再流焊缺陷分析

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1、再流焊缺陷分析1、焊盘露铜（暴露基体金属）现象元件引线、焊盘图形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜。如下图所示：焊盘露铜现彖主要发生在无铅焊接二次回流的OSP涂层的焊盘上。产生焊盘露铜的主要原因是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化，回流焊时熔融不能润湿焊盘造成的。解决措施：双面回流或多次焊接工艺的PCB要选择耐高温的OSP材料；缩短二次回流与多次焊接的时间间隔；采用氮气保护焊接。2、焊膏熔化不完全焊膏熔化不完全是指焊膏冋流不完全，全部或局部焊点周围冇未熔化的残留焊膏，如下图：造成焊膏熔化不完全原因与预防措施：①当表而组装板所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化

2、不完全时，说明再流焊峰值温度低或再流时间短，造成焊膏熔化不充分。预防措施：调整温度曲线，峰值温度一•般定在比焊膏熔点高30~40。c左右，再流时间为30~60s°②当焊接大尺寸的PCB板时，横向两侧存在焊膏熔化不完全现彖，说明再流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发生在炉体比较窄，保温不良时，因横向两侧比中间温度低所致。预防措施：可适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子屮间部位进行焊接。③当焊膏熔化不完全发生在表面组装板的固定位置，如大焊点、人元件及人元件周围，或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时，是因为吸热过大或热传导受阻造成的。预防措施：双而设计时尽量将人元件放

3、置在PCB的同一而，确实排布不开时，应交错排布；适当提高峰值温度或延长再流吋间④红外炉问题——红外炉焊接时由于深颜色吸收热量多，黑色器件比门色焊点人约高30~40。C左右,因此在同一块PCB上,由于器件的颜色和大小不同,其温度就不同。预防措施：为了使深颜色周I韦I的焊点和人体枳元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。⑤焊膏质量问题一一金属粉末的含氧量高，助焊剂性能差，或焊膏使用不当：如果从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即焊膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在焊膏屮，或使用回收与过期失效的焊膏。预防措施：不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用瑰丽制度，例如在有效期内使

4、用，使用前一天从冰箱取出焊膏，达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结，冋收的焊膏不能与新焊膏混装等。3、润湿不良润湿不良是指焊料未润湿焊盘或元件端头，造成元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡；或焊料覆盖焊端的面积没有满足检测标准的要求。现象如下图：其原因分析与预防对策为：①元器件焊接、引脚、印刷电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。预防措施：元器件先到先用，不耍存放在潮湿的坏境中，不耍超过规左的使用H期。対印制板进行淸洗和去潮处理。②焊膏金属粉末含氧量高，焊膏中助焊剂活性差。预防措施：选择满足耍求的焊膏。③焊膏受潮或使用冋收焊膏，使用过期失效焊膏。预防措施：回到室温后使用焊膏

5、，制定焊膏使用条例。4、焊料量不足与虚焊或断路当焊点高度达不到规定要求时，称为焊料量不足。焊料量不足会影响焊点的机械强度和电气连接的町靠性，严重时会造成虚焊或断现象如下图：其原因分析与预防对策为：①整体焊膏量过少原因：（1）可能由于模板厚度或开口尺度不够，或开口尺寸四壁有毛刺，或喇叭口向上，脱模时带出焊膏；（2）焊膏滚动性差；（3）刮刀压力过人，尤其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏；（4）印刷速度过快。预防措施：（1）加工合格的模板，模板喇叭口应向下，增加模板厚度或扩大开口尺寸；（2）更换焊膏；（3）采用不锈钢刮刀；（4）调整卬刷压力和速度；（5）调整基板、模板，刮刀的平行度。②个别焊盘

6、上的焊膏量少或没有焊膏：（1）町能由于漏孔被焊膏堵塞或个别开口尺寸小；（2）导通孔设计在焊盘上，焊料从孔中流出。预防措施：（1）清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦洗模板底面。若开口尺寸小，应扩大开口尺寸；（2）修改焊盘设计。③器件引脚共面性差，翘起的引脚不能与其在和对应的焊盘接触。预防措施：运输和传递SMD器件、特别是SOP和QFP的过程中不要破坏其包装，人工贴装时尽量采用吸笔，不要碰伤引脚。④PCB变形，使人尺寸SMD器件引脚不能完全与焊膏接触。预防措施：（1）PCB设计时要考虑长、宽和厚度比例；（2）大尺寸PCB再流焊时应采川底部支掠。5、吊桥和移位吊桥是指两个焊端的表面组装元件，经

7、过再流焊后具屮一个端头离开焊盘表面，整个元件是直立或斜立；移位是指元器件端头或引脚离开焊盘错位现象。现象如下图:其原因分析与预防对策为：①两个焊盘尺寸大小不对称，焊盘间跖过大或过小，使元件的一个端头不能接触焊盘。预防措施：按照Chip元件的焊盘设计原则进行设计，注意焊盘的对称性，焊盘间距应等于元件的总长度减去两个电极的长度及修正系数。②贴装位置偏移，或元件厚度设置不正确或贴片头Z轴高度过高，贴片时元件从高度扔卜•造成；或元件的焊端没