SMT手机钢网开孔方法

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1、SMT手机钢网开孔规范制作：肖传武审核：确定：更改日期:2010-10-04版本:A6一、常规规范1、尺寸型材螺丝孔颜色特殊要求650×550mm30×40mm无无无2、MARK点刻制方式要求个数非印刷面半刻全刻3、印刷格式PCB居中放置如图示:长650MM在钢网上刻的内容有以下几点:第1要有此板的机型MM第2要有此板的版本号PCB550第3要有此钢网的厚度宽第4要有制作日期第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)4、钢网标示L904V1.2版合格标签10CM开始贴机5CM开始贴合型标签格标签手机平台3GMTK展

2、讯5、开网厚度0.1MM0.120.13二、开口规范印刷网开口规范有铅无铅裸铜1)0.50mmPitch的开直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘小0.01MMFMIC1蓝牙IC0.50mmPitch的开直径0.28mm方.导0.05mm角.铃音功放IC2BGA类6235CPU2)0.65mmPitch的开直径0.34MM.抛光后达到0.35MM.基带CPUIC33)0.75mmPitch的开0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm（R）4)0.80mmPitch的开0.4

3、5mm×0.45mm方形,倒0.1mm（R）内存IC4BGA类55)1.00mmPitch的开0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）66)1.27mmPitch的开0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）1)0.4Pitch的宽开0.186mm，长内切0.08mm，外加0.15mm.（中间接地开65%架桥）双卡转换IC7里面一圈开0.45MM宽0.186mmPMU外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm8此料0.4Pitch孔壁要接地1比1开做好做细开0.275方形倒角接地开0.55

4、方形倒角6253CPU2)0.5Pitch的宽开0.23-0.235mm，长外加0.15mm，如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0mm就直接外移0.12mm（注意保持安全间距）.(中间接地架井字桥）9IC.QFP天线开关10四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm0.55Pitch中间接地开4个0.5x0.5mm方形外一圈开L0.42X0.4211中间接地缩小15%如图等分架0.2桥中间接地开L4.6W3.63)0.65Pitch的宽开0.3-0.33mm长外加0.15mm.12中心接地焊盘：若是长

5、方形的就把长的两头各切0.4mm，架”艹”头的桥;若是正方形的按面积开70%（制作单的人可看是否与引脚短路），架”井”字的桥，如果离引脚较远的可直接架”井”13或”十”字桥。≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔，另外不规则的直接居中开50%。（四角上有PAD的要开。）排插长外移0.15mm，如定位脚较小的按130-150%开孔，如果两排引脚的排插有外四脚的，外四脚宽1：1开，各外移0.05mm。排插连接14器类1)0402：内则1/4圆弧形，如图1152)0603及以上的开1/3凹形。16CHIP类3)LED灯

6、（在按键面）内距保持0.7mm，≥0.7mm内加，≤0.7mm外加，开切为1/3梯形内切0.2mm17内两边倒圆弧1/3焊盘1)如果这端是一个PAD,就架一条桥,同正常的一样长）各内0.2mm如图32.768MH18Z晶振器图1要求按四个焊盘都的居中开90%.26MHZ或1932MHZ晶振器2、SIM卡,T卡，耳机插座，四边外扩0.2~0.3MM（对与特殊机型需要制作阶梯）20SIM卡类1.此类侧按键内距保持在3mm，（大于3mm内加，小于3mm外移）之后外三边各加0.15mm212.此类侧键要求侧按键类外加长0.6

7、mm居中长加0.6mm宽加0.3mm22内切掉0.1mm滤波器引脚间距保持在0.25mm以上,长外加至0.45mm,中间短脚两边加长至0.35mm(注意保持安全距离）23滤波器开焊盘1:1孔,但要保证各引脚有安全间距PCB板尺寸开孔要求24滤波器此器件三个小焊盘开1/2的防锡珠，大焊盘如图产修改后，再在1/2X开1/2防锡珠，Y向外加0.2mm架0.3桥25电池座外三边边功能脚外扩0.25MMUSB排插，长外加0.15mm，0.5Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥.26I/O端口5个脚外

8、扩0.227中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥此元件两小脚1：1，大PAD架0.25mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆.281)竖着的两只脚开0.15mm的尖三角，引脚长外加0.05mm，内距按料宽的一半两排脚的内距大于或等于0.8mm需各内加0.1mm（如果是0.7就不用管）宽按公司工艺长度外加0.13mm.29排阻