非晶态合金制备技术

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1、第5章非晶态合金制备技术图5-1液态金属结晶开始时间与过冷度的关系7/25/20211材料成型及控制工程教研组第5章非晶态合金制备技术图5-2气体、固体、液体的原子分布函数7/25/20212材料成型及控制工程教研组第5章非晶态合金制备技术图5-3晶体与非晶体在变形机理上的区别7/25/20213材料成型及控制工程教研组第5章非晶态合金制备技术图5-4晶体与非晶合金在30℃HCl溶液中腐蚀速度7/25/20214材料成型及控制工程教研组第5章非晶态合金制备技术（a）移动石英玻璃管后射流（b）直接射流图5-5喷射成型法制备大块非晶合金示意图7/2

2、5/20215材料成型及控制工程教研组第5章非晶态合金制备技术（a）直线移动法（b）旋转盘法图5-6　模具移动法制备大块非晶合金示意图7/25/20216材料成型及控制工程教研组第5章非晶态合金制备技术图5-7压力铸造法制备大块非晶合金示意图7/25/20217材料成型及控制工程教研组第5章非晶态合金制备技术（a）铜模（b）试样图5-8铜模和试样示意图7/25/20218材料成型及控制工程教研组第5章非晶态合金制备技术图5-9楔形铜模型中不同位置的冷速比较7/25/20219材料成型及控制工程教研组第5章非晶态合金制备技术图5-10喷铸—吸铸技

3、术制备块体玻璃设备工艺简图7/25/202110材料成型及控制工程教研组第5章非晶态合金制备技术图5-11水浮法制备块体玻璃的工作原理示意图7/25/202111材料成型及控制工程教研组第5章非晶态合金制备技术图5-12电弧加热吸铸法制备大块非晶合金的示意图7/25/202112材料成型及控制工程教研组第5章非晶态合金制备技术图5-13模压铸造法制备大块非晶合金示意图7/25/202113材料成型及控制工程教研组表5-1铝基非晶合金和其他合金的抗拉强度、比强度材料类型抗拉强度бb/MPa比强度/（×106/cm)非晶态合金11403.8超硬铝

4、5201.9马氏体钢18902.4钛合金11002.47/25/202114材料成型及控制工程教研组表5-2非晶态合金的主要特性及其应用性质特性举例应用举例强韧性屈服点E/30~E/50；硬度500~1400HV刀具材料、复合材料、弹簧材料、变形检测材料等耐腐蚀性耐酸性、中性、碱性、点腐蚀、晶间腐蚀过滤器材料、电极材料、混纺材料等软磁性高磁导率，低铁损，饱和磁感应强度约1.98T磁屏蔽材料、磁头材料、热传感器、变压器材料、磁分离材料等磁致伸缩饱和磁致伸缩约60×10-6，高电力机械结合系数约0.7振子材料、延迟材料等7/25/202115材料成

5、型及控制工程教研组第5章非晶态合金制备技术式中，为单位体积的单原子数目；v为频率因子；k为Boltzmann常数；T为绝对温度；D为有效扩散系数；为晶胚必须克服的激活能；I为形核速率。根据经典形核理论，形核功表达式为式中，为晶核与熔体间的界面能；为液固相自由能差，即结晶驱动力。(5-1)(5-2)7/25/202116材料成型及控制工程教研组式中，a0为扩散跳跃的平均原子或离子直径；为粘度，可以通过Volgel-Fulcher方程进行计算。式中，△Hf为T0温度下的熔化焓；△Sf为T0温度下的熔化熵；T0为液相与晶体相平衡的温度；为等压比热容。

6、式中，A为与温度无关的频率因子；为每个原子的势垒高度；为发生反应所需的临界构形熵；T为温度；K为常数。(5-3)(5-4)(5-5)7/25/202117材料成型及控制工程教研组式中，A为常数：K为常数；Vf为自由体积。均匀成核率与生长率可表示为式中，，；K为Boltzmann常数；a0为平均原子直径；Nv为Avogadro常数；Tm为熔点温度；f为界面上原子优先附着或者移去的位置分数。(5-6)(5-7)(5-8)(5-9)7/25/202118材料成型及控制工程教研组urnball等认为，在简化条件α=αmTr，其中αm为一常数，是T=Tm

7、时的α值，取αm=0.86，此时均匀成核率也可简化为(5-10)(5-11)(5-12)(5-13)式中，R为气体常数。式中，△Hm为摩尔熔化焓。对于非晶，计算粘度:式中，Kn为形核率系数。7/25/202119材料成型及控制工程教研组这样，将方程式（5-8）、式（5-13）代入方程式（5-7）就可以计算得出达到x=10-6所需要的时间t为式中，Tm为合金的熔点；Tn为TTT曲线极值点所对应的温度；tn为TTT曲线极值点所对应的时间。(5-14)(5-15)7/25/202120材料成型及控制工程教研组式中，n为合金的组元数；Ci为第i组元的摩

8、尔百分数；ri为第i组元的共价原子半径；xi为第i组元的Pauing电负性。式中，ei是第i组元元素的价电子数。对于过渡族金属，ei等于s电子与d电子