PCB技术简介new

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1、PCB技术简介议题简介历史沿革PCB的分类各种PCB特点介绍PCB设计简介高速PCB设计的挑战发展趋势2PCB设计室简介PCB（printedcircuitboard），即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义主要介绍手机PCB的应用特点。3PCB设计室历史沿革PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体

2、技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).4PCB设计室手机PCB的分类按所用基材的机械特性。可以分为刚性电路板(RigidPCB）、柔性电路板（FlexPCB）以及刚性柔性结合的电路板(Flex－RigidPCB)按导体图形的层数可分为单面/双面和多层印制板。手机中的电路板多为高密度互连多层电路板（highdensityintegratedboard)。5PCB设计室刚性PCB介绍刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基

3、材覆铜板制成，装配和使用过程不可弯曲。手机中使用的刚性板多为多层板。手机中用到的刚性多层板又可分为普通多层板，带有激光孔的多层板和特殊结构多层板如（ALIVH等）刚性板的特点是可靠性高，成本较低，但应用的灵活性差6PCB设计室普通多层板结构图普通多层板一般指只带有机械孔的多层板7PCB设计室普通多层板介绍机械钻孔可以贯穿所有线路层（通孔）或只贯穿部分线路层（盲，埋孔）线宽线距最小0.1mm。机械钻孔一般孔径大于0.2mm优点：成本低，加工周期短缺点：钻孔较大，布线密度比较低适用于比较简单的电路，目前应用787方案二lcd板、WCDMA项

4、目lcd板等8PCB设计室带有激光孔的多层板示例一RCClayerlayer2-3,4-59PCB设计室结构示例二RCClayerCore10PCB设计室结构示例三RCClayerCore11PCB设计室结构示例四12PCB设计室激光孔的多层板小结激光钻孔精度高，电镀后性能可靠钻孔直径可小于0.1mm，节省pcb的表面安装面积，走线密度较高目前能够加工的厂家比较多。根据电路的复杂程度可以选择不同的叠层结构，易于控制成本目前机型：C2198、C389、C399、CP389、C668、C797lcd板、CM-3、CM-4等13PCB设计室A

5、livh结构AnyLayerInterstitialViaHole全层填隙式通路孔结构14PCB设计室Alivh特性（优点）孔径0.2mm或更小，但是使用铜粉塞孔后可大量节省表面积导通孔上焊盘，部品安装盘可以与导通孔共用任意过孔、任意走线，设计自由灵活，开发周期短走线密度大，有利于设备的小型化，目前应用机型C3698系列、C777系列、SP－1、WCDMA15PCB设计室Alivh特性（缺点）海外采购、成本较高专利技术掌握在少数厂家手里，供应商比较少目前能够生产的只有日本的几家大公司，如松下、CMK、日立等16PCB设计室柔性板简介柔性

6、板（fpc）是使用可挠性基材制成的电路板，成品可以立体组装甚至动态应用柔性板加工工序复杂，周期较长柔性板的优势在于应用的灵活，但是其布线密度仍然无法和刚性板相比柔性板的主要成本取决于其材料成本目前应用的机型有C2198、C777、C797等17PCB设计室柔性板的材料（一）由铜箔+胶+基材组合而成也有无胶基材即仅铜箔+基材，其价格较高，在目前应用较少18PCB设计室柔性板的材料（二）Copperfoil铜箔分为压延铜和电解铜两种，压延铜在弯折特性方面有较好的特性，厚度一般在0.5到2OZ。（1Oz＝35微米）Basefilm（基材）Co

7、verlay（覆盖模）的材料一般为PI，是一种耐热的树脂材料其他材料还有胶、油墨、银浆等19PCB设计室单层柔性板结构20PCB设计室双层柔性板结构21PCB设计室多层柔性板结构22PCB设计室柔性板设计要点单面铜箔的弯折特性强于双面铜箔，在弯折特性要求较高的情况下使用单面铜箔多层板动态弯折区域要各层分开，使各层板之间应力最小电路设计与机械设计紧密结合，外形设计是柔性板设计的关键23PCB设计室软硬结合板介绍（一）刚挠多层印制板（flex-rigidmultilayerprinted board）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品

8、的组装尺寸、重量，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点24PCB设计室软硬结合板介绍（二）刚挠印制板是在挠性印制板上再粘