eda基础（模拟部分）eda

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1、EDA练习题注意：主要看课件及Verilog实验程序！（题比较混乱……）一、基本概念I.EDA的中文全称是什么？电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation）2.IC常用的材料是什么？单晶硅3.IC的生产三部分：设计、制造、封装。4.IC制造中基片的制造步骤：（4步）光刻、扩散、注入、刻蚀。5.用什么工艺将设计好的电路做成芯片：光刻、扩散、注入、刻蚀、键合。6•给了一幅N沟道MOS管图，填管子类型（增强型、耗尽型）7.衡量集成电路产业水平的两个重要参数是什么：硅晶圆片直径和光刻精度（特征尺寸）。这两个参数现在在业界

2、达到什么水平？硅晶圆片直径=12in（300mm）,光刻精度（特征尺寸）=0.13um8.分别写出VerilogHDL中的H、D、L的英文全拼和中文解释。HardwareDescriptionLanguage硬件描述语言9.解释ASIC、FPGA、PLDASIC=ApplicationSpecificIntegratedCircuit专用集成电路FPGA=FieldProgrammableGateArray现场可编程门阵列PLD=ProgrammableLogicDevice可编程逻辑器件10.模拟电路中常用的仿真算法是什么？SPlCE=

3、SimuiationProgramwithIntegratedCircuitEmphasisII.EDA中常用的仿真语言是什么？VerilogHDL、VHDL12.EDA平台常用的三种电路输入方法？原理图、波形、HDL13.世界上设计EDA软件实力最强的两个公司是什么？CADENCE强在布局布线，Synopsys强在逻辑综合仿真12.WORKBENCH在哪方面最有优势？EWB=ElectronicsWorkbench电路分析手段完备提供多种输入输出接口，用于电子线路设计与仿真虚拟平台。使用灵活方便，可进行电路设计、电路分析、测试、验证、纠

4、错、创新等。二、简答题1.请写出Multisim的Simulate菜单中常用的分析功能（至少6项）答：DCOperatingpoint,ACAnalysis,TransientAnalysis,FourierAnalysis,NoiseAnalysis,NoiseFigureAnalysis,DistortionAnalysis,DCsweep,Sensitivity02•给了一个单管放大电路图，问：（1）是什么电路？（2）给了实验中用的示波管的界面图像，问周期，放大倍数（3）静态工作点的标志量,两个，据给出的图表计算Ibq」cq,Uce

5、qJcq=0Ibq3.给了实验三中的差动放大器图。问：（1）电路名称（2）电路组成部分（让求镜像电流源电流大小之类）（3）电路特点（似乎是抑制温漂，零漂Z类，至少写两项）（4）此电路与单管相同结构的电路相比，放大倍数有何变化？（是原来的2倍，7172倍，不变）4.软核，固核与硬核的概念：软核：功能经过验证的，可综合的，实现后电路结构总门数在5000门以上的VerilogHDL模型称为"软核”（softcore）固核：把在某一种现场可编程门阵列（FPGA）器件上实现的经验证是正确的，且总门数在5000n以上的电路结构的编码文件称为“固核”（

6、firmcore）硬核：把在某一种专用集成电路（ASIC）工艺的器件上实现的经验证是正确的，且总门数在5000门以上的电路结构版图掩膜称为“硬核”（hardcore）5.VHDL与VerilogHDL比较。VHDL：VHS1CHardwareDescriptionLanguage中文义：甚高速集成电路硬件描述语言。共同点：1.能形式化地抽象表示电路的行为和结构2.支持逻辑设计中层次与范围地描述3.可借用高级语言地精巧结构来简化电路行为和结构；具有电路仿真与验证机制以保证设计的正确性1.支持电路描述由高层到低层的综合转换2.硬件描述和实现工

7、艺无关3.便于文档管理4.易于理解和设计重用不同点：VerilogHDL在系统级抽象方面比VHDL略差一些，而在门级开关电路描述方面比VHDL强。3.Top-down/Down-topTop-down设计方法：从系统设计入手，把系统分为若干基本单元，然后再把每一单元划分为下一层次的基本单元，一直这样做下去，直到可以直接用EDA元件库屮的基本元件来实现为止。优点：与设计工艺无关，早期在高层次，所以能够早期发现结构上的错误，减少设计工作量，同时减少逻辑仿真工作量，大型系统设计成为可能。缺点：最小单元不标准，制造成本可能很高。Down-top设

8、计方法：Top-down的逆过程，虽然设计也从系统级开始，即从设计树的树根开始对设计进行逐次划分，但划分首先考虑的是单元是否存在，设计划分必须从存在的基本单元出发，末枝单元要么是已经制造的单元