防潮等级使用方法

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1、文件编号WI-QA-012版本/版次A/O潮湿敏感元件储存与使用方法页次7/7日期2009-7-151.目的:本作业办法,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围,以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性2.适用范围:本规范适用于及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制3.参考文件:3.1《IPC/JEDECJ-STD-020C》3.2《J-STD-033B》4.职责:4.1仓库----仓库区域环境温湿度的管制,温湿度敏感组件的管制。4.2IQC----IQC验货区域的环境温湿度的管制,温

2、湿度敏感组件的管制。4.3生产部----生产区域、物料暂存区域和防潮箱的环境温湿度管制,温湿度敏感组件的管制。4.4其它部门----维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。4.5IPQC----稽核各单位对环境温湿度的管制情况。5.温度、湿度的管制:*湿敏识别卷标=MSD(MoistureSensitiveIdentificationLabel)**如果湿敏级别和回流加工温度以直观的方式提供在条形码上并贴在出货包装箱的最低处,则不要求要有警告卷标。5.2若温湿度组件已不是密封包装

3、,且温湿度卡变色,上线前需按要求条件烘烤,仓库人员对已不是密封的温湿度组件要确认有《温湿度敏感组件管制卡》,上标示有拆封日期、时间及拆封后可使用的有效时间,IPQC签名确认,并放入防潮箱保存,且需优先使用已不是密封的组件。5.3仓库/生产指定人员每4小时一次将温湿度计显示数值登记于《温湿度管制图》温湿度点检表中。5.4IQC检验要检属Level2-5a的组件是否为正规的湿度隔离带包装,包装是否为密封,是否符合5.1需求.对不是密封的组件要明确拆封日期、时间。并放入防潮箱保存。5.5IQC检验拆封取

4、出样品后,将未抽样品立即装入包装袋,将其封口密封回去,且在包装标示已拆封日期、时间,检验时尽量避免拆封包装袋。且仓库应先发此包装已拆封料给产线。5.6生产部门于生产上线前需确认温湿度敏感组件持续保证在有效范围内,若不在有效范围内,需烘烤上线.产线于生产完成,将剩余温湿度敏感材料封装退回仓库,并填温湿度敏感组件管制卡.5.7若温湿度组件包装已被打开且短时间暴露,可低温干燥后使用,Level2-4组件暴露时间<=8H时,可在湿度<5%(RH)的储存箱内干燥,干燥时间为10倍的暴露时间.5.8各封闭区域

5、之温湿度管控的环境空间敞开时间或开门时间不能超过5分钟,以确保温湿度条件能持续保证在管制范围内.5.9记录时,仓库、SMT确认防潮箱等其它区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃~28℃,防潮箱相对湿度不能超过10%,仓库、SMT、IQC及BGAREWORK区相对湿度不能超过70%。5.10IC(BGA、QFP)等温湿度敏感元器件拆封时要请IPQC确认,并贴上《温湿度敏感组件管制卡》,填写拆封日期、时间及拆封后可使用的有效时间,IPQC签名确认。5.11对拆封IC(BGA、QFP、MEM、BIOS

6、)等温湿度敏感性组件重新储存时,需放入防潮箱中储存,在进出防潮箱时必须在《温湿度敏感组件管制卡》上记录清楚进出日期、时间。5.12IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件(含烧录/非烧录程序,散料/抛料等MSD组件),暴露与储存在空气中超FM-QA-010文件编号WI-QA-012版本/版次A/O潮湿敏感元件储存与使用方法页次7/7日期2009-7-15过其规定时间,(依据真空包装袋上所标示的Level等级,Level等级比对参见下图,若客户有特殊要求,则按客户要求执行),必须在上线前将其放在烤箱中

7、,依温湿度敏感组件对照表条件烘烤,(TRAY为耐高温材料,一般TRAY上标示温度要大于烘烤温度)同时在管制卡上做好记录,IC元器件在取出烤箱2小时后才可上线生产,拆封后的湿敏元件在常温下24小时内未使用完,则需对该元件进行干燥保存。烘烤箱取出时须填写《温湿度敏感组件管制表》填写拆封日期、时间及拆封后使用有效时间,IPQC签名确认,如果不急用,必须真空封装或存放于防潮箱内(对于IC的烘烤时间与烘烤温度若客户有特殊要求则按客户要求执行)5.13MSDIC存放在防潮箱内保存期也会降低,Level2a和L

8、evel3存放时间<=该组件的保存期(ShelfLife),Level5和5a在防潮箱的存放时间随组件封装厚度不同存放时间不同。如属Level4的BGA在防潮箱的存放时间不能超过5天,其它类IC一般为不超过Level3,存放时间可不限定,但不能超过该组件的保存期(ShelfLife),若超过其规定存放时间需要烘烤使用,具体参照IC烘烤作业办法。5.14散料(MSD组件)不使用时可密封回防潮袋中,需按附表八Table4-2烘烤后再密封回防潮袋中。具体作业参考SOP及IPC/JEDEC

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