LED多芯片集成功率光源及发展趋势

《LED多芯片集成功率光源及发展趋势》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、LED多芯片集成功率光源及发展趋势　时间：2007-11-16　浏览2308次【字体：大中小】摘要：多芯片集成是大功率光源的实现形式之一。本文归纳了多芯片集成功率光源的优点和缺点，分析了需要解决的主要技术问题，展示了目前的进展，提出了对未来走向的看法。目录1实现白光LED的方法2实现大功率LED的方法3多芯片封装的优缺点4需要解决的主要问题5目前进展6发展趋势7结束语1实现白光LED的方法ELlSpacing=1cELlPadding=2width="90%"align=centerbgColor=#99

2、9999border=0>方式源发光材料备注单芯片蓝色LEDInGaN/YAG荧光粉已实用蓝色LEDInGaN/荧光染料蓝光激发产生蓝绿红三色染料蓝色LEDZnSe外延层出现蓝光，激发衬底出黄光紫外LEDInGaN/荧光粉紫外光激发三基色荧光粉双芯片蓝色LED+黄绿LEDInGaN/GaP补色产生白光蓝色LED+黄色LEDInGaN/AlGaInP补色产生白光三芯片蓝色LED+绿色LED+红色LEDInGaN/AlGaInP三基色2实现大功率LED的方法8大功率LED单芯片封装9多芯片小功率LED芯片封装

3、3多芯片小功率LED封装的优缺点　　优点：10芯片成本较低11光效更高，光衰更慢12芯片货源充足，适合中国的国情（不能生产大功率芯片）13单位面积的芯片数可灵活设计，可以根据需要封装成不同的点光源或者面光源1通过不同组合可以适应不同的电压和电流，适应驱动器设计，从而提高整体光效2易于解决散热问题　　缺点：3工艺较复杂4光源体积更大5出现可靠性问题的几率更高6对二次光学系统的设计要求高4需要解决的主要问题7寿命8光效9工艺10可靠性11成本　　—寿命影响寿命的因素包括芯片、荧光粉、加工工艺、工作点设定和环境

4、温度等等。降低PN结到基板的热阻，设计良好的散热条件十分关键。　　—光效影响光效的因素主要是芯片光效、荧光粉的选择和涂敷（三基色的比例）、光学系统的设计和制作、驱动器效率。在芯片确定后，光学系统起着决定性的作用。　　—工艺LED光源的制作是光机电的结合，工艺的设计和制造十分重要。光效、寿命、可靠性等均与工艺密切相关。工艺问题包括芯片筛选、贴片的一致性、焊接的可靠性、退火温度和时间、光学系统的制作等。　　—可靠性可靠性问题是最突出的问题。影响可靠性的因素贯穿在自原始芯片到封装过程的所有环节。焊接工艺、退火工

5、艺和驱动电路的设计至关重要。要协调解决光效、光衰和可靠性之间的矛盾。　　—成本性/价比是影响LED照明推广应用的关键。小功率应用中，多芯片光源的优势体现不出来。多芯片光源的对手是单芯片大功率LED。采用更低成本的小功率芯片与微细加工技术的完美结合，实现高性/价比。5目前进展—3W多芯片光源—1W多芯片光源—5W多芯片光源—22W灯板制作的广告射灯—270W墙体射灯样品—2-5W射灯—3-7W水下射灯6发展趋势1单芯片功率将越来越大，但要用于大功率照明还需要集成。2多芯片集成技术将成为LED照明的关键技术。

6、3多芯片方法目前将主要用于单芯片功率难以达到的地方。4由于方法本身所决定，三基色将在多芯片集成方法得到快速使用。5微细工艺的技术进步，二次、三次光学系统的使用，将使多芯片光源的光效以数倍的速度提高。6随着芯片的发展，多芯片光源的性/价比将迅速得到提高，价格的障碍将很快打破。7结束语由于单芯片功率的局限，在相当长时间里多芯片集成功率光源将是大功率照明的主要光源。由于性/价比因素和国内的芯片来源情况，用户将更多选择多芯片集成功率光源，因此将会有更多的用户关注它的进展，更多的企业参与它的开发。