听筒放主板正面和背面响度对比

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1、听筒响度对比——听筒放主板正面和模拟听筒放主板背面的响度差异测试环境与设备：优立实验室，使用消音箱；测试机型：一台ZH8B（36平台）；软件版本号：ZH8B_02A0_V1_0_2；听筒规格：两个同厂家规格1506；实验步骤1.将一个1506听筒焊接在H8主板上，装成整机（客户正式壳体）分别测192、208、224的RLR响度值；测试结果：参数192对应RLR值 ‐15.5db；参数208对应RLR值 ‐17.5db；参数224对应RLR值 ‐19.6db；备注：目前我司项目SPEECH参数基本都是208，因超208后，听筒

2、功率会超标，所以这里重点关注参数208对应的响度，下同；2.将模拟S670听筒深前音腔的BOX焊接到H8主板上，分别测192、208、224的RLR响度值；测试结果：参数192对应RLR值 ‐17.9db；参数208对应RLR值 ‐19.8db；参数224对应RLR值 ‐21.7db；说明：BOX中测得的响度数据，是在BOX上没加防尘网和听筒出音孔较大的条件下测得，任何一方不当，都会影响听筒响度；1）关于防尘网，从部件处了解到，有些客户壳体是不加防尘网的，但也有客户壳体会加防尘网，防尘网加得过密会降低听筒响度，但只要疏密得当

3、，就不会影响听筒响度。如果是我们自己做整机，该问题在受控状态；如果出PCBA，也可将建议给到客户。2）关于听筒出音孔，因为该BOM出音孔是比较大的，所以测得的听筒响度也较大，如果出音孔过小，会降低听筒响度，在结构设计时要特别注意。实验数据分析从测得数据上来看，同一参数下，模拟S670深前音腔的听筒响度比H8整机的听筒响度大了约2db，此差异可能是防尘网及出音孔设计的不同或听筒单体而导致；主观听感将装载了模拟S670听筒深前音腔的手机给到测试同仁杨明，让杨明主观感受下听筒音量是否OK，说明是最大音量，出深圳海外的，杨明听下来，

4、觉得响度可以接受。关于测试用听筒单体让小马分别拿实验用的两颗听筒测了下听筒曲线，测试曲线如下：注：红色为BOX所用听筒曲线；蓝色为整机所用听筒曲线；从曲线可以看到，红色曲线比蓝色曲线高了约2db；结合前面的测试结果，可能正是因为听筒单体的差异使得BOX中测得的听筒响度反而比H8整机大；综上，排除听筒单体差异，S670模拟听筒深前音腔的CNCBOX与H8整机之间的听筒响度相差甚微。但由于BOX的密封性、出音孔设计、防尘网设计、音腔容量等外在因素都会导致CNCBOX无法100%还原真实情况，所以以上实验结果我们还不能作为结论输输

5、出，但拿来作为参考还是有些意义的。