝缘电阻>1010Ω/mm，好的板材>1012Ω/mm。耐电压>1000V/mm，实际上可达到1300V/mm。还要考虑工艺性：由于导线加工有毛刺，所以，毛刺的最大宽度不得超过导线间距的20％。例如两导线间5000V电压，相距3mm，设计不合理。　　③．走线方式：同一层上的信号线改变方向时，应走斜线，拐角处尽量避免锐角，在锐角处由于应力大会产生翘起。④．内层地线设

3、计在保证负载电流满足要求的情况下，内层地线设计成网状，使层与层间的结合是树脂与树脂间的结合，可以增加层间结合力。若不设计成网状时，层与层间的结合是金属与树脂的结合，通电时，地线发热，层间容易分离。线宽在1~2mm不需要网格结构，线宽在5mm以上必须采用网格结构。表面也可以设计成网格状，防止阻焊层的脱离。　　⑤．地线靠边布置，以便散热。或采用金属芯板。⑥．尽可能避免在窄间距元件焊盘之间穿越导线，确实需要的应采用阻焊膜对其加以覆盖。　　⑦．电路设计布线要求(a)高频要注意屏蔽，在布线结构设计上进行变化。如两根高频信号线，中间加一根地线；(b)电源线和地线尽可能靠近，两电源

4、线之间、两地线之间尽可能宽。（如图3.16所示）图A差的布局，高自感，没有相邻信号回路，导致干扰；图B较好布局，降低电源功率发送，逻辑回路阻抗，导体干扰和板的辐射。图C最好布局，减少更多的电磁兼容问题。（c）高频信号多采用多层板，电源层、地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰，大面积的电源层和大面积的地层相邻，这样电源和地之间形成电容，起滤波作用。用地线做屏蔽，信号线在外层，电源层、地层在里层；多层板走线要求相邻两层线条尽量垂直、走斜线、交叉布线、曲线，但不能平行，避免在高频时基板间的耦合和干扰。在高频高速电路中，如果布线太密，容易发生自激。（d）最短走线原

5、则：特别对小信号电路，线越短电阻越小，干扰越小。元件之间的走线必须最短。（e）在同一面减少平行走线的长度，当长度大于150mm时，绝缘电阻明显下降，高频时易串绕图3.17（2）元器件整体布局设置①PCB上元器件分布应尽可能均匀，大质量器件再流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；同时布局均匀也有利于重心平衡，在震动冲击实验中，不容易出现元件、金属化孔和焊盘被拉坏的现象。②元器件在PCB上的方向排列，同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。所有元

6、件编（位）号的印刷方位相同。③大型器件的四周要留一定的维修空隙（留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸）；④发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。发热元件应该用其引线或其他支撑物作支撑（如可加散热片），使发热元件与电路板表面保持一定距离，最小距离为2mm。一般用其引线或其他支撑物作支撑，如散热片等。发热元件在多层板中将发热元件体与PCB连接，设计时做金属焊盘，加工时用焊锡连接，使热量通过PCB散热。⑤对于温度敏感的元器件要远离发热元件。例如三极管、集成电路、电解电容和有些塑壳元件等应尽可能远离桥堆、大功率器件、散热器和大功率电阻。⑥对于需要

7、调节或经常更换的元件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关、保险管、按键、插拔器等元件的布局，应考虑整机的结构要求，置于便于调节和更换的位置。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应，防止三位空间和二位空间发生冲突。如纽子开关的面板开口和PCB上开关孔的位置应当相匹配。⑦接线端子、插拔件附近、长串端子的中央以及经常受力作用的部位设置固定孔，并且固定孔周围应留有相应的空间。防止因受热膨胀而变形。如长串端子热膨胀比PCB还严重，波峰焊时发生翘起现象。⑧对于一些体（面）积公差大、