半导体封装项目可行性报告

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1、半导体封装项目可行性报告一、半导体封装项目基本情况（一）项目背景面对企业发展条件、发展环境的变化，面对激烈的国际竞争，面对第三次工业革命的浪潮，面对中国制造业发展过程中遇到的效率下降、核心技术缺乏、产能过剩等诸多问题，我们的企业必须进行转型升级，实施中国制造2025o（二）项目名称半导体封装投资项目（三）项目承办单位承办单位名称：XXX事业发展公司公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。二、项目建设选址及用地综述（一）项目建设选址本期工程项目选址在XXX经济新区。（二）项目建设地概况泸州，四川省地级市，古称“江阳

2、”，别称酒城、江城。位于四川省东南部，长江和沱江交汇处，川滇黔渝结合部区域中心城市。2014年，泸州城镇化率达45」％。2016年，泸州中心城区建成区面积达135平方公里、人口达136.2万人。泸州是长江上游重要港口，为四川省第一大港口和第三大航空港，成渝经济圈重要的商贸物流中心，长江上游重要的港口城市，世界级白酒产业基地，国内唯一拥有两大知名白酒品牌的城市，中国唯一的酒城。泸州，自公元前161年西汉设江阳侯国以来，至今已有两千多年的历史。先后获得过国家历史文化名城、国家卫生城市、国家森林城市、国家园林城市、中国优秀旅游城市、联合国改善人居环境最佳范例奖（迪拜奖）、全国集邮文化先进城市、

3、四川省级文明城市等荣誉。2016年9月，泸州市入选“中国地级市民生发展100强”之一。泸州被列为第一批国家新型城镇化综合试点地区。（三）项目用地性质本期工程项目计划在xxx经济新区。（四）项目用地规模项目拟定建设区域属于工业项目建设占地规划区，建设区总用地面积22751.37平方米（折合约34.11亩），净用地面积22751.37平方米（红线范围折合约34.11亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照半导体封装行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合半导体封装制造和经营的规划建设要求。（五）项目用地控制指标该工程规划建筑系数75.78%,建筑容

4、积率1.52,建设区域绿化覆盖率6.62%,固定资产投资强度153.66万元/亩，根据测算，本期工程项目建设完全符合《工业项目建设用地控制指标》（国土资发【2008】24号）文件规定的具体要求。三、项目建设必要性分析（一）中国制造2025制造业是国民经济的支柱产业，在全球范围内都发挥越来越重要的作用。制造业竞争力已成为衡量一个国家和地区综合实力和国际竞争力的重要指标。今年以来，我市强势开局、精准发力，引进了一批能带动区域产业转型升级的央企名企，落地了一批事关“十三五”和长远发展的大项目好项目，填补了台州制造业体系中的一些空白，台州制造的产品将遍及海陆空各领域，成为全国高端装备制造的重镇。

5、这也为调整产业结构、提升台州制造的品牌和实力注入了新的动能（因产业集聚效应，仅无人机产业基地将为台州带来1000亿元的新增产能），显示了超常的“台州力度”o加上相关领域的一系列重磅举措，共同为台州接轨“中国制造2025”打下坚实基础，台州已迎来发展的黄金时期，非常鼓舞人心。（二）战略性新兴产业发展规划全面贯彻党的十八大和十八届三中、四中、五中、六中全会精神，深入学习贯彻总书记系列重要讲话精神，认真落实国务院决策部署，按照“五位一体”总体布局和“四个全面”战略布局要求，积极适应把握引领经济发展新常态，牢固树立和贯彻落实创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，紧紧把握全球新一轮科技革命和产业

6、变革重大机遇，培育发展新动能，推进供给侧结构性改革，构建现代产业体系，提升创新能力，深化国际合作，进一步发展壮大新一代信息技术、高端装备、新材料、生物、新能源汽车、新能源、节能环保、数字创意等战略性新兴产业，推动更广领域新技术、新产品、新业态、新模式蓬勃发展，建设制造强国，发展现代服务业，为全面建成小康社会提供有力支撑。（三）经济新常态去产能，环保限产，结构调整，固定资产投资同比增速小幅回落。1・8月份，全国固定资产投资同比增长5.3%,较1・7月份下滑0.2个百分点。两方面因素导致0.2个百分点的下滑，一方面，去产能与环境保护态度的坚决，导致二产的部分行业投资继续同比负增长。例如，1・

7、8月份，电力、热力、燃气及水生产和供应业投资同比下降11.4%o另一方面，调结构继续,不再靠基建投资带动经济。1・8月份，基础设施投资同比增长4.2%,较1・7月份下滑1.5个百分点。四、项目土建工程建设指标本期工程项目净用地面积22751.37平方米，建筑物基底占地面枳17240.99平方米，总建筑面积34582.08平方米，其中：规划建设主体工程22205.23平方米，根据测算：计容建筑面积34582.08平方米；项目规划绿化面