先进制造技术——微机电系统

先进制造技术——微机电系统

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时间:2019-08-27

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1、微机电系统(MEMS)Micro-Electro-MechanicalSystems一、MEMS技术的历史微系统是从微传感器发展而来的,已有几次突破性的进展70年代微机械压力传感器产品问世80年代末研制出硅静电微马达90年代喷墨打印头,硬盘读写头、硅加速度计和数字微镜器件等相继规模化生产充分展示了微系统技术及其微系统的巨大应用前景F微电子压力传感器利用了硅的三微结构与机械特性聚合物薄膜硅压敏电阻器吸湿膨胀电阻变化?微电子湿度传感器真空微电子平板显示器硅Si基体硅尖锥玻璃荧光粉电子电场发光利用了硅的三微结构 与机械加工特性二、引言信息系统微型化系统体积大大减小性能、可靠性大幅度上升

2、功耗和价格大幅度降低信息系统的目标:微型化和集成化微电子解决电子系统的微型化非电子系统成为整个系统进一步缩小的关键机械部分传感执行控制部分电子学MEMS微电子学三、MEMS概念从广义上讲,MEMS是指集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源于一体的微型机电系统非纯电路装置FabricationofSiliconTipsforScanningProbeMicroscopyFabricationofSiliconTipsforScanningProbeMicroscopy硅微尖锥硅微齿轮弧形梳齿静电硅微转子硅微槽硅微梁硅微梁硅微转动器硅微拖动器硅微桥硅

3、微桥硅微琴已经制造出尖端直径为5m的可以夹起一个红细胞的微型镊子可以用于医疗手术硅微型镊子四、MEMS制造工艺硅MEMS工艺(1)化学腐蚀Highaspectratio60umtrenchSTSDeepRIEsystematFID(2)反应离子刻蚀(3)LIGA工艺Lithograpie(光刻)、Galvanoformung(电铸)、Abformung(塑铸)德国为代表主要用于金属微结构器件的形成LIGA工艺模具五、MEMS的分类微执行器:微马达、微齿轮、微泵、微阀门、微开关、微喷射器、微扬声器、微谐振器等微型构件:微膜、微梁、微探针、微齿轮、微弹簧、微腔、微沟道、微锥体、微轴

4、、微连杆等微机械光学器件:微镜阵列、微光扫描器、微光阀、微斩光器、微干涉仪、微光开关、微可变焦透镜、微外腔激光器、光编码器等MEMS在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景六、MEMS技术的应用空间应用用作运行参数测量的微加速度计已进行了地面辐照实验,正在进行飞行搭载实验微陀螺、微推进和微喷管等微系统基础研究通信方面光通信正在向有光交换功能的全光通信网络方向发展无线通信则要求增强功能(如联网等)和减小功耗。包括美国朗讯公司在内的一些公司和大学正在研究全光通信网用的微系统及无线通信用射频微系统1、微传感器:机械类:力学、力矩

5、、加速度、速度、角速度(陀螺)、位置、流量传感器磁学类:磁通计、磁场计热学类:温度计化学类:气体成分、湿度、PH值和离子浓度传感器生物学类:DNA芯片电容式微加速度计微惯性传感器及微型惯性测量组合能应用于制导、卫星控制、汽车自动驾驶、汽车防撞气囊、汽车防抱死系统(ABS)、稳定控制和玩具。静电旋转马达2、微马达线性马达美国提出的硅固态卫星的概念图,这个卫星除了蓄电池外,全由硅片构成,直径仅15cm3、光通信MEMS器件定义OpticalTransducers,MOEMS,OpticalMEMS分类传统的光传感器、转换器光传感、成像、发光器件(光电子)微机械光学器件:微镜阵列、微光

6、扫描器、微光阀、微斩光器、微干涉仪、微光开关、微可变焦透镜、微外腔激光器、光编码器等(1)可转动的硅微镜数字镜面显示(DMD)可转动的硅微镜微镜的驱动方式MirrorSupportStructureSubstrateHingesTorsionHinges1stDOF2ndDOFForce-redirectingLinkage(a)微马达驱动改变反射方向(b)静电驱动-++++++++-++(c)磁力驱动(d)热驱动MEMS微镜的应用全光通信中的光交换开关平板显示器DMD——应用光交换开关微机械1X2光开关微机械1X8光开关可转动的硅微镜可转动的硅微镜入射光纤出射光纤二维光交换开关

7、(2)光纤固定结构V形槽各种卡紧结构美国喷气推进实验室(JPL)展示的采用MEMS技术的电阻电热式微推进器样机(液体气化方式)。微推进器由薄膜加热器、微型喷口等组成。其性能目标为:比冲75~125s,推力0.5mN,功率<5W,效率≥50%,质量为几克,大小为1cm2。4、微推进器美国喷气推进实验室(JPL)展示的采用MEMS技术的电阻电热式微推进器样机(固体升华方式)。微推进器由推进剂出贮箱、微阀、微过滤器、微型喷口等组成,微型喷口利用MEMS技术中的体硅工艺制作。其性能目标为

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