电子焊接加工工艺标准

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1、前言本文包括以下内容：1.1范围1.4.3.1主面1.2目的1.4.3.2辅面1.3特殊设计1.4.3.3焊接起始面1.4术语和定义1.4.3.4焊接终止面1.4.1分级1.4.4冷焊连接1级-通用类电子产品1.4.5电气间隙2级-专用服务类电子产品1.4.6高电压3级-高性能电子产品1.4.7侵入式焊接1.4.2验收条件1.4.8浸析1.4.2.1目标条件1.4.9弯月形涂层（元器件）1.4.2.2可接受条件1.4.10焊锡膏内插针1.4.2.3缺陷条件1.4.11导线直径1.4.2.4制程警示条件1.5例图与插图1.4.2.5多种

2、情况结合1.6检查方法1.4.2.6未指明的情况1.7尺寸的鉴定1.4.3板面方向1.8放大装置和照明1-11前言1.1范围本翻译版本如与英语版本出现冲突本标准是由IPC产品保证委员会制订的关于电子组件时，以英文版本为优先。质量目视检验接受条件的文件。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请同时使用本标准的关联文件IPC-HDBK-001，IPC-HDBK-610和IPC/EIAJ-STD-001。本标准条件的目的不在于定义完成

3、组装操作过程的工艺或批准客户产品的修理/更改。例如:对粘接条件的规定并不意味/批准/要求粘接的应用，引脚绕线顺时针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都要顺时针方向缠绕。IPC-A-610包括了IPC/EIAJ-STD-001范围以外有关操作方法、机械性能以及其它工艺方面的标准。相关文件的概要见表1-1。表1-1相关文件概要文件用途文件编号说明设计标准IPC-2220（系列）有关设计要求；根据布线精度、密度和产品制造工艺的复杂性分为A、B、C三IPC-SM-782级IPC-CM-770元器件及组装制程指南；辅助印制板光板的设计

4、，注重于表面贴装焊盘图形；并辅助组件的设计，注重于通常包括在设计过程与文件内的表面贴装和通孔插装原则。成品文件IPC-D-325描述由客户设定的对最终产品特定的印制板光板的要求，或最终成品组装要求的文件。其中细则可以参考行业规范或工艺标准，也可根据客户的选择或内部标准要求。成品标准IPC/EIAJ-STD-001有关焊接电气和电子组件要求，包括最终产品的最低可接受条件，判定方法（检测方法）、检测频度以及有关过程控制法的运用的要求。可接受标准IPC-A-610指示印制板和/或电子组件的各种高于产品最低可接受要求状况的图片说明性文件，它同

5、时描述了各种不受控（制程警示或缺陷）的状况以辅助生产现场工艺评价人员及时发现和纠正问题。培训计划有关培训要求的文件；描述制程的教导及学习程序，及执行验收要求的技术；其（可选择）中包括：成品标准、可接受标准或客户制定要求等。返工与修理IPC-7711A/操作程序文件，包括涂覆、元器件拆除及更换，阻焊层修补，层压材料、导线和IPC-7721A镀通孔的更改与修理。1-22前言（续）IPC-HDBK-610是份支持性文件，提供另加的资料以解1.4术语和定义释本规范内容及详述从目标至缺陷各转变界限的技术本文件中带“*”的词组解释引自IPC-T-

6、50。基本原理。此外，该支持文件还提供了对影响性能但通常不能通过目检察觉的制程更为广泛的理解。1.4.1分级客户（用户）对产品使用何级别条件进行验收负有最这份文件所提供的说明对于缺陷情况及有制程警示的终责任。制程的处理很有用；并能回答有关澄清本规格的应用及使用的问题。除非个别注明，合同上对本标准的参检验者使用的文件中必须事先规定所适用的验收级考并不额外强加IPC-HDBK-610的内容。别。1.2目的接受/拒收的决定必须以与之相关的文件为依据，如合同、图纸、技术规范、标准和参考文件。本文规定的本文件的外观目视标准体现了IPC现有标准以

7、及其他条件分为三个级别，分别是：适用规范的要求。为了使用户引用和使用本文件的内容，涉及的组件或产品应该符合现有IPC相关文件的1级-通用类电子产品要求，如IPC-SM-782、IPC-2220（系列）、IPC-6010（系列）和IPC-A-600。如果组件不能符合这些文件的包括那些以完整组件功能为主要要求的产品。要求或相当的要求，那么可接受条件则需由客户和供2级-专用服务类电子产品应商来进行确定。包括持续性表现及长使用寿命要求的产品；但保持不本文件中的图片描绘每页标题说明的规范主题，并附间断的工作是希望达到的而不是关键性的。一般其最有

8、图片说明。本文件的目的不在于排斥任何有关元器终应用环境不会导致产品故障。件安装或电子连接中助焊剂及焊料的可接受程序；但是所使用的方法必须确保焊接点能够符合本文件规定3级-高性能电子产品的可接受条件要求。包括以持续性优良表