西电电子封装材料与工艺知识点总结

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1、K电子封装的四个层次性及其任务(1)零级封装：半导体晶圆片制作出大量的半导体元件，互联成为电子电路(2)一级封装：把切分后的裸芯片在一定基本上固定、键合，并作出必要的外伸引脚和防护体，以实现商业化原器件制造。(3)二级封装：按照电路设计要求把分立的电子元器件安装在电路板上加以固定互联，形成电子功能扩大的电路级功能组件。(4)三级封装：把电路组件按照必要的I/O单元在机电柜里固定互联，而实现整机系统2.(1)低碳钢拉伸试验曲线分析：弹性阶段、屈服阶段、强化阶段、颈缩阶段(2)刚度：材料抵抗弹性变形的能力(3)弹性：材料发生弹性变形的能力(4)强度：材料抵抗塑性变形和断裂

2、的能力塑性：材料发生塑性变形而不断裂的能力(5)韧性：材料抵抗断裂的能力(6)冲击韧性：材料抵抗冲击载荷而不断裂的能力(7)疲劳强度：材料在变动载荷长期作用下抵抗破坏的能力；疲劳：材料在变动载荷长期作用下，因累积损伤而发生断裂的现象。特点：低应力，有寿命，呈现脆断特征。(8)蠕变：材料在高温长时间作用下缓慢发生塑性变形的现象。蠕变抗力的指标：持久强度、蠕变极限(9)应力松弛：材料在高温长时间和总应变保持不变的条件下，材料内部应力随时间不断降低的现象3、线型非晶态聚合物的力学状态：玻璃态、高弹态、粘流态。K电子封装的四个层次性及其任务(1)零级封装：半导体晶圆片制作出大

3、量的半导体元件，互联成为电子电路(2)一级封装：把切分后的裸芯片在一定基本上固定、键合，并作出必要的外伸引脚和防护体，以实现商业化原器件制造。(3)二级封装：按照电路设计要求把分立的电子元器件安装在电路板上加以固定互联，形成电子功能扩大的电路级功能组件。(4)三级封装：把电路组件按照必要的I/O单元在机电柜里固定互联，而实现整机系统2.(1)低碳钢拉伸试验曲线分析：弹性阶段、屈服阶段、强化阶段、颈缩阶段(2)刚度：材料抵抗弹性变形的能力(3)弹性：材料发生弹性变形的能力(4)强度：材料抵抗塑性变形和断裂的能力塑性：材料发生塑性变形而不断裂的能力(5)韧性：材料抵抗断裂

4、的能力(6)冲击韧性：材料抵抗冲击载荷而不断裂的能力(7)疲劳强度：材料在变动载荷长期作用下抵抗破坏的能力；疲劳：材料在变动载荷长期作用下，因累积损伤而发生断裂的现象。特点：低应力，有寿命，呈现脆断特征。(8)蠕变：材料在高温长时间作用下缓慢发生塑性变形的现象。蠕变抗力的指标：持久强度、蠕变极限(9)应力松弛：材料在高温长时间和总应变保持不变的条件下，材料内部应力随时间不断降低的现象3、线型非晶态聚合物的力学状态：玻璃态、高弹态、粘流态。4、电介质极化的三种方式：电子极化、原子极化、取向极化材料的相对介电常数反映了电介质的极化能力5、电迁移：通电导体由于金属离子沿导体

5、产生质量运输，而使导体某些部位产生空洞或小球的现象6、材料结构：原子间相互结合排列与聚积方式。晶体结构：晶体中微观质点在空间的排列方式陶瓷结构：金刚石结构（特殊的面心立方X刚玉型结构材料结构的本质：以一定方式相互结合排列与聚集在一起的原子结构体系结构的层次性；（1）按物质层次性:原子结构，分子结构，分子聚集体，结合键（2）按技术手段或尺寸：原子结构、微观结构：（研究分子或晶体中原子相互结合与排列的方式），组织结构:（同种异种晶粒在空间的结合与分布状况）显微组织，宏观组织范德华力：依靠偶极引力结合在一起的成键方式（偶极引力包括取向力、诱导力、色散力）7、典型金属的晶体结

6、构：体心立方：Fe,Fe,鹄、钥，铅，面心立方：Fe、金银铜铝银，密排立方：锌Ti8、相：在材料中具有同一化学组成，相同微观结构与性能并以界面相互分开的均匀组成部分。组织：材料中相或晶体颗粒的聚集状态，包括相的数目类型，相对含量，状态，尺寸以及分布特征固溶体：以某一元素为溶剂其他元素为溶质形成的与溶剂晶体结构相同的固相固溶体的特性：与溶剂相比，固溶体的强度硬度增加，塑性韧性下降（固溶强化）金属间化合物：由合金中的元素结合形成的具有某些金属特性的化合物，成分晶体结构和性能均有别于合金的组成元素金属间化合物的特点：高硬度、高脆性、高熔点9、晶体缺陷：晶体中质点排列规则受到

7、破坏的区域或现象。原因:（1）晶体在生长中原子热振动（2）晶体生长（3）加工过程，载荷过程晶体缺陷使晶格产生畸变，造成附加应力场，阻碍晶体滑移，使其强度硬度增加，塑性变小晶体缺陷类型：点缺陷（固溶强化线缺陷（加工硬化面缺陷（细晶强韧化）10、晶体与非晶体的基本特征（1）晶体有固定的溶点或相变的温度点（2）具有多面体的外形（3）晶体有各向异性，非晶体各向同性（4）晶体具有结构的稳定性11、金属强化措施：固溶强化、形变强化、第二项颗粒强化（弥散强化'细晶强韧化单晶体的塑性变形机制：滑移滑移的位错机制：位错运动产生滑移12、匀晶转变：从一种液相L中逐渐