011SMT(手工)焊接指导书

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1、文件编号版本状态O/A初版口期共3页第1页SMT手工贴装指导书文件编制涂升长文件审核执行批准一、目的：规范SMT(手工)表而贴装操作方法,提升产品贴装质量二、1、操作流程准备事项A.正确佩戴静电手环，领取所需材料及工具；元器件根据木工位需要，分类置贴有相对标识规格型号的料盒内。晶振、芯片等敏感元器件置放防静电料盒,以免损伤元器件。B.核对所用的辅助工具、物料是否符合产品环保(ROHS)要求。检测静电手环良好并和接地线连接，能确起到人体放电作用。C.表血贴装料设置烙铁温度为310〜330°C；焊接贴件温度需要＞330°C时；应用报废板做焊接实验后，再设定适宜焊件的最佳焊接温

2、度。2、常用电子贴件贴片三极管贴片IC贴片电容贴片胆电容贴片二极管贴片电阻贴片可调电阻贴片电感文件编号SMT手工贴装指导书文件编制涂升长版本状态0/A文件审核初版FI期共3页第2页执行批准3、方向性元器件识别3」集成电路、光藕等多脚元件基本以圆点或缺口、斜边和正立的丝印层为标识，从逆时针方向数起的第1个引脚为第1脚。（注：78L05及特殊元器件以实物识别贴装方向）。3.2其它元器件：可借鉴印制板上的丝印层形状作为贴装标识；二极管、胆电容、电解以条色端为识别方向。4、操作步骤4.1焊盘点锡：4.1.1焊盘点锡要在同一端（方向）、一般点锡在右边焊盘，点锡量以锡平铺焊盘为佳。4

3、.1.2同一器件的焊盘不能两端或多点同吋加锡，而影响贴件吋不平整产生品质的降级，多引脚贴件采用对角点锡。4.2贴装定位：4.2.1贴件前确认极性与丝印层标识极性相吻合。贴件冇字符而朝上贴装，贴件遵循从小到大、从低到高贴装。4.2.2用银子平稳夹住贴件中间部分，将一端对齐点锡焊盘，在锡溶湿瞬间将贴件移到相对焊盘位置固定（贴件整体贴与所焊焊盘中间，焊盘左右空域位置基本相等）。423贴件平贴于基板，位置端止规范，贴件偏移焊盘＞25%为不合格品。4.3贴装焊接：4.3.1确认正确固定贴件后，对未焊接一端进行焊接，且对固定端焊点进行补锡。4.4贴装基本焊接要求：441基板表面无焊盘

4、剥离、铜箔绿油脱离或起泡；焊料0溅、残留锡珠等现象。4.4.2贴件无偏移、错位、底部架空等不良现象。4.4.3焊点无拉毛刺、虚焊、假焊、搭焊、一边漏焊等不良现象；正确焊点形状近似波浪形。4.4.4焊点要求光泽且平滑，焊锡充满焊盘、焊点应不高于所焊元器件本身的高度，焊锡不过于堆积或少锡。文件编号版木状态0/A初版F1期共3页第3页SMT手工贴装指导书文件编制涂升长三.不良贴装（焊接）对比图示文件审核执行批准一边漏焊焊接点搭接/锡带其它焊盘锡点拉毛刺锡点高于器件本身底部架空良好呈波浪型的焊接点四、注意事项4.1最佳焊接单点时间WIs/点，连续焊接时间不应超过W3s/点。4.2

5、操作前确认贴件、锡丝、工具等辅料是否要按产品要求执行ROHS操作要求。4.3禁止手部直接触摸焊盘铜箔，避免铜箔氧化。4.4电烙铁在使用过程中不能敲打方式擦锡，烙铁头上多余的锡要在高温海绵上來冋擦入锡盒内。