SMT焊接质量检验_标准版本

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1、（a）图2正确焊点剖面图焊接质量检验标准焊接在电子产站装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产站的重要环节之一。它在电子产胡实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产晶的质量。电子产站的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不住而造成的。（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方而，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。（1）插件元件焊接可接受性要求：1.引脚凸出：单而板引脚伸岀焊盘最人不超过2.3mm；最小不低于0.5mm。对于厚度超过2.3

2、mm的通孔板（双而板）,引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。2.通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4；焊接而引脚和孔壁润湿至少270。。3.焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖而积须275%。4.插件元件焊点的特点是：_主焊体①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。②焊料的连接呈半弓形凹而，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。II③表而有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。（2）贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1.贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2,且不

3、可违反最小电气间隙。2.末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者。3.最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5mm,M中较小者。（3）扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1.扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其屮较小者）的25%,且不违反最小电气间隙。2.末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%03.最小焊点高度为正常润湿。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检査目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有：①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上;②焊点

4、的光泽好不好；①焊点的焊料足不足；②焊点的周围是否有残留的焊剂;③有没有连焊、焊盘有滑脱落；①焊点有没有裂纹；②焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现彖。⑵手触检査手触检查主耍是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现彖。用银子夹住元器件引线，轻轻拉动时,有无松动现彖。焊点在摇动时，上而的焊锡是否脱落现彖。⑶通电检査在外观检查结束以后诊断连线无误，才町进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而口有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的

5、缺陷，例如用冃测观察不到的电路桥接，但对丁为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题帘给检验工作去完成。（三）PCBA常见焊点的缺陷及分析：造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表1、表2所示。表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。表1常见焊点缺陷及分析外观特点危害原I大I分析悍锡与元器件引线或与铜箔Z间冇明显黑色界线，焊锡向界凹陷不能正常丁作①元器件引线未

6、清洁好，未镀好锡或锡被氧化②印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好悍锡过多，与相邻焊点连锡短路电气短路①焊接方法不止确②焊锡过多桥接相邻导线连接电气短路①元件切脚甜脚过长②残余元件脚未清除冇裂痕，如而包碎片粗糙,接处有空隙强度低，不通或时通时断焊锡未干时而受移动悍料过少焊接而积小丁•焊盘的75%.焊料未形成平滑的过镀面机械强度不足①②③炸锡流动性井或焊丝撤离过早助焊剂不足焊接时间太短焊料过多焊料而呈凸形浪费焊料，JCL可能包藏缺陷焊丝撤离过迟过热焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙焊盘容易剥落，强度降低烙铁功率过大，加热时间过长冷焊表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂

7、纹强度低，导电性不好焊料未凝固前焊件拌动无蔓廷接他角超过90°，焊锡不能蔓延及包掩，若球状如油沾在有水份面上。强度低，导电性不好焊锡金属面不相称，另外就是热源本身不相称。11拉尖出现尖端外观不佳，容易造成桥接现象烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处未达焊锡温度，移出时焊锡沾上跟着而形成针孔◎目测或低倍放大镜可铜箔见有孔强度不足，焊点容易腐蚀焊锡料的污染不洁、零件材料及环境铜箔剥离/■XZ--7铜箔从印制板上剥离印制板已损坏焊接时间太长表2SMT贴片元件焊点标准与缺陷分析:项目图示要点检测工貝判定皋准1.部品的位置。2.部品的位JW接头电极Z幅度w的1/2以上盖在导

8、通面上。注意事项：用眼看部晶位登的偏移，不能以测试器