AMD CPU 简介

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1、AMDCPU簡介PVD-CADSimon.ShuaiCPU術語簡介性能指标介绍CPU的性能指标CPU是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微机的代名词，CPU的性能大致上反映出微机的性能，因此它的性能指标十分重要。CPU主要的性能指标有：(1)主频即CPU的时钟频率(CPUClockSpeed)。一般说来，主频越高，CPU的速度越快。由于内部结构不同，并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。(2)内存总线速度(Memory-BusSpeed)指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。(

2、3)扩展总线速度(Expansion-BusSpeed)指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线接口卡的工作速度。(4)工作电压(SupplyVoltage)指CPU正常工作所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V，随着CPU主频的提高，CPU工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。(5)地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，对于486以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096MB的物理空间。CPU術語簡介(6)数据总线宽度决定了CPU与二级高速缓存

3、、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。(7)内置协处理器含有内置协处理器的CPU，可以加快特定类型的数值计算，某些需要进行复杂计算的软件系统，如高版本的AUTOCAD就需要协处理器支持。(8)超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。Pentium级以上CPU均具有超标量结构；而486以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。(9)L1高速缓存即一级高速缓存。内置高速缓存可以提高CPU的运行效率，这也正是486DLC比386D

4、X-40快的原因。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，这也正是一些公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。(10)采用回写(WriteBack)结构的高速缓存它对读和写操作均有效，速度较快。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存，仅对读操作有效.AMDCPU接口簡介较常见的AMD处理器主要采用Socket939、Socket754、Socket

5、940，少部分早期CPU采用Socket462接口。Socket939接口处理器主要包括Athlon64、Athlon64X2、Athlon64FX以及部分高端Sempron处理器；Socket754接口处理器主要包括Sempron、移动Sempron、早期桌面Athlon64、移动Athlon64以及用于笔记本电脑的Turion64处理器；Socket940接口主要用于工作站/服务器的Opteron处理器；Socket462主要用于AthlonXP和Duron处理器，目前这种CPU已经停产。Soc

6、ket478Socket939Socket754AMDCPU核心AthlonXP:Palomino这是最早的AthlonXP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。Thoroughbred这是第一种采用0.13um制造工艺的AthlonXP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率

7、为266MHz和333MHz。Thorton采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。Barton采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。AMDCPU核心新Duron的核心类型AppleBred采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，

8、前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。Athlon64系列CPU的核心类型Clawhammer采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用HyperTransport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket754、Socket940和Socket939接口。Newcastle其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为5