电化铝对烫印工艺的影响

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1、烫印作为一种印刷品表面整饰的工艺手段，以其图案清晰、色彩夺目、耐磨、耐热，及精致美观等特点，在精品印刷中起到画龙点睛、突出主题的作用。而电化铝作为烫印工艺不可或缺的重要组成部分，在烫印工艺中常常起到决定性的作用。　　以往，印刷企业多从设备、烫印温度、烫印压力及烫印文件制作等方面来分析烫印工艺，并进行精细化控制。而本文笔者将由电化铝开始，分析电化铝对烫印工艺的影响及控制技巧。电化铝的微观结构特性　　首先我们通过了解电化铝（热烫）的基本组成及结构特点，从微观上认识电化铝及其各组成部分的相应特性。　　普通电化铝一般由5层不同材料组成，镭射电化铝一般由6层组

2、成。　　认识了电化铝的基本组成，我们再分别阐述电化铝各层结构的特性，及其对烫印效果的影响。　　1.基膜层　　基膜层一般为双向拉伸的聚酯薄膜（PET），主要起支承作用，其他各层均依附其上。PET厚度12～25微米不等，常用的普通电化铝基膜厚度16微米，定位烫的电化铝基膜厚度22微米。基膜层在烫印中起到承载电化铝信息的作用，也就是烫印之后剥离掉的透明薄膜。　　2.脱离层　　脱离层使镀铝层与基膜层互相隔离，烫印时便于脱箔，一般采用树脂蜡、醋酸纤维素、有机硅树脂。平常我们说的电化铝的松紧就跟这一层有关，烫印大面积实地时，要用松一些的；烫印细小文字、线条时，则

3、用紧一些的电化铝。用于先烫后印时还要求表面张力能够适应后期油墨印刷。　　3.染色层　　主要是显示电化铝的色彩，烫印后罩在烫印图案的表面又起保护作用。染色层由合成树脂和颜料组成。树脂主要有聚氨基甲酸酯、硝化纤维素、三聚氰胺甲醛树脂、改性松香树脂等。　　4.信息层　　主要起到承载模压信息的作用，现在一般与色层合并为一层。一般使用聚丙烯酸树脂与聚氨酯树脂调配而成，是一种热塑性树脂层，要求耐高温，不粘版，热塑性温程长，与镀铝层结合力强。　　5.镀铝层　　作用是给染色层／模压层一个能产生金属光泽的底衬。利用铝具有高反射率、能较强地反射光线的光学特性，使染色层反

4、射出的色光成为有金属光泽参与和烘托的彩光。现在的透明电化铝采用洗铝工艺，或者直接蒸镀透明介质，如硫化锌与氧化硅等。　　6.胶黏层　　在烫印时，电化铝与被烫印材料接触，胶黏层遇热后起良好的黏结作用。使用的胶黏剂主要是热熔型树脂，如甲基丙烯酸甲酯（或甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯）与丙烯酸共聚物，根据被烫印的材料不同也可选用其他树脂，如古巴胶、虫胶、松香等，要注意与底材的配合，确保附着牢固。热熔温度不能太高，需与脱离层树脂相匹配。电化铝的生产流程　　除了电化铝的组成成分会对烫印工艺产生影响外，电化铝的生产流程和工艺控制也会对烫印产生一些影响。　　我们以镭

5、射电化铝为例来进一步说明电化铝的生产工艺。　　1.涂布　　使用涂布机进行涂布操作，一般的涂层厚度大致如下：脱离层涂布厚度0.01～0.05微米，染色层涂布厚度一般为1微米，信息层涂布厚度2微米，胶黏层涂布厚度一般为1.5微米。　　2.干燥　　每层涂布完成后，需要干燥后再进行一下道工序，干燥温度根据使用涂料的性质与设备的不同进行调整。　　3.全息模压　　使用模压机，将全息金属模版加热到一定的温度，以一定的压力在信息层上压印，这样就将全息金属模版上的精细浮雕纹转印到了热塑性信息层的表面，待冷却定型和分离之后，信息层的表面就形成了与全息金属模版完全相同的条

6、纹，这就是复制出的模压全息图。　　4.镀铝　　真空镀铝是在高真空（4～10MPa以上）条件下，以电阻、高频或电子束加热使金属熔融气化，在薄膜基材的表面附着而形成金属复合薄膜的一种工艺。被镀金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等，其中用的最多的是铝。蒸镀层的厚度大约200～500埃，即0.02～0.05微米。　　5.验收　　电化铝的质量按照国家标准或者制造单位、使用单位标准进行验收。行业标准《BB/T0031-2006电化铝烫印箔》包括以下要求：光亮度和外观，附着牢固，箔膜性能稳定，隔离层容易分离，图文清晰光洁，VOCs检验合格，定位电化铝尺寸、规格、

7、方向符合要求等。　　6.包装　　一般电化铝经检查、分切后，按照120米/卷，或者1200米/卷包装，定位电化铝按照实际需要的规格进行包装。当然，电化铝也是有保质期的，存放太久的电化铝使用中容易出现烫印故障。电化铝对烫印工艺的影响　　最后，我们具体分析电化铝生产及组成特性对烫印工艺的影响。　　我们知道烫印三要素：温度、压力、时间。那么在烫印工艺中电化铝和这三个要素之间有什么联系呢？　　1.温度　　温度过低，电化铝的隔离层和胶黏层熔化不充分，会造成烫印不上或烫印不牢，使印迹不完整、发花。烫印温度一定不能低于电化铝的耐温范围，这个范围的下限是保证电化铝胶黏

8、层熔化的温度。　　温度过高，则使胶黏层超范围熔化，致使印迹周围也附着电化铝而产生糊版。还会使电化铝染色层中的