厚膜混合电路的组装及封装 文档

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1、厚膜混合电路（HIC）的组装及封装工艺吴亚军陕西国防工业职业技术学院电子信息学院微电3101班西安市户县710300摘要：厚膜混合电路（HIC）是微电子技术的一个方面，微电子技术主要是微小型电子元件器件组成的电子系统。主要依靠特定的工艺在单独的基片之上(或之内)形成无源网络并互连有源器件，从而构成的微型电子电路。厚膜混合电路以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点，与半导体集成电路相互补充、相互渗透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于电控设备系统中，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。Th

2、ickfilmhybridcircuit(HIC)isanaspectofmicroelectronictechnology,microelectronicstechnologyismainlysmallelectroniccomponentsdevicescomposedofelectronicsystem.Mainlydependsonthespecificprocessonaseparatesubstrate(orwithin)formapassivenetworkandinterconnectingtheactivedevice,therebyform

3、ingaminiatureelectroniccircuit.Thickfilmhybridcircuitcomponentparameterstoitswiderange,highprecisionandstabilityofthecircuitdesign,flexibility,productioncycleisshort,suitableforavarietyofsmallbatchproductionandothercharacteristics,andasemiconductorintegratedcircuitmutualcomplement,m

4、utualpenetration,hasbecomeintegratedcircuitisanimportantcomponent,iswidelyappliedinelectriccontrolequipmentinthesystem,onelectronicequipmentminiaturizationplayedanimportantroleinpromoting.关键词：厚膜混合电路（HIC）微电子技术（microelectronictechnolog）半导体集成电路（emiconductorintegratedcircuit）引言：从上世纪六十年代

5、开始，厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广。精度和稳定度高。电路设计灵活性大。研制生产周期短。适合于多种小批量生产等特点，与半导体集成电路相互补充。相互渗透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于电控设备系统中，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。虽然在数字电路方面，半导体集成电路充分发挥了小型化。高可靠性。适合大批量低成本生产的特点，但是厚膜混合集成电路在许多方面，都保持着优于半导体集成电路的地位和特点。随着半导体集成电路芯片规模的不断增大，为大规模半导体集成电路与厚膜混合集成电路提供了高密度与多功能的外贴元器件。利用厚膜多层布线技术和先进的组装

6、技术进行混合集成，所制成的多功能大规模混合集成电路即为现在和将来的发展方向1.厚膜混合集成电路的材料在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高；有良好的电气性能；高的导热系数；有与其它材料相匹配的热膨胀系数；有良好的机械性能；高稳定度；良好的加工性能；价格便宜。通常厚膜电路选择96%的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体

7、浆料、介质浆料和电阻浆料等。　　厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分军品电路和高精度电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。　　厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用最广泛和最重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。厚膜介质浆料是为了实现厚膜

8、外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及