PCB板化银之表面处理

《PCB板化银之表面处理》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、1化銀之表面處理2AgendaAgenda背景化銀表面處理化銀與其他表面處理比較製程能力及信賴性測試注意事項製程建立時程Q&A化銀之表面處理3Agenda化銀之表面處理前言化銀表面處理製程化銀與其他表面處理比較製程能力及信賴性測試注意事項製程建立時程Q&A4化銀之表面處理有毒Toxicant電子產品廢棄物焊料佔鉛用量0.49﹪散佈廣→雨水→飲用水鉛中毒→破壞神經系統、血液、腎臟、消化系統古羅馬亡於鉛放射性物質RadioactivematerialAlpha粒子Lead-freeisaLaw！2003.02.13歐盟23個會員國同意2004.08.1

2、3完成立法2006.07.01開始執法無鉛的趨勢5化銀之表面處理全球無鉛發展現況Europe歐盟（EU）禁令WEEERoHS修正案2006.7（firmdate）USAIPC焊料產品價值委員會（SPVC）2004.Q1公佈完整無鉛焊料數據分析報告美國東芝公司（TAEC）宣布將於2003年底前改為無鉛製程MainlandChina因應世貿組織要求訊息產業部經濟運行司擬訂「電子信息產品生產污染防治管理辦法」2003.07起電子產品實施減量生產管制鉛、汞、鎘、六價鉻、聚合溴化聯苯、及聚合溴化聯苯乙醚2006.01.01起將正式禁用禁產6化銀之表面處理日本

3、2003（境內新產品）2005（境外）合併禁止鉛鎘汞六價鉻(Cr6＋）鹵素PBB（多溴聯苯）PBDE（多溴二苯基醚）全球無鉛發展現況7各表面處理的分配比例將改變何種表面處理將取代噴錫?化銀之表面處理8化銀之表面處理AgendaAgenda背景化銀表面處理製程化銀與其他表面處理比較製程能力及信賴性測試注意事項製程建立時程Q&A9化銀之表面處理Gold+1.4VoltsPlatinumIridiumPalladiumSilver+0.80MercuryRutheniumCopper+0.344BismuthAntimonyTungstenHydroge

4、n0.0VoltsLeadTinMolybdenumNickel-0.25+AgCu化銀製程主要乃結合了金屬及有機表面鍍層之技術，其主要原理乃利用銅與銀的還原電動勢促使銅釋出電子，以還原電位表(圖一)來看化銀製程原理10化銀之表面處理Ag+(aq)+e-=Ag(s)Eθ=0.7996VCu2+(aq)+2e-=Cu(s)Eθ=0.3420V化銀為一非常單純表面處理製程。其反應式如下：Ag+(aq)+1/2Cu(s)=Ag(s)+1/2Cu2+(aq)Eθ=0.4576V11化銀之表面處理流程操作溫度操作時間酸性清潔50℃30sec~5min微蝕4

5、0℃60(Forref)預浸30℃30(Forref)化學銀50℃60(Forref)製程流程12化銀之表面處理酸性清潔去除氧化物清除指紋印去除S/M殘留物去除其他污染物功能：13化銀之表面處理進行表面粗化以加強鍍物與被鍍間的結合力。提供平整的銅面，使銀能均勻排列於鍍面上。調整銅面為高活性之表面.微蝕功能：14化銀之表面處理預浸防止板面上之污染物帶入化銀槽。確保板子在正確之pH值及溫度下操作。在銅面上產生一層薄而綿密的接觸層，以利後續銀層之沉積功能：15化銀之表面處理化學浸銀以置換反應方式，使銅面產生一層均勻的銀鍍層。功能：16化銀之表面處理優點成

6、本低潤濕效果佳流程簡單適合細間距產品可產生錫銅焊點可用於選擇性化金缺點電子遷移保存時間短環境清潔度要求高化銀的優缺點17化銀之表面處理Gold+1.4VoltsPlatinumIridiumPalladiumSilver+0.80MercuryRutheniumCopper+0.344BismuthAntimonyTungstenHydrogen0.0VoltsLeadTinMolybdenumNickel-0.25+AgCu18化銀之表面處理AgendaAgenda背景化銀表面處理製程與其他表面處理比較製程能力及信賴性測試注意事項製程建立時程Q

7、&A19化銀之表面處理優點廣泛利用性便宜重工性佳可形成錫/銅焊點缺點不均勻錫膏印刷pastemis-prints不適合細間距產品組裝錫鬚產生含鉛高溫造成板子損傷噴錫(HASL)20化銀之表面處理有機保焊劑(OSP)優點低成本加工速度快可重工可形成錫銅焊點缺點保存時間短不導通表面無法進行電測(ICT)無法打金線助焊劑易受傷害外觀檢驗困難21化銀之表面處理優點表面可導通可打金線按鍵keypads鍍面均勻/適合細間距儲存時間長廣泛背利用缺點成本高攻擊防焊製程複雜無法重工錫鎳焊點易脆裂接面斷裂acialFracture(black-pad,black-l

8、ineNi)化學鎳金ImmersionNickel/Gold22化銀之表面處理化學錫ImmersionTin優點成本低可重