PCB_EMC_design_presentation

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时间:2019-08-11

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1、内部公开▲可靠性技术系列教材之EMCPCBEMC设计技术_LengAiguo<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲基础知识¾差模电流和共模电流°关于辐射的一个重要基本观念是“电流导致辐射,而非电压”。静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流即产生电场又产生磁场。°在任何电路中都存在共模电流和差模电流。°一般来说,差分模式信号携带数据或有用信号(信息)。共模模式是差分模式的负面效果。<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲基础知识¾差模电流°大小相等,方向(相位)相反。°由

2、于走线的分布电容、电感,信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流。<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲基础知识¾共模电流°大小不一定相等,方向(相位)相同。°设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但是共模干扰强度常常比差模强度的大几个数量级。°外来的干扰也多以共模干扰为主,共模干扰本身一般不会对设备产生危害,但是如果共模干扰转变为差模干扰,干扰就严重了,因为有用信号都是差模干扰。<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲基础知识

3、¾共模电流和差模电流的磁场分布°差模电流的磁场主要集中在差模电流构成的回路面积之内,而回路面积之外的磁力线会相互抵消;而共模电流的磁场,在回路面积之外,共模电流产生的磁场方向相同,磁场强度反而加强。°这个概念非常重要,PCB的很多EMC设计都遵循这个规<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传则。>内部公开▲基础知识差模辐射与共模辐射模型idic<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲基础知识差模辐射和共模辐射场强计算公式E=1.26×I×L×f/r2E=2.6×I×A×f/r<本文中的所有信

4、息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲基础知识总结:在线路板上抑制干扰的途径有:1、减小差模信号回路面积;2、减小高频噪声电流(滤波、隔离及匹配);3、减小共模电压(接地设计)。在PCB的EMC设计范畴中,上述的1、3点是PCBEMC设计的关键目的。<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲目录基础知识PCB分层设计PCB布局设计PCB布线设计射频可靠性设计附录<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲PCB分层设计【设计原则】:时钟频率超过5MHz,或信号上升

5、时间小于5ns时,一般需要使用多层板设计。【原理分析】:采用多层板设计时,信号回路面积能够得到很好的控制。<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲PCB分层设计【设计原则】:对于多层板,关键布线层(时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层)应与完整地平面相邻,优选两地平面之间。【原理分析】:关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线,靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小,减小其辐射强度或提高抗干扰能力。<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部

6、公开▲PCB分层设计【设计原则】:对于单层板,关键信号线两侧应该布“GuideGroundLine”。【原理分析】:关键信号线两侧地“保卫地线”一方面可以减小信号回路面积,另外,还可以防止信号线与其他信号线之间地串扰。<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传>内部公开▲PCB分层设计【设计原则】:对于双层板来说,要求关键信号线地投影平面上有大面积铺地,或者同单层板地处理办法,设计“GuideGroundLine”。【原理分析】:原因同多层板中的“关键信号线靠近地平面布线”。<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许

7、,不得外传>内部公开▲PCB分层设计【设计原则】:多层板中,电源平面应相对于其相邻地平面内缩(建议值5H~20H)。【原理分析】:电源平面相对于其回流地平面内缩可以<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传有效抑制“边缘辐射”问题。>内部公开▲PCB分层设计【设计原则】:布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。【原理分析】:布线层如果不在其回流平面层地投影区域内,在布线时将会有信号线在投影区域外,导致“边缘辐射”问题,并且还会导致信号回路面积地增大,导致差模辐射增大。<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得

8、外传>内部公开▲PCB分层设计【设计原则】:在多层板中,单板TOP、BOTTOM层是否无≥50MHz的信号线

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