2章-SMT工艺流程与组装线

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1、表面组装工艺技术第二章SMT工艺流程与组装生产线合适的组装方式是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容：组装方式可分为以下三类：单面混合组装双面混合组装全表面组装2.1组装方式与组装工艺流程组装工艺流程不同的组装方式有不同的工艺流程，同一组装方式也可有不同的工艺流程。主要分类：单面混合组装工艺流程双面混合组装工艺流程全表面组装工艺流程单面混合组装工艺流程SMC先贴法SMC后贴法双面混合组装工艺流程（1）SMD和THC在同侧双面混合组装工艺流程（2）SMD和SMIC分居两侧全表面组装工艺流程单面组装工艺流程全表面组装工艺流程双面组装工艺流程生产线是批量化

2、生产某种产品所需的所有原材料、设备、工艺技术以及相关人员的总和。2.2SMT生产线的设计标准的SMT生产线应包括如下主要设备：上料装置、点胶机、印刷机、贴片机、焊接炉、检测设备等。2.2SMT生产线的设计1、元器件及基板的选择元器件的供应要有保障；元器件的质量和尺寸精度要有保证；考虑元器件的极限装配条件；考虑元器件组装对工艺设备的要求。具体设计内容：2、组装方式的选择尽可能选择单面组装方式，降低工艺难度；尽可能也适用双面组装；初定工艺流程3、自动化程度（取决于贴片机、运输系统和控制系统）高速线—≥8k片/h，±0.2mm中速高精度线—3k~8k片/h，±0.1mm低速半

3、自动线—≤3k片/h手动—多用于研发或样品制作具体设计内容：4、设备选型——SMT设计的重点工作性能、功能、可靠性及价格；可扩展性及灵活性；操作和维护。工艺设计——包含工艺流程、工艺要求、工艺参数、检查与返修，以及生产线的布置、设备指标清单、工艺原材料清单等。组装设计——印制网板文件（版图、结构、精度等）、贴片机文件（元件描述、拾放程序、贴片数据等）、焊接设备文件（设备参数等）、测试与检验文件等。2.3工艺设计和组装设计本章结束