3SMT流程介绍(一)

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1、SMT流程介紹(一)目錄一、PCBA生產工藝流程圖二、錫膏印刷三、貼片機一、PCBA生產工藝流程圖1.1PCBA生產工藝流程圖（一）1.2PCBA生產工藝流程圖（二）1.3PS2SMTDIPPRODUCTIONFLOWCHART1.1PCBA生產工藝流程圖(一)發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow迴流焊接Re-flowSoldering

2、修理Rework/Repair爐后比對目檢/AOIICT/FCT測試品檢修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊接WaveSoldering裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing入庫Stock自動光學檢查AOI或NGNGNG1.2PCBA生產工藝流程圖(二)發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷So

3、lderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter爐后比對目檢/AOIICT測試FCT測試修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow品檢自動光學檢查AOI或迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/R

4、epairNGNGNG入庫Stock1.3PS2SMTDIPPRODUCTIONFLOWCHART目檢插件一維修比對插件二插件三NGokNG物料投入貼Barcode與吸板錫膏印刷高速機一泛用機排產高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NGokNG物料投入貼Barcode與吸板錫膏印刷高速機一泛用機排產高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NG物料投入錫膏印刷高速機一泛用機高速機二高速機三熱化與重熔A-SIDEB-SIDEB-SIDE基調檢測NGNGok投入多點焊錫多點焊錫維修目檢一折邊目檢二實裝目檢三裝箱組

5、裝DIPAOIAOIAOIok二、錫膏印刷2.1印刷機2.2刮刀2.3錫膏2.4鋼板2.5PCBA.手動印刷機︰（淘汰）適用于印刷精度要求不高的大型貼裝元件；B.半自動印刷機︰適用于小批量離線式生產，及較高精度的貼裝元件；C.全自動印刷機︰（目前用的最廣泛）適用于大批量在線式生產，及高精度的貼裝元件；2.1(印刷機)PrinterSolderPrinter内部工作示意图錫膏刮刀鋼板PCBSqueegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或类似材料金属10mm45度角SqueegeeStencil

6、菱形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角(目前60度鋼刮刀使用較普遍)2.2刮刀Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加1kg的压力第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有1-2kg的可接受范围即可達到好的印制效果。Squeegee的硬度范围用颜色代号来区分：verysoft红色soft绿色hard蓝色veryhard白色2.3錫膏錫膏的基本成分是由錫粉和助焊劑均勻混

7、合而成,其焊膏金屬粉末通常是由氮氣霧化或轉碟法製造,後經絲網篩選而成.而助焊劑則是由粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對焊膏從絲網印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用2.4鋼板（Stencil）StencilPCBStencil的梯形开口PCBStencilStencil的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行鋼板化学蚀刻鋼板激光切割鋼板刮刀Length:12”~16”錫膏1.PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维复合而成2.PCB作用:提供元件组装的基本支架;提供零

8、件之间的电性连接利用铜箔线;提供组装时安全方便的工作环境;3.PCB分类根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地線根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板﹔喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但其上锡性能优于金板2.5PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷电路板三、貼片機3.1貼片機頭型3.2貼片機類型3.3